JAJAA86A September   2020  – November 2025 LM117HVQML-SP , LM117QML-SP , LM136A-2.5QML-SP , LM137JAN-SP , LM137QML-SP , LM185-1.2QML-SP , LM185-2.5QML-SP , LM2940QML-SP , LM2941QML-SP , LM4050QML-SP , LM723JAN-SP , LP2953QML-SP , TL1431-SP , TPS50601-SP , TPS50601A-SP , TPS7A4501-SP , TPS7H1101-SP , TPS7H1101A-SP , TPS7H1111-SP , TPS7H1121-SP , TPS7H2201-SP , TPS7H2211-SP , TPS7H3301-SP , TPS7H4001-SP , TPS7H4002-SP , TPS7H4011-SP , TPS7H5001-SP , TPS7H5002-SP , TPS7H5003-SP , TPS7H5004-SP , TPS7H6003-SP , TPS7H6013-SP , TPS7H6023-SP , UC1525B-SP , UC1611-SP , UC1705-SP , UC1707-SP , UC1708-SP , UC1709-SP , UC1710-SP , UC1715-SP , UC1823A-SP , UC1825-SP , UC1825A-SP , UC1825B-SP , UC1832-SP , UC1834-SP , UC1842-SP , UC1842A-SP , UC1843-SP , UC1843A-SP , UC1843B-SP , UC1844-SP , UC1844A-SP , UC1845-SP , UC1845A-SP , UC1846-SP , UC1856-SP , UC1863-SP , UC1875-SP , UC1901-SP , UC19432-SP , UCC1806-SP

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1リフロー プロファイル
  5. 2金メッキ終端処理の重要な考慮事項 — 終了
  6. 3『リードレス セラミック チップ キャリア パッケージに関する検討事項』
  7. 4鉛形成
  8. 5セラミック パッケージ
  9. 6参考資料
  10. 7改訂履歴

4 鉛形成

密封型表面実装パッケージは、ほとんどのお客様がお客様ごとに異なる最終フォーム ファクタを希望するため、一般に非成形品として販売されています。テキサス インスツルメンツは、TI.com にあるデバイスの製品フォルダを通じて、セラミック パッケージ用の PCB フットプリントの例を提供しています。これらの PCB フットプリントは、セラミック ベースの評価基板 (EVM) に基づいて使用されています。TI の PCB フットプリントは参考用にのみ提供されていることに注意してください。Spirit Electronics などのサードパーティのサービス プロバイダーは、リードフォーミング サービスを提供できます。一般的な情報は、リードトリム & フォームに記載されています。TI はこれらの企業を保証や推奨するわけではなく、サンプル サービス プロバイダとして言及しているのみです。

詳細については、www.ti.com/support の TI サポートにお問い合わせください。