OMAP-L132

アクティブ

低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm9 プロセッサ - 200MHz

製品詳細

Arm CPU 1 Arm9 Arm (max) (MHz) 200 Coprocessors C674x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 1-Port 10/100 Hardware accelerators PRUSS Operating system Linux, RTOS Security Device identity, Memory protection, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 1 Arm9 Arm (max) (MHz) 200 Coprocessors C674x DSP CPU 32-bit Protocols Ethernet Ethernet MAC 1-Port 10/100 Hardware accelerators PRUSS Operating system Linux, RTOS Security Device identity, Memory protection, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
NFBGA (ZWT) 361 256 mm² 16 x 16
  • デュアルコアSoC
    • 200MHz ARM926EJ-S™RISC MPU
    • 200MHz C674x固定/浮動小数点VLIW DSP
  • ARM926EJ-Sコア
    • 16/32ビット(Thumb®) 命令
    • DSP命令の拡張
    • シングル・サイクルのMAC
    • ARM Jazelle®テクノロジー
    • Embedded ICE-RT™、リアルタイム・デバッグ用
  • ARM9™メモリ・アーキテクチャ
    • 16KB命令キャッシュ
    • 16KBデータ・キャッシュ
    • 8KB RAM (ベクタ・テーブル)
    • 64KB ROM
  • C674x 命令セット機能
    • C67x+およびC64x+ ISAのスーパーセット
    • 上限値: 1600MIPS、1200 MFLOPS
    • アドレス可能バイト(8/16/32/64ビット・データ)
    • 8ビット オーバーフロー保護
    • ビット・フィールドの抽出、セット、クリア
    • 正規化、飽和、ビット・カウント
    • 16ビットのコンパクトな命令群
  • C674x レベル2 キャッシュ・メモリ・アーキテクチャ
    • 32KB L1PプログラムRAM/キャッシュ
    • 32KB L1DデータRAM/キャッシュ
    • 256KB マッピングされたユニファイド L2 RAM/キャッシュ
    • フレキシブルなRAM/キャッシュ・パーティション(L1およびL2)
  • 拡張ダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラ3 (EDMA 3):
    • チャネル・コントローラ×2
    • 転送コントローラ×3
    • 独立したDMAチャネル×64
    • クイックDMAチャネル×16
    • プログラマブルなバースト転送サイズ
  • TMS320C674x 浮動小数点 VLIW DSPコア
    • 非アラインド・サポート付きのロード/ストア・アーキテクチャ
    • 汎用32ビット・レジスタ×64
    • 32/40ビットALU機能ユニット×6
      • 32ビット整数、SP (IEEE単精度/32ビット)およびDP (IEEE倍精度/64ビット)浮動小数点をサポート
      • 1クロックにSPを4つまで追加すること、2クロック毎にDPを4つまで追加することをサポート
      • サイクル毎の平方根逆数近似(RSQRxP)操作、浮動小数点(SPまたはDP)逆数近似(RCPxP) 2回までをサポート
    • 2つの乗算機能ユニット:
      • 混合精度IEEE浮動小数点乗算のサポート範囲:
        • 2 SP × SP → SP (1クロックごと)
        • 2 SP × SP → DP (2クロックごと)
        • 2 SP × DP → DP (3クロックごと)
        • 2 DP × DP → DP (4クロックごと)
      • 固定小数点乗算では、クロック・サイクルごとに32×32ビット乗算2回、16×16ビット乗算4回、8×8ビット乗算8回のいずれかと、複素乗算をサポート
    • 命令パッキングによるコード・サイズの削減
    • 全命令の条件
    • モジュロ・ループ操作へのハードウェアによるサポート
    • 保護されたモード操作
    • エラー検出とプログラム・リダイレクト用の例外サポート
  • ソフトウェア・サポート:
    • TI DSPBIOS™
    • チップ・サポートおよびDSPライブラリ
  • 128KB RAM共有メモリ
  • 1.8Vまたは3.3V LVCMOS I/O (USBおよびDDR2インターフェイスを除く)
  • 2種の外部メモリ・インターフェイス:
    • EMIFA
      • NOR (8または16ビット幅データ)
      • NAND (8または16ビット幅データ)
      • 128MBアドレス空間の16ビットSDRAM
    • 次のいずれかを使用するDDR2/Mobile DDRメモリ・コントローラ
      • 256MBアドレス空間の16ビットDDR2 SDRAM
      • 256MBアドレス空間の16ビットmDDR SDRAM
  • 構成可能な16550 UARTモジュール×3:
    • モデム制御信号機能
    • 16バイトFIFO
    • 16xまたは13x のオーバー・サンプリング・オプション
  • 2つのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス(SPI)、それぞれに複数のチップ・セレクトを搭載
