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ISO6721R

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汎用、デュアルチャネル、1/1、反転型ピン配置、デジタル アイソレータ

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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
新規 ISO6421 アクティブ ノイズ耐性、2 チャネル、正方向 1/逆方向 1、デジタル アイソレータ Cost-effective solution with opposite channel directions; 250kV/us CMTI and 150 Mbps that supports most digital isolation applications
ISO6521 アクティブ 機能絶縁、デュアルチャネル、1/1 デジタル アイソレータ Smaller package options with galvanic isolation

ISO6721R

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製品詳細

Rating Catalog Integrated isolated power No Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Features 1.8V I/O Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, UART SPI frequency (max) (MHz) 13.75 Propagation delay time (typ) (ns) 11 Propagation delay time (max) (ns) 18 Part-to-part output skew (max) (ns) 6 Pulse-width distortion (t(PHL) - t(PLH)) (max) (ns) 7 Channel-to-channel output skew (max) (ns) 6 Certifications CQC, CSA, DIN, TUV Isolation rating Basic Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 450 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 Surge isolation voltage (VIOSM) (kVPK) 6.5 CMTI (min) (kV/µs) 100 Default output High, Low Creepage (min) (mm) 4 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.1 Supply voltage (min) (V) 1.71 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Clearance (min) (mm) 4
Rating Catalog Integrated isolated power No Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Features 1.8V I/O Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, UART SPI frequency (max) (MHz) 13.75 Propagation delay time (typ) (ns) 11 Propagation delay time (max) (ns) 18 Part-to-part output skew (max) (ns) 6 Pulse-width distortion (t(PHL) - t(PLH)) (max) (ns) 7 Channel-to-channel output skew (max) (ns) 6 Certifications CQC, CSA, DIN, TUV Isolation rating Basic Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 450 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 Surge isolation voltage (VIOSM) (kVPK) 6.5 CMTI (min) (kV/µs) 100 Default output High, Low Creepage (min) (mm) 4 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.1 Supply voltage (min) (V) 1.71 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Clearance (min) (mm) 4
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 機能安全対応
    • 機能安全システムの設計に役立つ資料を利用可能ISO6720、ISO6721
  • 50Mbps のデータ・レート
  • 堅牢な絶縁バリア
    • 450V RMS の使用電圧での長い寿命
    • 最高 3000V RMS の絶縁定格
    • CMTI：±150kV/µs (標準値)
  • 広い電源電圧範囲：1.71V～1.89V、2.25V～5.5V
  • 1.71V から 5.5V への電圧変換
  • デフォルト出力 HIGH (ISO672xB) および LOW (ISO672xFB) のオプション
  • 広い温度範囲：-40℃～+125℃
  • チャネルごとに 1.8mA (標準値、1Mbps の場合)
  • 小さい伝搬遅延時間：11ns (標準値)
  • 堅牢な電磁気互換性 (EMC)
    • システム・レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
    • 絶縁バリアの両側で ±8kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
    • 低い放射
  • ナロー SOIC (D-8) パッケージ
  • 安全関連の認証：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 部品認定プログラム
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
    • GB 4943.1
  • 機能安全対応
    • 機能安全システムの設計に役立つ資料を利用可能ISO6720、ISO6721
  • 50Mbps のデータ・レート
  • 堅牢な絶縁バリア
    • 450V RMS の使用電圧での長い寿命
    • 最高 3000V RMS の絶縁定格
    • CMTI：±150kV/µs (標準値)
  • 広い電源電圧範囲：1.71V～1.89V、2.25V～5.5V
  • 1.71V から 5.5V への電圧変換
  • デフォルト出力 HIGH (ISO672xB) および LOW (ISO672xFB) のオプション
  • 広い温度範囲：-40℃～+125℃
  • チャネルごとに 1.8mA (標準値、1Mbps の場合)
  • 小さい伝搬遅延時間：11ns (標準値)
  • 堅牢な電磁気互換性 (EMC)
    • システム・レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
    • 絶縁バリアの両側で ±8kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
    • 低い放射
  • ナロー SOIC (D-8) パッケージ
  • 安全関連の認証：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 部品認定プログラム
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
    • GB 4943.1

ISO672xB デバイスは、最大 3000V RMS (D パッケージ) の UL 1577 絶縁定格を必要とする、コストの制約が厳しいアプリケーションに理想的な高性能デュアルチャネル・デジタル・アイソレータです。これらのデバイスは VDE、TUV、CSA、CQC の認定も受けています。

