4 Revision History
Changes from Revision D (August 2012) to Revision E (October 2020)
- 注:MicroStar Jr. BGA パッケージのデバイスは、ラミネート nFBGA パッケージを使用して再設計されています。この nFBGA パッケージは、データシート上、同等の電気的性能を実現します。また、MicroStar Jr. BGA と同等のフットプリントを実現しています。生産中止となったパッケージ識別子に代わる新しいパッケージ識別子が、データシート全体を通して更新されます。Go
- u*jr ZQE を nFBGA ZXH に変更Go
- Changed u*jr ZQE to nFBGA ZXHGo
- Changed u*jr ZQE to nFBGA ZXH, updated thermal
informationGo
- Added overviewGo