  • 2つのマルチメディア・カード(MMC)/セキュア・デジタル(SD)カード・インターフェイス、セキュア・データI/O (SDIO)インターフェイス搭載
  • 2つのマスタおよびスレーブI2C Bus™
  • プログラマブル・リアルタイム・ユニット・サブシステム (PRUSS)
    • 独立したプログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)コア×2
      • 32ビット ロード/ストア RISC アーキテクチャ
      • コアあたり4KBの命令RAM
      • コアあたり512バイトのデータRAM
      • ソフトウェアによりPRUSSを無効化し電力を削減
      • PRUコアの通常のR31出力に加えて、各PRUのレジスタ30をサブシステムからエクスポート
    • 標準電力管理機能
      • クロック・ゲーティング
      • シングルPSCクロック・ゲーティング・ドメイン内の全サブシステム
    • 専用割り込みコントローラ
    • 専用SCR (Switched Central Resource)
  • USB 2.0 OTGポートと内蔵PHY (USB0)
    • USB 2.0 高速/フルスピード・クライアント
    • USB 2.0 高速/フルスピード/低速ホスト
    • エンドポイント 0 (制御)
    • エンドポイント1、2、3、4 (制御、バルク、割り込み、またはISOC) RX/TX
  • マルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (McASP)×1:
    • 2つのクロック・ゾーンと16本のシリアル・データ・ピン
    • TDM、I2S、類似フォーマットをサポート
    • DIT可能
    • 送受信用FIFOバッファ
  • 2 マルチチャネル・バッファ・シリアル・ポート (McBSP):
    • TDM、I2S、類似フォーマットをサポート
    • AC97 オーディオ・コーデック・インターフェイス
    • 通信インターフェイス (ST-Bus、H100)
    • 128チャネルTDM
    • 送受信用FIFOバッファ
  • 10/100MbpsイーサネットMAC(EMAC):
    • IEEE 802.3 準拠
    • MIIメディア非依存インターフェイス
    • RMII縮小メディア非依存インターフェイス
    • データ管理I/O (MDIO)モジュール
  • 32kHz発振器と個別の電源レールを持つリアルタイム・クロック(RTC)
  • 64ビット汎用タイマ(各タイマは、32ビット タイマ2個として構成可能)×3
  • 64ビット汎用タイマ、またはウォッチドッグ・タイマ(32ビット タイマ2個として構成可能)×1
  • 高分解能拡張パルス幅変調回路(eHRPWM)×2:
    • 周期および周波数制御機能付きの専用16ビット・タイム・ベース・カウンタ
    • シングル・エッジ出力×6、デュアル・エッジ対称出力×6、またはデュアル・エッジ非対称出力×3
    • デッドバンド生成
    • 高周波数キャリアによるPWMチョッピング
    • トリップ・ゾーン入力
  • 32ビット拡張入力キャプチャ(eCAP) モジュール:
    • キャプチャ入力(×3)、または補助パルス幅変調回路(APWM)出力(×3)として構成可能
    • 最大4つのイベント・タイムスタンプをシングル・ショットでキャプチャ
  • パッケージ:
    • 361ボール 鉛フリーPBGA [ZWTサフィックス]、
      0.80mm ボール・ピッチ
  • 商用、または拡張温度
  • デュアルコアSoC
    • 200MHz ARM926EJ-S™RISC MPU
    • 200MHz C674x固定/浮動小数点VLIW DSP
  • ARM926EJ-Sコア
    • 16/32ビット(Thumb®) 命令
    • DSP命令の拡張
    • シングル・サイクルのMAC
    • ARM Jazelle®テクノロジー
    • Embedded ICE-RT™、リアルタイム・デバッグ用
  • ARM9™メモリ・アーキテクチャ
    • 16KB命令キャッシュ
    • 16KBデータ・キャッシュ
    • 8KB RAM (ベクタ・テーブル)
    • 64KB ROM
  • C674x 命令セット機能
    • C67x+およびC64x+ ISAのスーパーセット
    • 上限値: 1600MIPS、1200 MFLOPS
    • アドレス可能バイト(8/16/32/64ビット・データ)
    • 8ビット オーバーフロー保護
    • ビット・フィールドの抽出、セット、クリア
    • 正規化、飽和、ビット・カウント
    • 16ビットのコンパクトな命令群
  • C674x レベル2 キャッシュ・メモリ・アーキテクチャ
    • 32KB L1PプログラムRAM/キャッシュ
    • 32KB L1DデータRAM/キャッシュ
    • 256KB マッピングされたユニファイド L2 RAM/キャッシュ
    • フレキシブルなRAM/キャッシュ・パーティション(L1およびL2)
  • 拡張ダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラ3 (EDMA 3):
    • チャネル・コントローラ×2
    • 転送コントローラ×3
    • 独立したDMAチャネル×64
    • クイックDMAチャネル×16
    • プログラマブルなバースト転送サイズ
  • TMS320C674x 浮動小数点 VLIW DSPコア
    • 非アラインド・サポート付きのロード/ストア・アーキテクチャ
    • 汎用32ビット・レジスタ×64
    • 32/40ビットALU機能ユニット×6
      • 32ビット整数、SP (IEEE単精度/32ビット)およびDP (IEEE倍精度/64ビット)浮動小数点をサポート
