JAJSGS5Q April   2009  – January 2024 TMS320F28030 , TMS320F28030-Q1 , TMS320F28031 , TMS320F28031-Q1 , TMS320F28032 , TMS320F28032-Q1 , TMS320F28033 , TMS320F28033-Q1 , TMS320F28034 , TMS320F28034-Q1 , TMS320F28035 , TMS320F28035-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 5 ピン構成と機能
    1. 5.1 ピン構造図
    2. 5.2 信号概要
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格 – 車載用
    3. 6.3  ESD 定格 – 民生用
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  消費電力の概略
      1. 6.5.1 TMS320F2803x の消費電流 (60MHz の SYSCLKOUT)
      2. 6.5.2 消費電流の低減
      3. 6.5.3 消費電流グラフ (VREG 有効)
    6. 6.6  電気的特性
    7. 6.7  熱抵抗特性
      1. 6.7.1 PN パッケージ
      2. 6.7.2 PAG パッケージ
      3. 6.7.3 RSH パッケージ
    8. 6.8  熱設計の検討事項
    9. 6.9  MCU との JTAG デバッグ プローブ接続 (信号バッファリングなし)
    10. 6.10 パラメータ情報
      1. 6.10.1 タイミング パラメータの記号
      2. 6.10.2 タイミング パラメータに関する一般的な注意事項
    11. 6.11 テスト負荷回路
    12. 6.12 電源シーケンス
      1. 6.12.1 リセット (XRS) のタイミング要件
      2. 6.12.2 リセット (XRS) のスイッチング特性
    13. 6.13 クロック仕様
      1. 6.13.1 デバイス クロック表
        1. 6.13.1.1 2803x のクロックの一覧表 (60MHz デバイス)
        2. 6.13.1.2 デバイス クロック要件 / 特性
        3. 6.13.1.3 内部のゼロ ピン発振器 (INTOSC1、INTOSC2) の特性
      2. 6.13.2 クロックの要件および特性
        1. 6.13.2.1 XCLKIN のタイミング要件 – PLL 有効
        2. 6.13.2.2 XCLKIN のタイミング要件 – PLL 無効
        3. 6.13.2.3 XCLKOUT のスイッチング特性 (PLL バイパスまたは有効)
    14. 6.14 フラッシュ のタイミング
      1. 6.14.1 T 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      2. 6.14.2 S 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      3. 6.14.3 Q 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      4. 6.14.4 60MHz SYSCLKOUT でのフラッシュ パラメータ
      5. 6.14.5 フラッシュ / OTP のアクセス タイミング
      6. 6.14.6 フラッシュ データ保持期間
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
      1. 7.1.1  CPU
      2. 7.1.2  制御補償器アクセラレータ (CLA)
      3. 7.1.3  メモリ バス (ハーバード バス アーキテクチャ)
      4. 7.1.4  ペリフェラル バス
      5. 7.1.5  リアルタイムの JTAG および分析
      6. 7.1.6  フラッシュ
      7. 7.1.7  M0、M1 SARAM
      8. 7.1.8  L0 SARAM、L1、L2、L3 DPSARAM
      9. 7.1.9  ブート ROM
        1. 7.1.9.1 エミュレーション ブート
        2. 7.1.9.2 GetMode
        3. 7.1.9.3 ブートローダが使用するペリフェラル ピン
      10. 7.1.10 セキュリティ
      11. 7.1.11 ペリフェラル割り込み拡張 (PIE) ブロック
      12. 7.1.12 外部割り込み (XINT1～XINT3)
      13. 7.1.13 内部ゼロ ピン発振器、発振器、PLL
      14. 7.1.14 ウォッチドッグ
      15. 7.1.15 ペリフェラルのクロック駆動
      16. 7.1.16 低消費電力モード
      17. 7.1.17 ペリフェラル フレーム 0、1、2、3 (PFn)
      18. 7.1.18 汎用入出力 (GPIO) マルチプレクサ (MUX)
      19. 7.1.19 32 ビット CPU タイマ (0、1、2)
      20. 7.1.20 制御ペリフェラル
      21. 7.1.21 シリアル ポート ペリフェラル
    2. 7.2 メモリ マップ
    3. 7.3 レジスタ マップ
