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SN74LVC1G10

ACTIVO

Puerta NAND simple de 3 entradas individuales, de 1.65 V a 5.5 V

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SN74LVC1G10

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Detalles del producto

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.8 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.8 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged Device Model (C101)

The SN74LVC1G10 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = A + B + C in positive logic.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The SN74LVC1G10 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = A + B + C in positive logic.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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Documentación técnica

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Application note LVC Characterization Information 01 dic 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996
Application note Live Insertion 01 oct 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 may 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

5-8-NL-LOGIC-EVM — EVM genérico de lógica y traducción compatible con paquetes DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ y DTT de 5

EVM genérico diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de conversión que tenga un encapsulado DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF o DTQ. El diseño del tablero permite una evaluación flexible.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74LVC1G10 Behavioral SPICE Model

SCEM641.ZIP (8 KB) - PSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

SN74LVC1G10 IBIS Model (Rev. A)

SCEM368A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
Descargar
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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