      • 1クロックにSPを4つまで追加すること、2クロック毎にDPを4つまで追加することをサポート
      • サイクル毎の平方根逆数近似(RSQRxP)操作、浮動小数点(SPまたはDP)逆数近似(RCPxP) 2回までをサポート
    • 2つの乗算機能ユニット:
      • 混合精度IEEE浮動小数点乗算のサポート範囲:
        • 2 SP × SP → SP (1クロックごと)
        • 2 SP × SP → DP (2クロックごと)
        • 2 SP × DP → DP (3クロックごと)
        • 2 DP × DP → DP (4クロックごと)
      • 固定小数点乗算では、クロック・サイクルごとに32×32ビット乗算2回、16×16ビット乗算4回、8×8ビット乗算8回のいずれかと、複素乗算をサポート
    • 命令パッキングによるコード・サイズの削減
    • 全命令の条件
    • モジュロ・ループ操作へのハードウェアによるサポート
    • 保護されたモード操作
    • エラー検出とプログラム・リダイレクト用の例外サポート
  • ソフトウェア・サポート:
    • TI DSPBIOS™
    • チップ・サポートおよびDSPライブラリ
  • 128KB RAM共有メモリ
  • 1.8Vまたは3.3V LVCMOS I/O (USBおよびDDR2インターフェイスを除く)
  • 2種の外部メモリ・インターフェイス:
    • EMIFA
      • NOR (8または16ビット幅データ)
      • NAND (8または16ビット幅データ)
      • 128MBアドレス空間の16ビットSDRAM
    • 次のいずれかを使用するDDR2/Mobile DDRメモリ・コントローラ
      • 256MBアドレス空間の16ビットDDR2 SDRAM
      • 256MBアドレス空間の16ビットmDDR SDRAM
  • 構成可能な16550 UARTモジュール×3:
    • モデム制御信号機能
    • 16バイトFIFO
    • 16xまたは13x のオーバー・サンプリング・オプション
  • 2つのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス(SPI)、それぞれに複数のチップ・セレクトを搭載
  • 2つのマルチメディア・カード(MMC)/セキュア・デジタル(SD)カード・インターフェイス、セキュア・データI/O (SDIO)インターフェイス搭載
  • 2つのマスタおよびスレーブI2C Bus™
  • プログラマブル・リアルタイム・ユニット・サブシステム (PRUSS)
    • 独立したプログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)コア×2
      • 32ビット ロード/ストア RISC アーキテクチャ
      • コアあたり4KBの命令RAM
      • コアあたり512バイトのデータRAM
      • ソフトウェアによりPRUSSを無効化し電力を削減
      • PRUコアの通常のR31出力に加えて、各PRUのレジスタ30をサブシステムからエクスポート
    • 標準電力管理機能
      • クロック・ゲーティング
      • シングルPSCクロック・ゲーティング・ドメイン内の全サブシステム
    • 専用割り込みコントローラ
    • 専用SCR (Switched Central Resource)
  • USB 2.0 OTGポートと内蔵PHY (USB0)
    • USB 2.0 高速/フルスピード・クライアント
    • USB 2.0 高速/フルスピード/低速ホスト
    • エンドポイント 0 (制御)
    • エンドポイント1、2、3、4 (制御、バルク、割り込み、またはISOC) RX/TX
  • マルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (McASP)×1:
    • 2つのクロック・ゾーンと16本のシリアル・データ・ピン
    • TDM、I2S、類似フォーマットをサポート
    • DIT可能
    • 送受信用FIFOバッファ
  • 2 マルチチャネル・バッファ・シリアル・ポート (McBSP):
    • TDM、I2S、類似フォーマットをサポート
    • AC97 オーディオ・コーデック・インターフェイス
    • 通信インターフェイス (ST-Bus、H100)
    • 128チャネルTDM
    • 送受信用FIFOバッファ
  • 10/100MbpsイーサネットMAC(EMAC):
    • IEEE 802.3 準拠
    • MIIメディア非依存インターフェイス
    • RMII縮小メディア非依存インターフェイス
    • データ管理I/O (MDIO)モジュール
  • 32kHz発振器と個別の電源レールを持つリアルタイム・クロック(RTC)
  • 64ビット汎用タイマ(各タイマは、32ビット タイマ2個として構成可能)×3
  • 64ビット汎用タイマ、またはウォッチドッグ・タイマ(32ビット タイマ2個として構成可能)×1
  • 高分解能拡張パルス幅変調回路(eHRPWM)×2:
    • 周期および周波数制御機能付きの専用16ビット・タイム・ベース・カウンタ
    • シングル・エッジ出力×6、デュアル・エッジ対称出力×6、またはデュアル・エッジ非対称出力×3
    • デッドバンド生成
    • 高周波数キャリアによるPWMチョッピング
    • トリップ・ゾーン入力
  • 32ビット拡張入力キャプチャ(eCAP) モジュール:
    • キャプチャ入力(×3)、または補助パルス幅変調回路(APWM)出力(×3)として構成可能
    • 最大4つのイベント・タイムスタンプをシングル・ショットでキャプチャ
  • パッケージ:
    • 361ボール 鉛フリーPBGA [ZWTサフィックス]、
      0.80mm ボール・ピッチ
  • 商用、または拡張温度

