장거리 1GHz 미만 제품

TI의 CC1312PSIP SIP(시스템 인 패키지) 모듈을 사용하면 설계에 장거리 연결성을 추가하여 출시 기간을 단축할 수 있습니다. 

장점:

• 통합 패시브 부품을 통해 설계를 간소화할 수 있습니다.
• TI의 전 세계 규제 기관을 통한 인증은 무선 인증 프로세스를 간소화합니다.
• 컴팩트한 디자인으로 인쇄 회로 기판 면적을 최대 80%까지 줄였습니다.
• 2.4GHz SIP과 핀 대 핀 호환.

여러 장치가 연결되어 있는 상황에서 장치 하나의 취약점으로 인해 전체 네트워크의 보안이 무너질 수 있습니다. 무선 프로토콜, 하드웨어 및 소프트웨어에는 시스템 무결성을 보장하기 위해 여러 수준의 보안이 필요합니다. 보안 부팅 및 롤백 방지와 같은 기능들은 적절한 소프트웨어가 장치에서 실행되고 있는지 검증하고 상대적으로 취약성이 높은 이전 버전의 펌웨어를 사용하지 못하도록 할 수 있습니다. Arm® TrustZone과 같은 기능에서 소프트웨어 및 하드웨어를 격리하여 추가 보안을 위해 중앙 보안 작업을 일반 작업과 분리합니다. TI 포트폴리오에는 고객이 요구하는 보안 수준에 따라 다양한 옵션이 준비되어 있습니다.

TI의 지원되는 주파수 대역은 지역별 규정 및 표준을 준수하므로 TI 기술을 사용하여 장치를 전 세계에 배포할 수 있습니다. 지역 할당은 주변 주파수 대역에서 작동하는 다른 무선 기술과의 간섭을 방지하는 데 도움이 됩니다.

TI의 장치가 산업, 과학 및 의료 분야에 사용할 수 있는 주파수 대역은 다음과 같습니다.

• 928-960MHz(미국).
• 920-923MHz(일본).
• 902-928MHz(미주, 호주).
• 863-876MHz(유럽).
• 470-510MHz(중국).
• 450-470MHz(미국).
• 433-434MHz(아프리카, 아시아, 호주, 유럽)
• 426-429MHz(일본).
• 315Mhz(미주, 아시아).
• 169MHz(유럽).

현장에서 테스트를 거친 TI의 저전력 칩은 고온 환경에서도 배터리를 교체할 필요 없이 10년 이상의 긴 배터리 수명을 보장합니다. TI의 센서 컨트롤러에는 활성 모드, 대기 모드 및 시작 중에도 초저전력 소비를 위해 특별히 설계된 전용 16비트 CPU 코어가 포함되어 있어 배터리 수명을 더욱 연장할 수 있습니다. 256KB의 RAM 보존을 지원하더라도 대기 전류는 1µA 미만으로 유지되어 에너지 효율을 최적화합니다.

TI의 무선 MCU 제품군은 최고의 유연성을 제공하도록 설계되어 소프트웨어 재사용과 쉬운 확장성을 지원하는 동시에 핀 대 핀 호환성을 유지하여 간소화된 개발을 지원합니다. TI의 모든 장치는 핀 대 핀으로 호환되며 동일한 소프트웨어 개발 키트를 사용하여 원활한 업그레이드가 가능합니다. 128KB의 플래시 메모리로 개발을 시작할 수 있으며, 애플리케이션이 발전함에 따라 하드웨어를 다시 설계하지 않고도 최대 1MB의 플래시 메모리로 쉽게 전환할 수 있습니다.