JAJSM41E june 2021 – july 2023 TMP114
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準 (1) | TMP114 | 単位 | |
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YMT | |||
4 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 168.7 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 1.0 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 47.3 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 0.6 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 47.3 | ℃/W |
RθJC (bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | - | ℃/W |
MT | 熱質量 | 0.16 | mJ/℃ |