OMAP-L132 C6000 DSP+ARMプロセッサは、ARM926EJ-SとC674x DSPコアを基礎とする、低消費電力のアプリケーション・プロセッサです。このプロセッサは、TMS320C6000™ DSPプラットフォームの他のプロセッサよりもはるかに少ない電力を実現します。

このデバイスにより、相手先ブランドの製造業者(OEM)と相手先ブランドの設計製造業者(ODM)が、完全に統合されたミックスド・プロセッサ・ソリューションの柔軟性を最大限に生かしたプロセッサ性能、堅牢なオペレーティング・システム、豊富なユーザー・インターフェイスを持つデバイスを、迅速に売り出すことが可能になります。

このデバイスは、高性能なTMS320C674x DSPコアとARM926EJ-Sコアのデュアルコアで構成され、DSPと縮小命令セット・コンピュータ(RISC)テクノロジの両方の利点を活用できます。

ARM926EJ-Sは32ビットRISCプロセッサ・コアで、32または16ビット命令を実行し、32、16、8ビット・データを処理します。コアはパイプラインを用いるため、メモリ・システムおよびプロセッサの全部分が連続作動できます。

ARM9コアには、コプロセッサ 15 (CP15)、保護モジュール、テーブル・ルックアサイド・バッファ付きのデータおよびプログラム用メモリ管理ユニット(MMU)が搭載されています。ARM9コアには、個別の16KB命令キャッシュと16KBデータ・キャッシュが搭載されています。どちらのキャッシュも、仮想インデックス仮想タグ(VIVT)の4ウェイ・アソシエイティブです。ARM9コアは、8KB RAM (ベクタ・テーブル)と64KB ROMも搭載しています。

