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SM320F28335-EP

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C2000™-MCU, 32 Bit, mit 150 MIPS, FPU, 512 KB Flash, EMIF, 12b-ADC, verbessertes Produkt

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SM320F28335-EP

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Produktdetails

CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 68 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features FPU32 UART 3 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 12 Security Secure storage Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 6 SPI 1 QEP 2 USB No Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, SafeRTOS Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 88
CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 68 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features FPU32 UART 3 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 12 Security Secure storage Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 6 SPI 1 QEP 2 USB No Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, SafeRTOS Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 88
PBGA (GJZ) 176 225 mm² (15 mm × 15 mm) HLQFP (PTP) 176 676 mm² (26 mm × 26 mm)
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • Up to 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    • 1.9-V/1.8-V Core, 3.3-V I/O Design
  • High-Performance 32-Bit CPU
    • IEEE-754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU)
    • 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 x 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • Six Channel DMA Controller (for ADC, McBSP, ePWM, XINTF, and SARAM)
  • 16-bit or 32-bit External Interface (XINTF)
    • Over 2M x 16 Address Reach
  • On-Chip Memory
    • 256K x 16 Flash, 34K x 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
  • Boot ROM (8K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One of the Eight External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 58 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/RAM Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 18 PWM Outputs
    • Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to 6 Event Capture Inputs
    • Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to 8 32-bit/Nine 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to 2 CAN Modules
    • Up to 3 SCI (UART) Modules
    • Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI)
    • One SPI Module
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 80-ns Conversion Rate
    • 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Internal or External Reference
  • Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed GPIO Pins With Input Filtering
  • JTAG Boundary Scan Support(1)
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Support Includes
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • Digital Motor Control and Digital Power Software Libraries
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • Quad Flatpack With Power-Pad (PTP)
    • Thin Quad Flatpack (PGF, Preview Only)
    • MicroStar BGA (GHH)
    • Plastic BGA (GJZ)
  • Temperature Options:
    • A: –40°C to 85°C (GHH) (PGF, GJZ, Preview Only)
    • S: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • Q: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • M: –55°C to 125°C (PTP, GJZ)
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
  • SUPPORTS DEFENSE, AEROSPACE, AND MEDICAL APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range(2)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability

(1) IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture
(2) Additional temperature ranges are available - contact factory
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • Up to 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    • 1.9-V/1.8-V Core, 3.3-V I/O Design
  • High-Performance 32-Bit CPU
    • IEEE-754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU)
    • 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 x 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • Six Channel DMA Controller (for ADC, McBSP, ePWM, XINTF, and SARAM)
  • 16-bit or 32-bit External Interface (XINTF)
    • Over 2M x 16 Address Reach
  • On-Chip Memory
    • 256K x 16 Flash, 34K x 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
  • Boot ROM (8K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One of the Eight External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 58 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/RAM Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 18 PWM Outputs
    • Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to 6 Event Capture Inputs
    • Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to 8 32-bit/Nine 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to 2 CAN Modules
    • Up to 3 SCI (UART) Modules
    • Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI)
    • One SPI Module
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 80-ns Conversion Rate
    • 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Internal or External Reference
  • Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed GPIO Pins With Input Filtering
  • JTAG Boundary Scan Support(1)
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Support Includes
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • Digital Motor Control and Digital Power Software Libraries
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • Quad Flatpack With Power-Pad (PTP)
    • Thin Quad Flatpack (PGF, Preview Only)
    • MicroStar BGA (GHH)
    • Plastic BGA (GJZ)
  • Temperature Options:
    • A: –40°C to 85°C (GHH) (PGF, GJZ, Preview Only)
    • S: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • Q: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • M: –55°C to 125°C (PTP, GJZ)
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
  • SUPPORTS DEFENSE, AEROSPACE, AND MEDICAL APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range(2)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability

(1) IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture
(2) Additional temperature ranges are available - contact factory

The SM320F28335 is a highly integrated, high-performance solution for demanding control applications.

Throughout this document, the device is abbreviated as F28335. provides a summary of features.

The SM320F28335 is a highly integrated, high-performance solution for demanding control applications.

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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt Digital Signal Controller (DSC) datasheet (Rev. D) 02.05.2012
* Benutzerhandbuch TMS320C28x Extended Instruction Sets Technical Reference Manual (Rev. C) 29.10.2019
* Errata TMS320F2833x, TMS320F2823x Real-Time MCUs Silicon Errata (Rev. N) PDF | HTML 11.04.2022
* Strahlungs- und Zuverlässigkeitsbericht SM320F28335-EP Reliability Report (Rev. A) 11.06.2018
* VID SM320F28335-EP VID V6209624 21.06.2016
Benutzerhandbuch C2000 Real-Time Control Peripheral Reference Guide (Rev. V) PDF | HTML 06.07.2026
Benutzerhandbuch TMS320C28x Assembly Language Tools v25.11.0.LTS User's Guide (Rev. AA) PDF | HTML 25.03.2026
Benutzerhandbuch TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v25.11.0.LTS User's Guide (Rev. AA) PDF | HTML 25.03.2026
Anwendungshinweis Serial Flash Programming of C2000 Microcontrollers (Rev. I) PDF | HTML 14.08.2025
Benutzerhandbuch TMS320C28x DSP CPU and Instruction Set (Rev. F) 10.04.2015
Benutzerhandbuch TMS320C28x Floating Point Unit and Instruction Set Reference Guide (Rev. B) 23.01.2014
Benutzerhandbuch TMS320C28x DSP/BIOS 5.x Application Programming Interface (API) Reference Guide (Rev. L) 09.10.2012

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Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Debug-Tastkopf

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™-Software v2 – System-Trace-USB-Debug-Sonde

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Alle XDS-Debug-Sonden unterstützen Core- und (...)

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Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
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TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 System-Trace-USB-und Ethernet-Debug-Tastkopf

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