JAJSQ88E february   2006  – october 2020 SN65LVDS301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings #GUID-B6F760D2-14EB-4E2D-91AA-4EF9E63722A7/SLLS6819275
    2. 6.2  Thermal Information
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Device Electrical Characteristics
    5. 6.5  Output Electrical Characteristics
    6. 6.6  Input Electrical Characteristics
    7. 6.7  Switching Characteristics
    8. 6.8  Timing Characteristics
    9. 6.9  Device Power Dissipation
    10. 6.10 Typical characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
    1.     19
      1. 7.1.1 Power Consumption Tests
        1. 7.1.1.1 Typical IC Power Consumption Test Pattern
        2. 7.1.1.2 22
      2. 7.1.2 Maximum Power Consumption Test Pattern
      3. 7.1.3 Output Skew Pulse Position & Jitter Performance
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Swap Pin Functionality
      2. 8.3.2 Parity Bit Generation
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Serialization Modes
        1. 8.4.1.1 1-Channel Mode
        2. 8.4.1.2 2-Channel Mode
        3. 8.4.1.3 3-Channel Mode
      2. 8.4.2 Powerdown Modes
      3. 8.4.3 Shutdown Mode
      4. 8.4.4 Standby Mode
      5. 8.4.5 Active Modes
      6. 8.4.6 Acquire Mode (PLL approaches lock)
      7. 8.4.7 Transmit Mode
      8. 8.4.8 Status Detect and Operating Modes Flow diagram
  10. 9 Application information
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Preventing Increased Leakage Currents in Control Inputs
    3. 9.3 VGA Application
    4. 9.4 Dual LCD-Display Application
    5. 9.5 Typical Application Frequencies
      1. 9.5.1 Calculation Example: HVGA Display
  11. 10Power Supply Design Recommendation
    1. 10.1 Decoupling Recommendation
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 サポート・リソース
    2. 12.2 Trademarks
    3. 12.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 12.4 用語集
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.3 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。