JAJSXB4A May   2024  – September 2025 DRV8000-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格 (車載機器)
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報 (RGZ パッケージ)
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 外付け部品
    4. 7.4 機能説明
      1. 7.4.1 ヒータ MOSFET ドライバ
        1. 7.4.1.1 ヒータ MOSFET ドライバ制御
        2. 7.4.1.2 ヒータ MOSFET ドライバの保護
          1. 7.4.1.2.1 ヒータ SH_HS 内部ダイオード
          2. 7.4.1.2.2 ヒータ MOSFET VDS 過電流保護 (HEAT_VDS)
          3. 7.4.1.2.3 ヒータ MOSFET 開放負荷検出
      2. 7.4.2 ハイサイド ドライバ
        1. 7.4.2.1 ハイサイド ドライバ制御
          1. 7.4.2.1.1 ハイサイド ドライバ PWM ジェネレータ
          2. 7.4.2.1.2 定電流モード
          3. 7.4.2.1.3 OUTx HS ITRIP 動作
          4. 7.4.2.1.4 ハイサイド － パラレル出力
        2. 7.4.2.2 ハイサイド ドライバ保護回路
          1. 7.4.2.2.1 ハイサイド ドライバの内部ダイオード
          2. 7.4.2.2.2 ハイサイド ドライバの短絡保護回路
          3. 7.4.2.2.3 ハイサイド ドライバの過電流保護
          4. 7.4.2.2.4 ハイサイド ドライバの開放負荷検出
      3. 7.4.3 エレクトロクロミック ガラス ドライバ
        1. 7.4.3.1 エレクトロクロミック ドライバ制御
        2. 7.4.3.2 エレクトロクロミック ドライバ保護
      4. 7.4.4 ハーフ ブリッジ ドライバ
        1. 7.4.4.1 ハーフブリッジ制御
        2. 7.4.4.2 OUT1 および OUT2 ハイサイド ドライバ モード
        3. 7.4.4.3 ハーフ ブリッジ レジスタ コントロール
        4. 7.4.4.4 ハーフ ブリッジ ITRIP レギュレーション
        5. 7.4.4.5 ハーフブリッジの保護と診断
          1. 7.4.4.5.1 ハーフブリッジ オフ状態診断（OLP）
          2. 7.4.4.5.2 ハーフ ブリッジ開放負荷検出
          3. 7.4.4.5.3 ハーフ ブリッジ過電流保護
      5. 7.4.5 ゲート ドライバ
        1. 7.4.5.1 入力 PWM モード
          1. 7.4.5.1.1 ハーフブリッジ制御
          2. 7.4.5.1.2 H ブリッジ制御
          3. 7.4.5.1.3 DRVOFF - ゲート ドライバ シャットオフ ピン
        2. 7.4.5.2 ゲート ドライバ - 機能ブロック図
          1. 7.4.5.2.1  スマート ゲート ドライバ
          2. 7.4.5.2.2  機能ブロック図
          3. 7.4.5.2.3  スルーレート制御 (IDRIVE)
          4. 7.4.5.2.4  ゲート ドライブ ステート マシン (TDRIVE)
            1. 7.4.5.2.4.1 tDRIVE 計算例
          5. 7.4.5.2.5  伝搬遅延の低減 (PDR)
          6. 7.4.5.2.6  PDR 事前充電 / 事前放電制御ループ動作の詳細
          7. 7.4.5.2.7  PDR 充電 / 放電後の制御ループ動作の詳細
            1. 7.4.5.2.7.1 PDR の充電後 / 放電後の設定
          8. 7.4.5.2.8  駆動およびフリーホイール MOSFET の検出
          9. 7.4.5.2.9  自動デューティ サイクル補償 (DCC)
          10. 7.4.5.2.10 閉ループ スルー時間制御 (STC)
            1. 7.4.5.2.10.1 STC 制御ループのセットアップ
        3. 7.4.5.3 トリプラー (2 段) チャージ ポンプ
        4. 7.4.5.4 広同相差動電流シャント アンプ
        5. 7.4.5.5 ゲート ドライバ保護回路
          1. 7.4.5.5.1 MOSFET VDS 過電流保護 (VDS_OCP)
          2. 7.4.5.5.2 ゲート ドライバ フォルト (VGS_GDF)
          3. 7.4.5.5.3 オフライン短絡とオープン負荷検出 (OOL / OSC)
      6. 7.4.6 センス出力（IPROPI）
      7. 7.4.7 保護回路
        1. 7.4.7.1 フォルト リセット (CLR_FLT)
        2. 7.4.7.2 DVDD ロジック電源パワーオン リセット (DVDD_POR)
        3. 7.4.7.3 PVDD 電源低電圧監視 (PVDD_UV)
        4. 7.4.7.4 PVDD 電源過電圧監視 (PVDD_OV)
        5. 7.4.7.5 VCP チャージ ポンプ低電圧誤動作防止 (VCP_UV)
        6. 7.4.7.6 サーマル クラスタ
        7. 7.4.7.7 ウォッチドッグ タイマ
        8. 7.4.7.8 障害検出と応答の概略表
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)
      2. 7.5.2 SPI フォーマット
      3. 7.5.3 タイミング図
  9. 8  DRV8000-Q1 レジスタ マップ
    1. 8.1 DRV8000-Q1_STATUS レジスタ
    2. 8.2 DRV8000-Q1_CNFG レジスタ
    3. 8.3 DRV8000-Q1_CTRL レジスタ
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1 IDRIVE 計算例
        2. 9.2.2.2 tDRIVE 計算例
        3. 9.2.2.3 最大 PWM スイッチング周波数
        4. 9.2.2.4 電流シャント アンプの構成
    3. 9.3 初期設定
    4. 9.4 電源に関する推奨事項
      1. 9.4.1 バルク容量の決定
    5. 9.5 レイアウト
      1. 9.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.5.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 商標
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  12. 11プロダクション前の改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 付録：パッケージ オプション
    2. 12.2 テープおよびリール情報