    4. 7.4 デバイス エミュレーション レジスタ
    5. 7.5 VREG/BOR/POR
      1. 7.5.1 オンチップ電圧レギュレータ (VREG)
        1. 7.5.1.1 オンチップ VREG の使い方
        2. 7.5.1.2 オンチップ VREG の無効化
      2. 7.5.2 オンチップ パワーオン リセット (POR) およびブラウンアウト リセット (BOR) 回路
    6. 7.6 システム コントロール
      1. 7.6.1 内部ゼロ ピン発振器
      2. 7.6.2 水晶発振器オプション
      3. 7.6.3 PLL ベース クロック モジュール
      4. 7.6.4 入力クロックの喪失 (NMI ウォッチドッグ機能)
      5. 7.6.5 CPU ウォッチドッグ モジュール
    7. 7.7 低消費電力モード ブロック
    8. 7.8 割り込み
      1. 7.8.1 外部割り込み
        1. 7.8.1.1 外部割り込みの電気的データ / タイミング
          1. 7.8.1.1.1 外部割り込みのタイミング要件
          2. 7.8.1.1.2 外部割り込みのスイッチング特性
    9. 7.9 ペリフェラル
      1. 7.9.1  制御補償器アクセラレータ (CLA) の概要
      2. 7.9.2  アナログ ブロック
        1. 7.9.2.1 A/D コンバータ (ADC)
          1. 7.9.2.1.1 特長
          2. 7.9.2.1.2 ADC 変換開始の電気的データ / タイミング
            1. 7.9.2.1.2.1 外部 ADC 変換開始のスイッチング特性
          3. 7.9.2.1.3 オンチップ A/D コンバータ (ADC) の電気的データ / タイミング
            1. 7.9.2.1.3.1 ADC の電気的特性
            2. 7.9.2.1.3.2 ADC の電力モード
            3. 7.9.2.1.3.3 内部温度センサ
              1. 7.9.2.1.3.3.1 温度センサ係数
            4. 7.9.2.1.3.4 ADC パワーアップ制御ビットのタイミング
              1. 7.9.2.1.3.4.1 ADC パワーアップ遅延
            5. 7.9.2.1.3.5 ADC のシーケンシャルおよび同時タイミング
        2. 7.9.2.2 ADC MUX
        3. 7.9.2.3 コンパレータ ブロック
          1. 7.9.2.3.1 オンチップ・コンパレータ / DAC の電気的データ / タイミング
            1. 7.9.2.3.1.1 コンパレータ / DAC の電気的特性
      3. 7.9.3  詳細説明
      4. 7.9.4  シリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) モジュール
        1. 7.9.4.1 SPI マスタ モードの電気的データ / タイミング
          1. 7.9.4.1.1 SPI マスタ モードの外部タイミング (クロック位相 = 0)
          2. 7.9.4.1.2 SPI マスタ モードの外部タイミング (クロック位相 = 1)
        2. 7.9.4.2 SPI スレーブ モードの電気的データ / タイミング
          1. 7.9.4.2.1 SPI スレーブ モードの外部タイミング (クロック位相 = 0)
          2. 7.9.4.2.2 SPI スレーブ モードの外部タイミング (クロック位相 = 1)
      5. 7.9.5  シリアル通信インターフェイス (SCI) モジュール
      6. 7.9.6  LIN (Local Interconnect Network)
      7. 7.9.7  拡張コントローラ エリア ネットワーク (eCAN) モジュール
      8. 7.9.8  I2C (Inter-Integrated Circuit)
        1. 7.9.8.1 I2C の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.8.1.1 I2C のタイミング要件
          2. 7.9.8.1.2 I2C のスイッチング特性
      9. 7.9.9  エンハンスド PWM モジュール (ePWM1/2/3/4/5/6/7)
        1. 7.9.9.1 ePWM の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.9.1.1 ePWM のタイミング要件
          2. 7.9.9.1.2 ePWM のスイッチング特性
        2. 7.9.9.2 トリップ ゾーン入力のタイミング
          1. 7.9.9.2.1 トリップ ゾーン入力のタイミング要件
      10. 7.9.10 高分解能 PWM (HRPWM)
        1. 7.9.10.1 HRPWM の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.10.1.1 高分解能 PWM の特性
      11. 7.9.11 拡張キャプチャ モジュール (eCAP1)