デバイスのDSPコアでは、2レベルのキャッシュ・ベース・アーキテクチャが使用されています。
レベル1のプログラム・キャッシュ(L1P)は32KB ダイレクト・マップ・キャッシュで、レベル1のデータ・キャッシュ(L1D)は32KB 2ウェイ、セット・アソシエイティブ・キャッシュです。レベル2・プログラム・キャッシュ(L2P)は、プログラムおよびデータ空間で共有される256KBのメモリ空間で構成されています。L2メモリは、マップされたメモリ、キャッシュ、またはこれらの組み合わせとして構成可能です。ARM9とシステムの他のホストからDSP L2にアクセスできますが、他のホストは追加の128KB RAM 共有メモリを、DSP性能に影響することなく使用できます。

セキュリティが有効なデバイスでは、TIのベーシック・セキュア・ブートによって、専有知的財産をユーザーが保護することができ、ユーザーの開発したアルゴリズムを外部組織が変更することを防止します。ハードウェア・ベースの「信頼の基点」から始めることで、セキュア・ブートのフローによって、コード実行を開始する既知の正しいポイントを確定できます。デフォルトではJTAGポートがロックされ、エミュレーションおよびデバッグ攻撃を防ぎます。ただし、アプリケーションの開発期間内ではセキュア・ブート・プロセス中にJTAGポートを有効にできます。ブート・モジュールはフラッシュやEEPROMなどの外部不揮発性メモリ内では暗号化され、セキュア・ブート中にロードされると復号化および認証されます。暗号化と復号化によって顧客の知的財産を保護し、システムを安全にセットアップして既知の信頼できるコードでデバイス操作を開始できるようにします。

ベーシック・セキュア・ブートはブート・イメージの検証に、SHA-1またはSHA-256のどちらかとAES-128を使用します。ベーシック・セキュア・ブートはブート・イメージの暗号化にも、AES-128を使用します。セキュア・ブートのフローでは、マルチレイヤの暗号化方式が採用され、ブート・プロセスを保護するだけでなく、ブートおよびアプリケーション・ソフトウェアのコードをセキュアにアップグレードできます。128ビット デバイス固有の暗号キーは、そのデバイスにしかわからず、NIST-800-22で認定された乱数発生器を用いて生成されたもので、顧客の暗号化キーを保護するのに使用されます。更新が必要なときは、顧客は新しい暗号化されたイメージを作成します。デバイスは、イーサネットなどの外部インターフェイスを通じて暗号化されたイメージを取得し、既存のコードを上書きできます。サポートされるセキュリティ機能、またはTIの基本セキュア・ブートの詳細については、「TMS320C674x/OMAP-L1xプロセッサ・セキュリティ・ユーザー・ガイド」を参照してください。

ペリフェラル・セットは、以下を含みます: 管理データ入出力(MDIO)モジュール付き10/100Mbpsイーサネット・メディア・アクセス・コントローラ(EMAC); USB2.0 OTGインターフェイス×1; I2C Busインターフェイス×2; 16個のシリアライザとFIFOバッファ付きマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート(McASP)×1; FIFOバッファ付きマルチチャネル・バッファード・シリアル・ポート(McBSP)×2; 複数チップ選択付きのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)×2; それぞれ構成可能(1つはウォッチドッグとして構成可能)な64ビット汎用タイマ×4; 構成可能な16ビット ホスト・ポート・インターフェイス(HPI)×1; 他のペリフェラルと多重化可能で、プログラマブルな割り込みおよびイベント生成モード付きのピンを各バンクが16ピン含む、汎用入出力(GPIO)ピンのバンク×9(最大);UARTインターフェイス(それぞれがRTSCTSを持つ)×3; 高分解能拡張パルス幅変調回路(eHRPWM)ペリフェラル×2; 3つのキャプチャ入力または3つのAPWM出力として構成可能な32ビット拡張キャプチャ(eCAP) モジュール・ペリフェラル×3; 外部メモリ・インターフェイス×2: より低速なメモリまたはペリフェラル向けの非同期およびSDRAM外部メモリ・インターフェイス(EMIFA)×1; より高速なDDR2/Mobile DDR コントローラ×1。

EMACは、デバイスとネットワーク間の効率的なインターフェイスを提供します。EMACは、10Base-Tと100Base-TX、つまり10Mbpsと100Mbpsを半二重モードまたは全二重モードでサポートします。その上、MDIOインターフェイスがPHY構成で使用できます。EMACは、MIIとRMII両方のインターフェイスをサポートします。

