ISOM8711
- 業界標準の高速デジタル・フォトカプラに対するドロップイン代替品とピン間互換アップグレード
- シングル・チャネル・ダイオード・エミュレータ入力
- 出力オプション:
- ISOM8710:CMOS
- ISOM8711:オープン・コレクタ
- 広い電源電圧範囲 (V CC):2.7V~5.5V
- 高いデータ・レート:最大 25Mbps
- 最大伝搬遅延:52ns
- 最大パルス幅歪み:17ns
- 最大伝搬遅延スキュー:15ns
- 堅牢な絶縁バリア:
- 絶縁定格:最大 3750V RMS
- 動作電圧:500V RMS
- サージ能力:最大 10kV
- 最小過渡耐性:±125kV/µs
- 広い温度範囲:-40℃~+125℃
- 小型 SOIC-5 パッケージ
- 安全性関連認証取得予定:
- UL 1577 認定、3750V RMS の絶縁
- VDE による DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 準拠
- IEC 62368-1 認定、IEC 61010-1 認定
- CQC GB 4943.1 認定
ISOM871x デバイスは、ダイオード・エミュレータ入力とデジタル出力を備えたシングル・チャネルのオプト・エミュレータです。本デバイスは、従来の多くのオプトカプラとピン互換であり、ドロップイン交換が可能なため、PCB の再設計なしで業界標準パッケージを拡張できます。本デバイスは、最大 25Mbps の速度でデータを送信でき、CMOS 互換出力 (ISOM8710) とオープン・コレクタ出力 (ISOM8711) の 2 つのロジック出力オプションで 3.3V と 5V の信号を出力できます。
ISOM871x オプト・エミュレータは、高い同相過渡耐性 (CMTI)、低い伝搬遅延、小さいパルス幅歪み (PWD)、低い消費電力、広い温度範囲、厳格なプロセス制御による部品間のスキュー低減など、オプトカプラに比べて優れた信頼性と性能面の利点を兼ね備えています。経年変化を補正する必要がないため、エミュレートされたダイオード入力段の消費電力はオプトカプラよりも低減されます。ISOM871x デバイスは、3.75kV RMS の絶縁定格に対応する小型の SOIC-5 パッケージで提供されます。その高い性能と信頼性により、モータ駆動、産業用コントローラの I/O モジュール、ファクトリ・オートメーション・アプリケーションなどに使用できます。オプト・エミュレータ・テクノロジーの利点の詳細については、『オプト・エミュレータの概要』をご覧ください。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | ISOM871x 3.75kVRMS、高速シングル・チャネル・オプト・エミュレータ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 9月 27日 |
技術記事 | Opto-emulators explained: Why you should upgrade your optocoupler technology | PDF | HTML | 2024年 1月 5日 | |||
アプリケーション概要 | Demystifying Isolation Certification Standards: Optocouplers vs Opto-emulators | PDF | HTML | 2023年 10月 19日 | |||
製品概要 | Replacing Optocouplers With Opto-Emulators | PDF | HTML | 2023年 9月 18日 | |||
アプリケーション・ノート | Introduction to Opto-Emulators | PDF | HTML | 2023年 9月 13日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
ISOM-EVM — ユニバーサル フォトカプラ エミュレータの評価基板
ISOM8710DFFEVM — ISOM8710 3.75kVRMS、高速、シングルチャネル、フォトカプラ・エミュレータの評価基板
ISOM8710DFFEVM は、5 ピン DFF SOIC パッケージ封止、高速、シングルチャネル、フォトカプラ・エミュレータである ISOM8710 を評価するための評価基板です。この評価基板 (EVM) は、さまざまな一般的アプリケーションをテストできるように、外部部品を追加するための追加フットプリントを用意し、開発ユーザーのフレキシビリティを高めています。この評価基板は十分な数のテスト・ポイントとジャンパ・オプションを実装しており、最小点数の外部部品でデバイスを評価することができます。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOIC (DFF) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。