        1. 7.9.11.1 eCAP の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.11.1.1 拡張キャプチャ (eCAP) のタイミング要件
          2. 7.9.11.1.2 eCAP のスイッチング特性
      12. 7.9.12 高分解能キャプチャ (HRCAP) モジュール
        1. 7.9.12.1 HRCAP の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.12.1.1 高分解能キャプチャ (HRCAP) のタイミング要件
      13. 7.9.13 拡張直交エンコーダ パルス (eQEP)
        1. 7.9.13.1 eQEP の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.13.1.1 拡張直交エンコーダ パルス (eQEP) のタイミング要件
          2. 7.9.13.1.2 eQEP のスイッチング特性
      14. 7.9.14 JTAG ポート
      15. 7.9.15 汎用入出力 (GPIO) MUX
        1. 7.9.15.1 GPIO の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.15.1.1 GPIO - 出力タイミング
            1. 7.9.15.1.1.1 汎用出力のスイッチング特性
          2. 7.9.15.1.2 GPIO - 入力タイミング
            1. 7.9.15.1.2.1 汎用入力のタイミング要件
          3. 7.9.15.1.3 入力信号のサンプリング ウィンドウ幅
          4. 7.9.15.1.4 低消費電力モードのウェイクアップ タイミング
            1. 7.9.15.1.4.1 アイドル モードのタイミング要件
            2. 7.9.15.1.4.2 IDLE モードのスイッチング特性
            3. 7.9.15.1.4.3 スタンバイ モードのタイミング要件
            4. 7.9.15.1.4.4 スタンバイ モードのスイッチング特性
            5. 7.9.15.1.4.5 ホールト モードのタイミング要件
            6. 7.9.15.1.4.6 ホールト モードのスイッチング特性
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 テキサス・インスツルメンツのリファレンス・デザイン
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスと開発ツールの命名法
    2. 9.2 ツールとソフトウェア
    3. 9.3 ドキュメントのサポート
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.14.4 60MHz SYSCLKOUT でのフラッシュ パラメータ

パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
書き込み時間 (1) 8K セクタ 250 2000 (2) ms
4K セクタ 125 2000 (2) ms
16 ビット ワード 50 μs
消去時間 (3) 8K セクタ 2 12(2) s
4K セクタ 2 12(2) s
IDDP (4) 消去 / 書き込みサイクル中の VDD 消費電流 VREG 無効 80 mA
IDDIOP (4) 消去 / 書き込みサイクル中の VDDIO 消費電流 60 mA
IDDIOP (4) 消去 / 書き込みサイクル中の VDDIO 消費電流 VREG 有効 120 mA
(1) 書き込み時間は、最大デバイス周波数での値です。この表に示すプログラミング時間は、必要なすべてのコード / データがデバイス RAM 内で利用可能になり、プログラミングの準備ができている場合にのみ適用できます。書き込み時間には、フラッシュ ステート マシンのオーバーヘッドが含まれますが、次のものを RAM に転送する時間は含まれていません。
  • フラッシュ API を使用してフラッシュをプログラムするコード
  • フラッシュ API そのもの
  • 書き込まれるフラッシュ データ
(2) ここで説明した最大フラッシュ パラメータは、最初の 100 回の書き込みおよび消去サイクルのためのものです。
(3) 本デバイスが テキサス・インスツルメンツから出荷された際、オンチップ フラッシュ メモリは消去された状態です。そのため、本デバイスを初めてプログラミングする場合、書き込みの前にフラッシュ メモリを消去する必要はありません。しかし、それ以降のすべての書き込み操作に対して消去操作が必要です。
(4) これらの代表的なパラメータは、すべてのペリフェラルをオフにした状態で、室温で得られる値であり、関数呼び出しのオーバーヘッドを含みます。フラッシュ プログラミング プロセス全体を通して、安定した電源を維持することが重要です。フラッシュ プログラミング中のデバイスの消費電流は、通常の動作条件よりも高くなる可能性があります。使用する電源は、データシートの「推奨動作条件」に記載されているように、常に電源レールの VMIN を確保する必要があります。消去 / プログラミング中にブラウンアウトや電源切断が発生すると、パスワードの領域が破損してデバイスが永続的にロックされる可能性があります。(フラッシュのプログラミング中、) USB ポート経由でターゲット ボードに電力を供給することは推奨しません。プログラミング プロセス中に要求される電力にその USB ポートが応えられない可能性があるためです。