豊富なペリフェラル・セットは、外部ペリフェラル・デバイスを制御する機能と、外部プロセッサと通信する機能を提供します。各ペリフェラルの詳細については、本書の関連セクションと、関連ペリフェラルのリファレンス・ガイドを参照してください。

デバイスには、ARM9とDSP向けの開発ツールの一式が含まれます。これらのツールには、Cコンパイラ、プログラミングとスケジューリングを簡略化するDSPアセンブリ・オプティマイザ、およびソース・コードの実行を見やすくする Windows®デバッガ・インターフェイスが含まれています。

OMAP-L132 C6000 DSP+ARMプロセッサは、ARM926EJ-SとC674x DSPコアを基礎とする、低消費電力のアプリケーション・プロセッサです。このプロセッサは、TMS320C6000™ DSPプラットフォームの他のプロセッサよりもはるかに少ない電力を実現します。

このデバイスにより、相手先ブランドの製造業者(OEM)と相手先ブランドの設計製造業者(ODM)が、完全に統合されたミックスド・プロセッサ・ソリューションの柔軟性を最大限に生かしたプロセッサ性能、堅牢なオペレーティング・システム、豊富なユーザー・インターフェイスを持つデバイスを、迅速に売り出すことが可能になります。

このデバイスは、高性能なTMS320C674x DSPコアとARM926EJ-Sコアのデュアルコアで構成され、DSPと縮小命令セット・コンピュータ(RISC)テクノロジの両方の利点を活用できます。

ARM926EJ-Sは32ビットRISCプロセッサ・コアで、32または16ビット命令を実行し、32、16、8ビット・データを処理します。コアはパイプラインを用いるため、メモリ・システムおよびプロセッサの全部分が連続作動できます。

ARM9コアには、コプロセッサ 15 (CP15)、保護モジュール、テーブル・ルックアサイド・バッファ付きのデータおよびプログラム用メモリ管理ユニット(MMU)が搭載されています。ARM9コアには、個別の16KB命令キャッシュと16KBデータ・キャッシュが搭載されています。どちらのキャッシュも、仮想インデックス仮想タグ(VIVT)の4ウェイ・アソシエイティブです。ARM9コアは、8KB RAM (ベクタ・テーブル)と64KB ROMも搭載しています。

デバイスのDSPコアでは、2レベルのキャッシュ・ベース・アーキテクチャが使用されています。
レベル1のプログラム・キャッシュ(L1P)は32KB ダイレクト・マップ・キャッシュで、レベル1のデータ・キャッシュ(L1D)は32KB 2ウェイ、セット・アソシエイティブ・キャッシュです。レベル2・プログラム・キャッシュ(L2P)は、プログラムおよびデータ空間で共有される256KBのメモリ空間で構成されています。L2メモリは、マップされたメモリ、キャッシュ、またはこれらの組み合わせとして構成可能です。ARM9とシステムの他のホストからDSP L2にアクセスできますが、他のホストは追加の128KB RAM 共有メモリを、DSP性能に影響することなく使用できます。

セキュリティが有効なデバイスでは、TIのベーシック・セキュア・ブートによって、専有知的財産をユーザーが保護することができ、ユーザーの開発したアルゴリズムを外部組織が変更することを防止します。ハードウェア・ベースの「信頼の基点」から始めることで、セキュア・ブートのフローによって、コード実行を開始する既知の正しいポイントを確定できます。デフォルトではJTAGポートがロックされ、エミュレーションおよびデバッグ攻撃を防ぎます。ただし、アプリケーションの開発期間内ではセキュア・ブート・プロセス中にJTAGポートを有効にできます。ブート・モジュールはフラッシュやEEPROMなどの外部不揮発性メモリ内では暗号化され、セキュア・ブート中にロードされると復号化および認証されます。暗号化と復号化によって顧客の知的財産を保護し、システムを安全にセットアップして既知の信頼できるコードでデバイス操作を開始できるようにします。

