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SN74LV244A

ACTIVO

Búferes de 8 canales de 2 V a 5.5 V con salidas de 3 estados

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SN74LV244A

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Detalles del producto

Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 16 Supply current (max) (µA) 20 IOH (max) (mA) -16 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 16 Supply current (max) (µA) 20 IOH (max) (mA) -16 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5 VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm² 5.1 x 4.9
  • V CC operation of 2 V to 5.5 V
  • Maximum t pd of 6.5 ns at 5 V
  • Typical V OLP (output ground bounce) <0.8 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Typical V OHV (output V OH undershoot) >2.3 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Support mixed-mode voltage operation on all ports
  • I off supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 250-mA per JESD 17
  • V CC operation of 2 V to 5.5 V
  • Maximum t pd of 6.5 ns at 5 V
  • Typical V OLP (output ground bounce) <0.8 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Typical V OHV (output V OH undershoot) >2.3 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Support mixed-mode voltage operation on all ports
  • I off supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 250-mA per JESD 17

The SN74LV244A octal buffers and line drivers are designed for 2-V to 5.5-V V CC operation.

The SN74LV244A devices are designed specifically to improve both performance and density of the 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. These devices are organized as two 4-bit line drivers with separate output-enable ( OE) inputs.

The SN74LV244A octal buffers and line drivers are designed for 2-V to 5.5-V V CC operation.

The SN74LV244A devices are designed specifically to improve both performance and density of the 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. These devices are organized as two 4-bit line drivers with separate output-enable ( OE) inputs.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74LV244A Octal Buffers and Drivers With 3-State Outputs datasheet (Rev. R) PDF | HTML 01 ago 2023

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

14-24-NL-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados sin conductores de 14 a 24 pine

14-24-NL-LOGIC-EVM es un módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de traducción que tenga un encapsulado BQA, BQB, RGY, RSV, RJW o RHL de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74LV244A Behavioral SPICE Model

SCEM653.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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Modelo de simulación

SN74LV244A IBIS Model (Rev. A)

SCEM137A.ZIP (24 KB) - IBIS Model
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Diseños de referencia

TIDEP0022 — Diseño de referencia de ARM MPU con interfaz maestra BiSS C integrada

Implementation of BiSS C Master protocol on Industrial Communication Sub-System (PRU-ICSS). The design provides full documentation and source code for Programmable Realtime Unit (PRU).
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Diseños de referencia

TIDEP0035 — Diseño de referencia de ARM MPU con interfaz maestra HIPERFACE DSL integrada

This reference design implements HIPERFACE DSL master protocol on Industrial Communication Sub-System (PRU-ICSS). The two-wire interface allows integration of position feedback wires into motor cable.  It consists of AM437x PRU-ICSS firmware and TIDA-00177 transceiver reference design.
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Diseños de referencia

TIDEP0050 — Diseño de referencia de sistema EnDat 2.2

This reference design implements EnDat 2.2 Master protocol stack and hardware interface based on HEIDENHAIN EnDat 2.2 standard for position or rotary encoders. The design is composed of EnDat 2.2 Master protocol stack, half-duplex communications using RS-485 transceivers and the line termination (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Diseños de referencia

TIDEP0054 — Diseño de referencia de Ethernet del protocolo de redundancia paralela (PRP) para la automatización

This is a reference design for high-reliability, low-latency network communications for substation automation equipment in smart grid transmission and distribution networks. It supports the parallel redundancy protocol (PRP) specification in the IEC 62439 standard using the PRU-ICSS. This reference (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Paquete Pasadores Descargar
SOIC (DW) 20 Ver opciones
SOP (NS) 20 Ver opciones
SSOP (DB) 20 Ver opciones
TSSOP (PW) 20 Ver opciones
TVSOP (DGV) 20 Ver opciones
VQFN (RGY) 20 Ver opciones
VQFN (RKS) 20 Ver opciones
VSSOP (DGS) 20 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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