JAJSKM7D
November 2020 – May 2025
AWR6843AOP
PRODUCTION DATA
1
1
特長
2
アプリケーション
3
説明
4
機能ブロック図
5
デバイスの比較
5.1
関連製品
6
端子構成および機能
6.1
ピン配置図
6.2
信号の説明
6.2.1
ピンの機能 - デジタルおよびアナログ [ALP パッケージ]
6.3
ピン属性
7
仕様
7.1
絶対最大定格
7.2
ESD 定格
7.3
電源投入時間 (POH)
7.4
推奨動作条件
7.5
ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
7.5.1
OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
7.5.2
ハードウェア要件
7.5.3
ハードウェア保証への影響
7.6
電源仕様
7.7
消費電力の概略
7.8
パワー セーブ モード
7.9
RF 仕様
7.10
CPU の仕様
7.11
FCBGA パッケージの熱抵抗特性 [ALP0180A]
7.12
タイミングおよびスイッチング特性
7.12.1
アンテナ放射パターン
7.12.1.1
レシーバのアンテナ放射パターン
7.12.1.2
トランスミッタのアンテナ放射パターン
7.12.2
アンテナ位置
7.12.3
電源シーケンスおよびリセット タイミング
7.12.4
入力クロックおよび発振器
7.12.4.1
クロック仕様
7.12.5
マルチバッファ付き / 標準シリアル ペリフェラル インターフェイス (MibSPI)
7.12.5.1
ペリフェラルの概要
7.12.5.2
MibSPI 送信および受信 RAM の構成
7.12.5.2.1
SPI のタイミング条件
7.12.5.2.2
SPI コントローラ モードのスイッチング パラメータ (クロック位相 = 0、SPICLK = 出力、SPISIMO = 出力、SPISOMI = 入力)
7.12.5.2.3
SPI コントローラ モードのスイッチング パラメータ (クロック位相 = 1、SPICLK = 出力、SPISIMO = 出力、SPISOMI = 入力)
7.12.5.3
SPI ペリフェラル モードの I/O タイミング
7.12.5.3.1
SPI ペリフェラル モードのスイッチング パラメータ (SPICLK = 入力、SPISIMO = 入力、SPISOMI = 出力) #GUID-F179918D-8747-4E9F-AE33-23F33763D52C/T4362547-70 #GUID-F179918D-8747-4E9F-AE33-23F33763D52C/T4362547-71 #GUID-F179918D-8747-4E9F-AE33-23F33763D52C/T4362547-73
7.12.5.4
代表的なインターフェイス プロトコルの図 (ペリフェラル モード)
7.12.6
LVDS インターフェイスの構成
7.12.6.1
LVDS インターフェイスのタイミング
7.12.7
汎用入出力 (General-Purpose Input/Output)
7.12.7.1
出力タイミングと負荷容量 (CL) のスイッチング特性
7.12.8
CAN-FD (Controller Area Network - Flexible Data-rate)
7.12.8.1
CANx TX および RX ピンの動的特性
7.12.9
シリアル通信インターフェイス (SCI)
7.12.9.1
SCI のタイミング要件
7.12.10
I2C (Inter-Integrated Circuit Interface)
7.12.10.1
I2C のタイミング要件
7.12.11
クワッド シリアル ペリフェラル インターフェイス (QSPI)
7.12.11.1
QSPI のタイミング条件
7.12.11.2
QSPI 入力 (読み取り) タイミングのタイミング要件
7.12.11.3
QSPI スイッチング特性
7.12.12
ETM トレース インターフェイス
7.12.12.1
ETMTRACE のタイミング条件
7.12.12.2
ETM TRACE のスイッチング特性
7.12.13
データ変更モジュール (DMM)
7.12.13.1
DMM のタイミング要件
7.12.14
JTAG インターフェイス
7.12.14.1
JTAG のタイミング条件
7.12.14.2
IEEE 1149.1 JTAG のタイミング要件
7.12.14.3
IEEE 1149.1 JTAG の推奨動作条件に対するスイッチング特性
8
詳細説明
8.1
概要
8.2
機能ブロック図
8.3
サブシステム
8.3.1
RF およびアナログ サブシステム