ベーシック・セキュア・ブートはブート・イメージの検証に、SHA-1またはSHA-256のどちらかとAES-128を使用します。ベーシック・セキュア・ブートはブート・イメージの暗号化にも、AES-128を使用します。セキュア・ブートのフローでは、マルチレイヤの暗号化方式が採用され、ブート・プロセスを保護するだけでなく、ブートおよびアプリケーション・ソフトウェアのコードをセキュアにアップグレードできます。128ビット デバイス固有の暗号キーは、そのデバイスにしかわからず、NIST-800-22で認定された乱数発生器を用いて生成されたもので、顧客の暗号化キーを保護するのに使用されます。更新が必要なときは、顧客は新しい暗号化されたイメージを作成します。デバイスは、イーサネットなどの外部インターフェイスを通じて暗号化されたイメージを取得し、既存のコードを上書きできます。サポートされるセキュリティ機能、またはTIの基本セキュア・ブートの詳細については、「TMS320C674x/OMAP-L1xプロセッサ・セキュリティ・ユーザー・ガイド」を参照してください。

ペリフェラル・セットは、以下を含みます: 管理データ入出力(MDIO)モジュール付き10/100Mbpsイーサネット・メディア・アクセス・コントローラ(EMAC); USB2.0 OTGインターフェイス×1; I2C Busインターフェイス×2; 16個のシリアライザとFIFOバッファ付きマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート(McASP)×1; FIFOバッファ付きマルチチャネル・バッファード・シリアル・ポート(McBSP)×2; 複数チップ選択付きのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)×2; それぞれ構成可能(1つはウォッチドッグとして構成可能)な64ビット汎用タイマ×4; 構成可能な16ビット ホスト・ポート・インターフェイス(HPI)×1; 他のペリフェラルと多重化可能で、プログラマブルな割り込みおよびイベント生成モード付きのピンを各バンクが16ピン含む、汎用入出力(GPIO)ピンのバンク×9(最大);UARTインターフェイス(それぞれがRTSCTSを持つ)×3; 高分解能拡張パルス幅変調回路(eHRPWM)ペリフェラル×2; 3つのキャプチャ入力または3つのAPWM出力として構成可能な32ビット拡張キャプチャ(eCAP) モジュール・ペリフェラル×3; 外部メモリ・インターフェイス×2: より低速なメモリまたはペリフェラル向けの非同期およびSDRAM外部メモリ・インターフェイス(EMIFA)×1; より高速なDDR2/Mobile DDR コントローラ×1。

EMACは、デバイスとネットワーク間の効率的なインターフェイスを提供します。EMACは、10Base-Tと100Base-TX、つまり10Mbpsと100Mbpsを半二重モードまたは全二重モードでサポートします。その上、MDIOインターフェイスがPHY構成で使用できます。EMACは、MIIとRMII両方のインターフェイスをサポートします。

豊富なペリフェラル・セットは、外部ペリフェラル・デバイスを制御する機能と、外部プロセッサと通信する機能を提供します。各ペリフェラルの詳細については、本書の関連セクションと、関連ペリフェラルのリファレンス・ガイドを参照してください。

