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TS3DV20812

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2-Kanal-Differenzial-Mux 1:2 und 2:1 für DVI-1.0-/HDMI-1.2a-Anwendungen, 2,2 Gb/s

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Produktdetails

Type Passive mux Protocols DVI, HDMI, LAN, LVD, VGA Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 2 Number of channels 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type Passive mux Protocols DVI, HDMI, LAN, LVD, VGA Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 2 Number of channels 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RHH) 36 36 mm² (6 mm × 6 mm)
  • Four High-Speed Bidirectional Differential Pair
    Channel MUX/DEMUX
  • Supports up to 2 Gbps Data Rate
  • VDD Operating Range 2.5 V or 3.3
    • –0 V to 3.3 V Rail To Rail at 2.5 V
    • –0 V to 5 V Rail To Rail at 3.3V
  • IOFF partial Powerdown and Back-Drive Protection.
  • 5-V Input Tolerant on Control Pin
  • Supports Both AC- and DC-Coupled Signals
  • Low Crosstalk: –38 dB at 825 MHz,
    2.5 V or 3.3 V
  • Insertion Loss: –1.5 dB at 825 MHz,
    2.5 V or 3.3 V
  • Off Isolation –24.67 dB at 825 MHz
  • Low Bit-to-Bit Skew within Pair 5 ps Maximum
  • Channel-to-Channel Skew: 30 ps Maximum
  • Propagation Delay Times: 250 ps Maximum
  • ESD Performance Tested per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • APPLICATIONS
    • HDMI/DVI Video MUX
    • Panel LVDS Bus MUX
    • LVDS, LVPECL, CML
    • Analog Signals VGA
    • Gigabit LAN Signal MUX
    • Serial Backplane Signal MUX
    • Optical Module
    • Central Office Telecommunication
    • Wireless Base Station
    • High-Speed Logic Data I/O MUX
  • Four High-Speed Bidirectional Differential Pair
    Channel MUX/DEMUX
  • Supports up to 2 Gbps Data Rate
  • VDD Operating Range 2.5 V or 3.3
    • –0 V to 3.3 V Rail To Rail at 2.5 V
    • –0 V to 5 V Rail To Rail at 3.3V
  • IOFF partial Powerdown and Back-Drive Protection.
  • 5-V Input Tolerant on Control Pin
  • Supports Both AC- and DC-Coupled Signals
  • Low Crosstalk: –38 dB at 825 MHz,
    2.5 V or 3.3 V
  • Insertion Loss: –1.5 dB at 825 MHz,
    2.5 V or 3.3 V
  • Off Isolation –24.67 dB at 825 MHz
  • Low Bit-to-Bit Skew within Pair 5 ps Maximum
  • Channel-to-Channel Skew: 30 ps Maximum
  • Propagation Delay Times: 250 ps Maximum
  • ESD Performance Tested per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • APPLICATIONS
    • HDMI/DVI Video MUX
    • Panel LVDS Bus MUX
    • LVDS, LVPECL, CML
    • Analog Signals VGA
    • Gigabit LAN Signal MUX
    • Serial Backplane Signal MUX
    • Optical Module
    • Central Office Telecommunication
    • Wireless Base Station
    • High-Speed Logic Data I/O MUX

TS3DV20812 is a High Speed Data Rate up to 2Gbps for Differential Signal Passive bi-directional Multiplexer and De-multiplexer for I/O rails up to 5V Level with Low Crosstalk and Insertion Loss.

TS3DV20812 can be used in either HDMI/DVI sink side or source side with 4-differential pair supporting the high speed and control pins.

The Ioff and back drive protection allowing to connect the external cable and prevent the back flow current when the Vcc is into 0V.

The 3 side band signals can be used in DDC (SDAL, SCL) and CEC Signal MUX.

TS3DS20812 is characterized for operation from –40°C to 85°C.

TS3DV20812 is a High Speed Data Rate up to 2Gbps for Differential Signal Passive bi-directional Multiplexer and De-multiplexer for I/O rails up to 5V Level with Low Crosstalk and Insertion Loss.

TS3DV20812 can be used in either HDMI/DVI sink side or source side with 4-differential pair supporting the high speed and control pins.

The Ioff and back drive protection allowing to connect the external cable and prevent the back flow current when the Vcc is into 0V.

The 3 side band signals can be used in DDC (SDAL, SCL) and CEC Signal MUX.

TS3DS20812 is characterized for operation from –40°C to 85°C.
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Technische Dokumentation

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* Datenblatt 2-Gbps Differential SWITCH 8-Bits, 1: 2 MUX/DEMUX With 3-Side Band Signals datasheet 27.06.2010

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Simulationsmodell

TS3DV20812 IBIS Model

SCDM147.ZIP (45 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN (RHH) 36 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

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