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TCA9511A

ACTIVO

Búfer I2C/SMBus bidireccional de 2 bits de 2.3 V a 5.5 V intercambiable en caliente a 400 kHz

Detalles del producto

Features Buffer, Enable pin, Hot swap Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 2.3 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 2.3 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCC Single Supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Features Buffer, Enable pin, Hot swap Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 2.3 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 2.3 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCC Single Supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Supports bidirectional data transfer of I2C bus signals
  • Operating power-supply voltage range of 2.3 V to 5.5 V
  • TA ambient air temperature range of -40 °C to 125 °C
  • 1-V Precharge on all SDA and SCL lines prevents corruption during live insertion
  • Accommodates standard mode and fast mode I2C devices
  • Supports clock stretching, arbitration and synchronization
  • Powered-off high-impedance I2C pins
  • Supports bidirectional data transfer of I2C bus signals
  • Operating power-supply voltage range of 2.3 V to 5.5 V
  • TA ambient air temperature range of -40 °C to 125 °C
  • 1-V Precharge on all SDA and SCL lines prevents corruption during live insertion
  • Accommodates standard mode and fast mode I2C devices
  • Supports clock stretching, arbitration and synchronization
  • Powered-off high-impedance I2C pins

The TCA9511A is a hot-swappable I2C bus buffer that supports I/O card insertion into a live backplane without corruption of the data and clock lines. Control circuitry prevents the backplane-side I2C lines (in) from being connected to the card-side I2C lines (out) until a stop command or bus idle condition occurs on the backplane without bus contention on the card. When the connection is made, this device provides bidirectional buffering, keeping the backplane and card capacitances isolated. During insertion, the SDA and SCL lines are pre-charged to 1 V to minimize the current required to charge the parasitic capacitance of the device.

When the I2C bus is idle, the TCA9511A can be put into shutdown mode by setting the EN pin low, reducing power consumption. When EN is pulled high, the TCA9511A resumes normal operation. It also includes an open drain READY output pin, which indicates that the backplane and card sides are connected together. When READY is high, the SDAIN and SCLIN are connected to SDAOUT and SCLOUT. When the two sides are disconnected, READY is low.

The TCA9511A is a hot-swappable I2C bus buffer that supports I/O card insertion into a live backplane without corruption of the data and clock lines. Control circuitry prevents the backplane-side I2C lines (in) from being connected to the card-side I2C lines (out) until a stop command or bus idle condition occurs on the backplane without bus contention on the card. When the connection is made, this device provides bidirectional buffering, keeping the backplane and card capacitances isolated. During insertion, the SDA and SCL lines are pre-charged to 1 V to minimize the current required to charge the parasitic capacitance of the device.

When the I2C bus is idle, the TCA9511A can be put into shutdown mode by setting the EN pin low, reducing power consumption. When EN is pulled high, the TCA9511A resumes normal operation. It also includes an open drain READY output pin, which indicates that the backplane and card sides are connected together. When READY is high, the SDAIN and SCLIN are connected to SDAOUT and SCLOUT. When the two sides are disconnected, READY is low.

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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet TCA9511A Hot Swappable I2C Bus and SMBus Buffer datasheet (Rev. C) PDF | HTML 25 sep 2020
Application note Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 03 jul 2024
Application note I2C Solutions for Hot Swap Applications (Rev. A) 31 ene 2023
Certificate TCA9511AEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 18 ago 2020

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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