ISO672xB デバイスは、CMOS または LVCMOS デジタル I/O を絶縁しながら、低消費電力で高い電磁気耐性と低い放射を実現します。各絶縁チャネルは、テキサス・インスツルメンツの二重容量性二酸化ケイ素 (SiO 2) 絶縁バリアで分離されたロジック入力および出力バッファを備えています。 ISO6720B デバイスは 2 つの絶縁チャネルを備えており、どちらのチャネルも同一方向です。 ISO6721B デバイスは 2 つの絶縁チャネルを備えており、各チャネルは別方向です。入力電力または入力信号が失われた場合のデフォルト出力は、接尾辞 F のないデバイスでは HIGH、接尾辞 F のあるデバイスでは LOW です。詳細は「デバイスの機能モード」のセクションを参照してください。

これらのデバイスを絶縁電源と組み合わせて使用することで、 UART、SPI、RS-485、RS-232、CAN などのデータ・バスのノイズ電流によって敏感な回路が損傷を受けることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、 ISO672xB は電磁両立性が大幅に強化されているため、システム・レベルの ESD、EFT、サージ、および放射のコンプライアンスを容易に達成できます。 ISO672xB デバイス・ファミリは、 8 ピン SOIC ナロー・ボディ (D) パッケージで供給され、旧世代品に対してピン互換です。強化絶縁の要件については、ISO672x-Q1 を参照してください。

ISO672xB デバイスは、最大 3000V RMS (D パッケージ) の UL 1577 絶縁定格を必要とする、コストの制約が厳しいアプリケーションに理想的な高性能デュアルチャネル・デジタル・アイソレータです。これらのデバイスは VDE、TUV、CSA、CQC の認定も受けています。

ISO672xB デバイスは、CMOS または LVCMOS デジタル I/O を絶縁しながら、低消費電力で高い電磁気耐性と低い放射を実現します。各絶縁チャネルは、テキサス・インスツルメンツの二重容量性二酸化ケイ素 (SiO 2) 絶縁バリアで分離されたロジック入力および出力バッファを備えています。 ISO6720B デバイスは 2 つの絶縁チャネルを備えており、どちらのチャネルも同一方向です。 ISO6721B デバイスは 2 つの絶縁チャネルを備えており、各チャネルは別方向です。入力電力または入力信号が失われた場合のデフォルト出力は、接尾辞 F のないデバイスでは HIGH、接尾辞 F のあるデバイスでは LOW です。詳細は「デバイスの機能モード」のセクションを参照してください。

これらのデバイスを絶縁電源と組み合わせて使用することで、 UART、SPI、RS-485、RS-232、CAN などのデータ・バスのノイズ電流によって敏感な回路が損傷を受けることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、 ISO672xB は電磁両立性が大幅に強化されているため、システム・レベルの ESD、EFT、サージ、および放射のコンプライアンスを容易に達成できます。 ISO672xB デバイス・ファミリは、 8 ピン SOIC ナロー・ボディ (D) パッケージで供給され、旧世代品に対してピン互換です。強化絶縁の要件については、ISO672x-Q1 を参照してください。
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技術資料

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* データシート ISO672x 汎用、基本絶縁、デュアルチャネル・デジタル・アイソレータ、堅牢な EMC データシート (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2023年 6月 27日
証明書 VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. AA) 2026年 6月 11日
証明書 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. M) 2026年 5月 7日
証明書 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. S) 2026年 5月 7日
証明書 CQC Certificate for ISOxxD (Rev. B) 2025年 8月 19日
証明書 CSA Certificate for ISO6721RxD (Rev. A) 2023年 2月 15日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIGI-ISO-EVM — ユニバーサル デジタル アイソレータ評価モジュール

DIGI-ISO-EVM は、以下の 5 種類のパッケージのいずれかに封止されている、TI のシングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、クワッドチャネル、または 6 チャネル デジタル アイソレータ デバイスの評価に使用できる評価基板です。幅の狭い 8 ピン SOIC (D)、幅の広い 8 ピン SOIC (DWV)、幅の広い 16 ピン SOIC (DW)、超幅広 16 ピン SOIC (DWW)、16 ピン QSOP (DBQ) の各パッケージ。この評価基板 (EVM) は十分な数の Berg ピン (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

ISO6721R IBIS Model

SLLM488.ZIP (79 KB) - IBIS Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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