JAJZ034E October   2022  – July 2025 TMS320F2800132 , TMS320F2800133 , TMS320F2800135 , TMS320F2800137

 

  1.   1
  2.   TMS320F28003x Real-Time MCUs Silicon Errata シリコン リビジョン 0
  3. 1使用上の注意およびアドバイザリ マトリックス
    1. 1.1 使用上の注意マトリックス
    2. 1.2 アドバイザリ マトリックス
  4. 2命名法、パッケージのマーキングとリビジョンの識別
    1. 2.1 デバイスおよび開発ツールの命名規則
    2. 2.2 サポート対象デバイス
    3. 2.3 パッケージの記号表記およびリビジョンの識別
  5. 3シリコン リビジョン C の使用上の注意とアドバイザリ
    1. 3.1 シリコン リビジョン C の使用上の注記
      1. 3.1.1 PIE：双方向 PIEACK 書き込みと手動 CPU 割り込みマスク クリア後のスプリアス ネスト割り込み
      2. 3.1.2 繰り返しブロックでネストされた割り込みを使用する際の注意
      3. 3.1.3 セキュリティ：プライマリ防御層はチップの境界を保護します。これは、JTAGLOCK およびフラッシュからのゼロ ピン ブート機能を有効化することから始まります
    2. 3.2 シリコン リビジョン C のアドバイザリ
      1.      アドバイザリ
      2.      アドバイザリ
      3.      アドバイザリ
      4.      アドバイザリ
      5.      アドバイザリ
      6.      アドバイザリ
      7.      アドバイザリ
      8. 3.2.1 アドバイザリ
      9.      アドバイザリ
      10. 3.2.2 アドバイザリ
      11. 3.2.3 アドバイザリ
      12.      アドバイザリ
      13.      アドバイザリ
      14.      アドバイザリ
      15.      アドバイザリ
      16. 3.2.4 アドバイザリ
      17.      アドバイザリ
      18. 3.2.5 アドバイザリ
      19.      アドバイザリ
  6. 4シリコン リビジョン B の使用上の注意とアドバイザリ
    1. 4.1 シリコン リビジョン B の使用上の注記
    2. 4.2 シリコン リビジョン B のアドバイザリ
  7. 5シリコン リビジョン A の使用上の注意とアドバイザリ
    1. 5.1 シリコン リビジョン A の使用上の注記
    2. 5.2 シリコン リビジョン A のアドバイザリ
  8. 6シリコン リビジョン 0 の使用上の注意とアドバイザリ
    1. 6.1 シリコン リビジョン 0 の使用上の注記
    2. 6.2 シリコン リビジョン 0 のアドバイザリ
  9. 7ドキュメントのサポート
  10. 8商標
  11. 9改訂履歴

2.1 デバイスおよび開発ツールの命名規則

製品開発サイクルの段階を示すために、TIではDSPデバイスとサポート ツールすべての型番に接頭辞を割り当てます。DSP 商用ファミリの製品には、次の 3 つの接頭辞のいずれかが付いています。TMX、TMP、TMS (たとえば、TMS320F2800137)。テキサス・インスツルメンツでは、サポート ツールについては、使用可能な 3 つの接頭辞のうち TMDX および TMDSの 2 つを推奨しています。これらの接頭辞は、製品開発の進展段階を表します。段階には、エンジニアリング プロトタイプ(TMXおよびTMDX)から、完全認定済みの量産デバイス/ツール(TMSおよびTMDS)まであります。

デバイスの開発進展フロー：

    TMX 実験的デバイス。最終デバイスの電気的特性を必ずしも表さず、量産アセンブリ・フローを使用しない可能性があります。
    TMP プロトタイプ・デバイス。最終的なシリコン・ダイとは限らず、最終的な電気的特性を満たさない可能性があります。
    TMS 認定済みのシリコン・ダイの量産バージョン。

サポート・ツールの開発進展フロー：

    TMDX 開発サポート製品。テキサス・インスツルメンツの社内認定試験はまだ完了していません。
    TMDS 完全に認定済みの開発サポート製品です。

TMX および TMP デバイスと TMDX 開発サポート・ツールは、以下の免責事項の下で出荷されます。

「開発中の製品は、社内での評価用です」。

量産デバイスおよび TMDS 開発サポート・ツールの特性は完全に明確化されており、デバイスの品質と信頼性が十分に示されています。テキサス・インスツルメンツの標準保証が適用されます。

プロトタイプ・デバイス (X または P) の方が標準的な量産デバイスに比べて故障率が大きいと予測されます。これらのデバイスは予測される最終使用時の故障率が未定義であるため、テキサス・インスツルメンツでは、それらのデバイスを量産システムで使用しないよう推奨しています。認定済みの量産デバイスのみを使用する必要があります。