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TPSI2240-Q1

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강화 절연 및 애벌랜치 보호를 지원하는 차량용 1200V, 50mA 절연 스위치

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TPSI2240-Q1

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제품 상세 정보

FET Internal Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 20 Rating Automotive Features 0.6mA avalanche current, 1mA avalanche current, Capacitive isolation Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 4750 Imax (mA) 50 Ron (typ) (Ω) 130 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125 OFF-state leakage current (µA) 3.5 Isolation rating Reinforced Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1000
FET Internal Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 20 Rating Automotive Features 0.6mA avalanche current, 1mA avalanche current, Capacitive isolation Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 4750 Imax (mA) 50 Ron (typ) (Ω) 130 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125 OFF-state leakage current (µA) 3.5 Isolation rating Reinforced Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1000
SOIC (DWQ) 11 106.09 mm² 10.3 x 10.3
  • Qualified for automotive applications
    • AEC-Q100 grade 1: –40 to 125°C TA
  • Low EMI:
    • Meets CISPR25 class 5 performance with no additional components
  • Integrated avalanche rated MOSFETs
    • Designed and qualified for reliability for dielectric withstand testing (Hi-Pot)
      • TPSI2240-Q1 IAVA = 1mA for 60s pulses

      • TPSI2240C-Q1 IAVA = 0.6mA for 60s pulses

      • TPSI2240T-Q1 IAVA = 3mA for 60s pulses
    • 1200V standoff voltage
    • RON = 130Ω (TJ = 25°C)
    • TON, TOFF < 700µs
    • IOFF = 1.22µA at 1000V (TJ = 105°C)
  • Low primary side supply current
    • 3.5µA OFF state current (TJ = 25°C)
  • Functional Safety Capable
  • Robust isolation barrier:
    • > 30 year projected lifetime at 1500VRMS / 2120VDC working voltage
    • Reinforced Isolation rating, VISO, up to 4750VRMS
  • SOIC 11-pin (DWQ) package with wide pins for improved thermal performance
    • Creepage and clearance ≥ 8mm (primary-secondary)
    • Creepage and clearance ≥ 6mm (across switch terminals)
  • Safety-related certifications
    • (Planned) DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • (Planned) UL 1577 component recognition program
  • Qualified for automotive applications
    • AEC-Q100 grade 1: –40 to 125°C TA
  • Low EMI:
    • Meets CISPR25 class 5 performance with no additional components
  • Integrated avalanche rated MOSFETs
    • Designed and qualified for reliability for dielectric withstand testing (Hi-Pot)
      • TPSI2240-Q1 IAVA = 1mA for 60s pulses

      • TPSI2240C-Q1 IAVA = 0.6mA for 60s pulses

      • TPSI2240T-Q1 IAVA = 3mA for 60s pulses
    • 1200V standoff voltage
    • RON = 130Ω (TJ = 25°C)
    • TON, TOFF < 700µs
    • IOFF = 1.22µA at 1000V (TJ = 105°C)
  • Low primary side supply current
    • 3.5µA OFF state current (TJ = 25°C)
  • Functional Safety Capable
  • Robust isolation barrier:
    • > 30 year projected lifetime at 1500VRMS / 2120VDC working voltage
    • Reinforced Isolation rating, VISO, up to 4750VRMS
  • SOIC 11-pin (DWQ) package with wide pins for improved thermal performance
    • Creepage and clearance ≥ 8mm (primary-secondary)
    • Creepage and clearance ≥ 6mm (across switch terminals)
  • Safety-related certifications
    • (Planned) DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • (Planned) UL 1577 component recognition program

The TPSI2240-Q1 is an isolated solid state relay designed for high voltage automotive and industrial applications. The TPSI2240-Q1 uses TI’s high reliability capacitive reinforced isolation technology in combination with internal back-to-back MOSFETs to form an integrated solution requiring no secondary side power supply.

The primary side of the device is powered by only 5mA of input current and incorporates a fail-safe EN pin preventing any possibility of back powering the VDD supply. In most applications, the VDD pin of the device should be connected to a system supply between 4.5V – 20V and the EN pin of the device should be driven by a GPIO output with logic HI between 2.1V – 20V. In other applications, the VDD and EN pins could be driven together directly from the system supply or from a GPIO output. All control configurations of the TPSI2240-Q1 do not require additional external components such as a resistor and/or low side switch that are typically required in photo relay solutions.