7.5.2 SPI フォーマット

SDI 入力データ ワードは 24 ビット長であり、以下のフォーマットで構成されています。

  • MSB ビットはフレームの種類を示します (標準フレームの場合、ビット B23 = 0)
  • 1 読み取りまたは書き込みビット、W（ビット B22、書き込み = 0、読み取り = 1）
  • 6 アドレス ビット、A (ビット B21～B16)
  • 16 データ ビット、D (ビット B15～B0)読み取り動作では、これらのビットは通常ヌル値に設定されます。書き込み動作では、アドレス指定されたレジスタのデータ値がこれらのビットに設定されます。

表 7-48 SDI入力データ ワードのフォーマット
R/W アドレス データ
ビット B23 B22 B21 B20 B19 B18 B17 B16 B15 B14 B13 B12 B11 B10 B9 B8 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
データ 0 W0 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0

SDO 出力データ ワードは 24 ビット長で、最初の 8 ビットが IC ステータス レジスタを構成します。レポート ワードはアクセス中のレジスタの内容です。

書き込みコマンド（W0 = 0）の場合、応答ワードは、フォルト ステータス表示ビットと、書き込まれるレジスタの既存データの後に続きます。

読み取りコマンド (W0 = 1) の場合、応答ワードはフォルト ステータス表示ビットとそれに続く、読み取り中のレジスタ内のデータで構成されます。

表 7-49 SDO 出力データ ワードのフォーマット
IC のステータス レポート
ビット B23 B22 B21 B20 B19 B18 B17 B16 B15 B14 B13 B12 B11 B10 B9 B8
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
データ 1 1 フォルト WARN OV_UV DRV OTSD SPI_ERR D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0

  • 故障 - デバイス故障の「OR」（グローバルまたはドライバ）
  • 警告 - デバイスの警告の「OR」
  • OV_UV - PVDD、VCPの過電圧および低電圧ステータスの「OR」
  • DRV - ドライバの故障の「OR」
  • OTSD - 過熱シャットダウンが発生するときに設定
  • SPI_ERR - 受信された SCLK 数が正しくないときに設定