AFE7952-DESIGN — AFE7952 Documentation
サポート対象の製品とハードウェア
製品
RF トランシーバ
- AFE7952 — 最大 12GHz、4 個の送信、4 個の受信、2 個のフィードバック、RF サンプリング トランシーバ
ハードウェア開発
評価ボード
- AFE7952EVM — AFE7952 評価基板
、高性能、広帯域のマルチチャネル・ トランシーバであり、4 つの RF サンプリング・トランスミッタ・チェーン、4 つの RF サンプリング・レシーバ・チェーン、および 2 つの RF サンプリング・デジタイジング補助チェーン (フィードバック・パス) を統合しています。トランスミッタ・チェーンとレシーバ・チェーンのハイ・ダイナミック・レンジでは、デバイスが 3G、4G、5G の各信号を生成し、ワイヤレス基地局から受信します。一方、の広帯域機能は、マルチバンドの 4G および 5G 基地局向けの設計になっています。
各レシーバ・チェーンには、25dB レンジの DSA (デジタル・ステップ・アッテネータ) と、3GSPS の ADC (A/D コンバータ) が含まれています。各レシーバ・チャネルは、外部または内部の自律的な AGC (自動ゲイン制御) を補助するためのアナログ・ピーク電力検出器とさまざまなデジタル電力検出器、およびデバイスの信頼性を確保するための RF 過負荷検出器を備えています。シングル またはデュアル・デジタル・ダウン・コンバータ (DDC) は、 デュアル DDC モードでは最大 600MHz、シングル DDC モードでは最大 1200MHz の複合信号帯域幅を提供します。TDD モードでは、TDD RX (トラフィック・レシーバ) と TDD FB (広帯域フィードバック・レシーバ) が動的に切り替わるようにレシーバ・チャネルを構成し、両方の目的で同じアナログ入力を再使用できます。
各トランスミッタ・チェーンには、 2TX で最大 2400MHz または 4TX で最大 1200MHz BW の複合信号帯域幅をサポートするシングル またはデュアル・デジタル・アップ・コンバータ (DUC) が含まれています。DUC の出力は、第 2 または第 3 ナイキスト動作を拡張する混在モード出力方式で 12GSPS の DAC (D/A コンバータ) を駆動します。DAC 出力は、40dB レンジ、1dB アナログ・ステップ、0.125dB デジタル・ステップの可変ゲイン・アンプ (TX DSA) を内蔵しています。
フィードバック・パスには、3GSPS RF サンプリング ADC を駆動する 25dB レンジの DSA と、最大 1200MHz の帯域幅を持つ DDC が含まれています。
詳細なデータシートやその他の設計リソースを用意しています。ご注文
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | AFE7952 クワッド・チャネル RF トランシーバ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 11月 18日 |
| アプリケーション・ノート | RF Sampling Resource Guide | PDF | HTML | 2024年 3月 5日 | |||
| ユーザー・ガイド | Interfacing AFE7769DEVM With the Hitek Agilex eSOM7 FPGA | PDF | HTML | 2023年 9月 28日 |
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AFE7920 評価基板 (EVM) は、最大で 4 個の送信チャネル、4 個の受信チャネル、および 2 個のフィードバック チャネル (4T4R + 2FB) を同時サポートするように構成できる、RF サンプリング トランシーバのプラットフォームです。
このボードを使用して評価できる AFE7920 デバイスは、クワッドチャネル RF サンプリング アナログ フロント エンド (AFE) であり、複数の 14 ビット 12GSPS D/A コンバータ (DAC)、複数の 14 ビット 3GSPS A/D コンバータ (ADC)、およびこれらの DAC と ADC (...)
The Hitek Systems eSOM7 interfaces with the AFE8092, AFE8030, AFE7952, and AFE7920 through an FPGA mezzanine card (FMC) connector. It provides a quick evaluation and prototyping platform for 5G wireless solutions based on Intel’s latest high-performance 10-nm Agilex F-Series FPGA.
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| FCBGA (ABJ) | 400 | Ultra Librarian |
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。