3 『リードレス セラミック チップ キャリア パッケージに関する検討事項』

リードレス セラミック チップ キャリア (LCCC) パッケージの基板レベルのハンダ プロセスにとって重要な要素は、ピック アンド プレース時にペーストへのパッケージ挿入の深さと厚さです。

• パッケージの下にあるペーストが薄すぎると、ハンダ接合部が不十分になります。
• 半田ペーストが大きすぎると、パッケージの側面に過剰な半田が発生する可能性があります。
• パッケージがペーストの中に遠すぎる (ボードに近すぎる) 場合、パッケージの側面に過剰な半田が生じる可能性があります。
• 半田は、パッケージ裏面のパッドに付着し、キャスタレーションを形成する必要があります。
• パッケージはボードと平行にする必要があります (傾きなし)。
• パッケージはパッドに整列する必要があります。
• 回路基板パッドは、パッケージの下側に複数のパッドに収まるようにサイズを調整し、側面にフィレットを取り付ける必要があります。
• 配置の深さは一定でなければなりません。
• 基板上のパッケージタイプが混在している場合、LCCC 部品の実際のリフロー温度を測定する必要があります (熱伝導性エポキシを介したパッケージ上の熱電対)。