8.3.1.1
クロック サブシステム
8.3.1.2
送信サブシステム
8.3.1.3
受信サブシステム
8.3.2
プロセッサ サブシステム
8.3.3
車載用インターフェイス
8.3.4
ホスト インターフェイス
8.3.5
メイン サブシステム Cortex-R4F
8.3.6
DSP サブシステム
8.3.7
ハードウェア アクセラレータ
8.4
その他のサブシステム
8.4.1
ユーザー アプリケーション向け ADC チャネル (サービス)
8.4.1.1
GP-ADC パラメータ
8.5
ブート モード
8.5.1
フラッシュ モード
8.5.2
機能モード
9
監視と診断
9.1
監視と診断のメカニズム
9.1.1
エラー通知モジュール
10
アプリケーション、実装、およびレイアウト
10.1
アプリケーション情報
10.2
リファレンス回路図
11
デバイスおよびドキュメントのサポート
11.1
デバイスの命名規則
11.2
ツールとソフトウェア
11.3
ドキュメントのサポート
11.4
サポート・リソース
11.5
商標
11.6
静電気放電に関する注意事項
11.7
用語集
12
改訂履歴
13
メカニカル、パッケージ、および注文情報
13.1
パッケージ情報
13.2
ALP, 15 × 15 mm のトレイ情報
1
特長
FMCW トランシーバ
4 つのレシーバと 3 つのトランスミッタを内蔵したアンテナ オン パッケージ (AOP)
PLL、トランスミッタ、レシーバ、ベースバンド、ADC を内蔵
60~64GHz 帯で、連続帯域幅 4GHz
6 ビット位相シフタをサポート
フラクショナル N PLL を使用した超高精度のチャープ エンジン
較正および自己テストを内蔵
Arm®
Cortex®
-R4F ベースの無線制御システム
内蔵ファームウェア (ROM)
プロセスおよび温度の自己較正システム
ホスト プロセッサの関与を必要としない自己監視機能を内蔵 (機能安全準拠デバイス)
C674x DSP による高度な信号処理 (AWR6843 のみ)
FFT、フィルタリング、CFAR 処理用のハードウェア アクセラレータ
メモリ圧縮
物体検出およびインターフェイス制御用の Arm® Cortex®-R4Fマイクロコントローラ
自律モード (QSPI フラッシュ メモリからのユーザー アプリケーションのロード) をサポート
ECC 付き内部メモリ
AWR6843:1.75MB を以下に分割:MSS プログラム RAM (512KB)、MSS データ RAM (192KB)、DSP L1 RAM (64KB)、DSP L2 RAM (256KB)、L3 レーダー データ キューブ RAM (768KB)
AWR6443:1.4MB を以下に分割:MSS プログラム RAM (512KB)、MSS データ RAM (192KB)、L3 レーダー データ キューブ RAM (768KB)
許容されるサイズ変更をテクニカル リファレンス マニュアルに記載
ユーザー アプリケーションで利用可能なその他のインターフェイス
最大 6 つの ADC チャネル (低サンプル レートの監視)
最大 2 つの SPI ポート
最大 2 つの UART
2 つの CAN-FD インターフェイス
I2C
GPIO
未加工 ADC データおよびデバッグ計測用の 2 レーンの LVDS インターフェイス
デバイスのセキュリティ (
一部の型番のみ
)
セキュア認証および暗号化ブートのサポート
顧客がプログラム可能なルート キー、対称キー (256 ビット)、非対称キー (RSA-2K まで)、キー失効機能付き
暗号化ソフトウェア アクセラレータ - PKA、AES (最大 256 ビット)、SHA (最大 256 ビット)、TRNG/DRGB
機能安全準拠
機能安全アプリケーション向けに開発
ASIL-D までの ISO 26262 機能安全システム設計に役立つ資料を入手可能
ASIL-B までのハードウェア インテグリティ
安全関連の認証
TUV SUD により ISO 26262 認証済み (ASIL B まで)
AEC-Q100 認定済み
パワー マネージメント
内蔵 LDO ネットワークにより PSRR の向上を実現
I/O は 3.3V/1.8V のデュアル電圧に対応
クロック ソース
40.0MHz の水晶振動子と内部発振器
40MHz の外部発振器をサポート
40MHz の外部駆動クロック (方形波 / 正弦波) をサポート
ハードウェア設計が簡単
組み立てが簡単で低コストの PCB を設計できる 0.8mm ピッチ、180 ピン、15mm × 15mm のフリップ チップ BGA パッケージ (ALP)
小型ソリューション サイズ
動作条件:
接合部温度範囲:–40℃~125℃