JAJZ034E October   2022  – July 2025 TMS320F2800132 , TMS320F2800133 , TMS320F2800135 , TMS320F2800137

 

  1.   1
  2.   TMS320F28003x Real-Time MCUs Silicon Errata シリコン リビジョン 0
  3. 1使用上の注意およびアドバイザリ マトリックス
    1. 1.1 使用上の注意マトリックス
    2. 1.2 アドバイザリ マトリックス
  4. 2命名法、パッケージのマーキングとリビジョンの識別
    1. 2.1 デバイスおよび開発ツールの命名規則
    2. 2.2 サポート対象デバイス
    3. 2.3 パッケージの記号表記およびリビジョンの識別
  5. 3シリコン リビジョン C の使用上の注意とアドバイザリ
    1. 3.1 シリコン リビジョン C の使用上の注記
      1. 3.1.1 PIE：双方向 PIEACK 書き込みと手動 CPU 割り込みマスク クリア後のスプリアス ネスト割り込み
      2. 3.1.2 繰り返しブロックでネストされた割り込みを使用する際の注意
      3. 3.1.3 セキュリティ：プライマリ防御層はチップの境界を保護します。これは、JTAGLOCK およびフラッシュからのゼロ ピン ブート機能を有効化することから始まります
    2. 3.2 シリコン リビジョン C のアドバイザリ
      1.      アドバイザリ
      2.      アドバイザリ
      3.      アドバイザリ
      4.      アドバイザリ
      5.      アドバイザリ
      6.      アドバイザリ
      7.      アドバイザリ
      8. 3.2.1 アドバイザリ
      9.      アドバイザリ
      10. 3.2.2 アドバイザリ
      11. 3.2.3 アドバイザリ
      12.      アドバイザリ
      13.      アドバイザリ
      14.      アドバイザリ
      15.      アドバイザリ
      16. 3.2.4 アドバイザリ
      17.      アドバイザリ
      18. 3.2.5 アドバイザリ
      19.      アドバイザリ
  6. 4シリコン リビジョン B の使用上の注意とアドバイザリ
    1. 4.1 シリコン リビジョン B の使用上の注記
    2. 4.2 シリコン リビジョン B のアドバイザリ
  7. 5シリコン リビジョン A の使用上の注意とアドバイザリ
    1. 5.1 シリコン リビジョン A の使用上の注記
    2. 5.2 シリコン リビジョン A のアドバイザリ
  8. 6シリコン リビジョン 0 の使用上の注意とアドバイザリ
    1. 6.1 シリコン リビジョン 0 の使用上の注記
    2. 6.2 シリコン リビジョン 0 のアドバイザリ
  9. 7ドキュメントのサポート
  10. 8商標
  11. 9改訂履歴

アドバイザリ

ADC：ADCCLK 分周器により ADC の性能が低下

影響を受けるリビジョン

0、A、B、C

詳細

分数 SYSCLK から ADCCLK への分周器（ADCCTL2.PRESCALE フィールドで制御）を使用すると、このデバイスで ADC 性能が低下することが示されています。表 3-1 を参照してください。

表 3-1 ADCCTL2 レジスタ
性能が低下
ビットフィールド値説明
3-0PRESCALE0001ADCCLK = SYSCLK/1.5
0003ADCCLK = SYSCLK/2.5
...
通常の性能
ビット フィールド 値 説明
3-0PRESCALE0000ADCCLK = SYSCLK/1.0
0002ADCCLK = SYSCLK/2.0
...

回避方法

偶数 PRESCALE クロック分周器の値を使用します。偶数 PRESCALE 値では、整数クロック分周器が発生し、ADC の性能には影響しません。