The secondary side consists of back-to-back MOSFETs with a standoff voltage of ±1.2kV from S1 to S2. The TPSI2240-Q1 MOSFET’s avalanche robustness and thermally conscious package design, allow it to robustly support system level dielectric withstand testing (HiPot) and DC fast charger surge currents of up to 1mA (0.6mA for TPSI2240C-Q1 and 3mA for TPSI2240T-Q1) without requiring any external components.

The TPSI2240-Q1 is an isolated solid state relay designed for high voltage automotive and industrial applications. The TPSI2240-Q1 uses TI’s high reliability capacitive reinforced isolation technology in combination with internal back-to-back MOSFETs to form an integrated solution requiring no secondary side power supply.

The primary side of the device is powered by only 5mA of input current and incorporates a fail-safe EN pin preventing any possibility of back powering the VDD supply. In most applications, the VDD pin of the device should be connected to a system supply between 4.5V – 20V and the EN pin of the device should be driven by a GPIO output with logic HI between 2.1V – 20V. In other applications, the VDD and EN pins could be driven together directly from the system supply or from a GPIO output. All control configurations of the TPSI2240-Q1 do not require additional external components such as a resistor and/or low side switch that are typically required in photo relay solutions.

The secondary side consists of back-to-back MOSFETs with a standoff voltage of ±1.2kV from S1 to S2. The TPSI2240-Q1 MOSFET’s avalanche robustness and thermally conscious package design, allow it to robustly support system level dielectric withstand testing (HiPot) and DC fast charger surge currents of up to 1mA (0.6mA for TPSI2240C-Q1 and 3mA for TPSI2240T-Q1) without requiring any external components.
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유형 직함 날짜
* Data sheet TPSI2240-Q1 1200V, 50mA, Automotive Reinforced Solid-State Relay With Avalanche Protection datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2025/12/12
Application note Design of Insulation Monitoring Device (IMD) in On-board Charger System With Active Single-Switch Architecture PDF | HTML 2026/01/30
Functional safety information TPSI2240-Q1, TPSI2240C-Q1, and TPSI2240T-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA (Rev. A) PDF | HTML 2026/01/26
Application note Design Considerations for Large Y-Capacitor Resistive-Bridge DC Insulation Monitoring Device PDF | HTML 2026/01/15
Certificate TPSI2240Q1EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025/07/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TPSI2240Q1EVM — TPSI2240-Q1 평가 모듈

TPSI2240Q1EVM은 TPSI2240-Q1의 성능과 기능을 완전히 평가할 수 있도록 다양한 테스트 포인트와 점퍼가 포함된 하드웨어 EVM(평가 모듈)입니다. 평가 모듈에는 TPSI2240-Q1 장치를 테스트하고 평가하여 배터리 관리 시스템과 같은 더 큰 애플리케이션에서 장치를 원활하게 설계하는 데 필요한 재료가 포함되어 있습니다. TPSI2240Q1EVM은 단독으로 사용하거나 장치의 활성화 신호를 구동하기 위해 외부 마이크로컨트롤러와 함께 사용할 수 있습니다. 이 EVM을 사용하여 외부 보호 부품 없이 유전체 내전압 (...)
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
계산 툴

TPSI2240X-Q1-HIPOT-RESISTANCE-CALC — TPSI2240x-Q1 HiPot Design Calculator

Spreadsheet calculator to help determine TPSI2240x-Q1 series resistance based on customer High Potential (HiPot) Withstand Test requirements.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
무접점 릴레이
  • TPSI2240-Q1 — 강화 절연 및 애벌랜치 보호를 지원하는 차량용 1200V, 50mA 절연 스위치
하드웨어 개발
평가 보드
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레퍼런스 디자인

TIDA-010985 — 대형 Y cap 레퍼런스 설계가 적용된 800V DC 시스템용 저항 브리지 절연 모니터링 장치

이 레퍼런스 설계는 저항식 브리지 절연 모니터링 장치(IMD)를 특징으로 합니다. 이 설계는 대칭 및 비대칭 절연 저항 결함을 정확하게 감지합니다. 본 레퍼런스 설계는 대형 Y 커패시턴스(Y caps)를 갖춘 고전압 DC 시스템의 커패시턴스를 측정할 수 있습니다. 이 설계는 UL 표준에 따른 응답 시간 요구 사항을 충족합니다.
Design guide: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (DWQ) 11 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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