デバイスには、ARM9とDSP向けの開発ツールの一式が含まれます。これらのツールには、Cコンパイラ、プログラミングとスケジューリングを簡略化するDSPアセンブリ・オプティマイザ、およびソース・コードの実行を見やすくする Windows®デバッガ・インターフェイスが含まれています。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート OMAP-L132 C6000™ DSP+ARMプロセッサ データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2018年 5月 22日
* エラッタ OMAP-L132 C6000 DSP+ARM Processor Errata (Silicon Revisions 2.3, 2.1) (Rev. G) 2014年 3月 21日
* ユーザー・ガイド OMAP-L132 C6000 DSP+ARM Processor Technical Reference Manual (Rev. C) 2016年 9月 12日
ユーザー・ガイド ARM Assembly Language Tools v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. Z) PDF | HTML 2023年 3月 30日
ユーザー・ガイド ARM Optimizing C/C++ Compiler v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. W) PDF | HTML 2023年 3月 30日
アプリケーション・ノート OMAPL138/C6748 ROM Bootloader Resources and FAQ (Rev. A) PDF | HTML 2021年 1月 21日
ユーザー・ガイド SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) User's Guide (Rev. V) 2020年 6月 1日
アプリケーション・ノート Programming mDDR/DDR2 EMIF on OMAP-L1x/C674x 2019年 12月 20日
ユーザー・ガイド L138/C6748 development kit (LCDK) (Rev. A) PDF | HTML 2019年 9月 18日
アプリケーション・ノート Using DSPLIB FFT Implementation for Real Input and Without Data Scaling PDF | HTML 2019年 6月 11日
アプリケーション・ノート TDA2x/TDA2E Performance (Rev. A) PDF | HTML 2019年 6月 10日
ユーザー・ガイド ARM Assembly Language Tools v19.6.0.STS User's Guide (Rev. X) 2019年 6月 3日
ユーザー・ガイド ARM Optimizing C/C++ Compiler v19.6.0.STS User's Guide (Rev. U) 2019年 6月 3日
アプリケーション・ノート OMAP-L132/L138 Power Consumption Summary 2019年 4月 1日
アプリケーション・ノート General Hardware Design/BGA PCB Design/BGA 2019年 2月 22日
アプリケーション・ノート OMAP-L13x / C674x / AM1x schematic review guidelines PDF | HTML 2019年 2月 14日
アプリケーション・ノート Using the OMAP-L132/L138 Bootloader Application Report (Rev. F) 2019年 1月 22日
アプリケーション・ノート McASP Design Guide - Tips, Tricks, and Practical Examples 2019年 1月 10日
ユーザー・ガイド ARM Assembly Language Tools v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. W) 2018年 11月 19日
ユーザー・ガイド ARM Optimizing C/C++ Compiler v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. T) 2018年 11月 19日
ユーザー・ガイド PRU Assembly Instruction User Guide 2018年 2月 16日
ユーザー・ガイド ARM Assembly Language Tools v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. U) 2018年 1月 16日
ユーザー・ガイド ARM Optimizing C/C++ Compiler v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. R) 2018年 1月 16日
ユーザー・ガイド ARM Assembly Language Tools v17.9.0.STS User's Guide (Rev. T) 2017年 9月 30日
ユーザー・ガイド ARM Optimizing C/C++ Compiler v17.9.0.STS User's Guide (Rev. Q) 2017年 9月 30日
ユーザー・ガイド ARM Assembly Language Tools v17.6.0.STS User's Guide (Rev. S) 2017年 6月 21日
ユーザー・ガイド ARM Optimizing C/C++ Compiler v17.6.0.STS User's Guide (Rev. P) 2017年 6月 21日
アプリケーション・ノート Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter Kit 2017年 4月 12日
ユーザー・ガイド ARM Assembly Language Tools v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. P) 2016年 4月 30日
ユーザー・ガイド ARM Optimizing C/C++ Compiler v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. M) 2016年 4月 30日
アプリケーション・ノート TI DSP Benchmarking 2016年 1月 13日
ユーザー・ガイド ARM Assembly Language Tools v5.2 User's Guide (Rev. M) 2014年 11月 5日
ユーザー・ガイド ARM Optimizing C/C++ Compiler v5.2 User's Guide (Rev. J) 2014年 11月 5日
アプリケーション・ノート OMAP-L132/L138, TMS320C6742/6/8 Pin Multiplexing Utility (Rev. B) 2013年 9月 27日
ユーザー・ガイド TMS320C6000 Assembly Language Tools v 7.4 User's Guide (Rev. W) 2012年 8月 21日
ユーザー・ガイド TMS320C6000 Optimizing Compiler v 7.4 User's Guide (Rev. U) 2012年 8月 21日
アプリケーション・ノート Powering the OMAP-L132/OMAP-L137/OMAP-L138 Processor with the TPS650061 2012年 4月 13日
ホワイト・ペーパー MityDSP®-L138F Software Defined Radio Using uPP Data Transfer (Rev. A) 2012年 2月 2日
アプリケーション・ノート Powering the TMS320C6742, TMS320C6746, and TMS320C6748 With the TPS650061 2011年 12月 19日
アプリケーション・ノート Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
ユーザー・ガイド TMS320C674x/OMAP-L1x Processor Peripherals Overview Reference Guide (Rev. F) 2011年 9月 14日
アプリケーション・ノート High-Vin, High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converter With DVFS (Rev. C) 2011年 8月 29日
アプリケーション・ノート Powering OMAP-L132/L138, C6742/4/6, and AM18x with TPS65070 (Rev. B) 2011年 8月 29日
アプリケーション・ノート Simple Power Solution Using LDOs (Rev. B) 2011年 8月 29日
ホワイト・ペーパー OpenCV on TI’s DSP+ARM® 2011年 7月 27日
アプリケーション・ノート TMS320C674x/OMAP-L1x Processor Security 2011年 6月 8日
製品概要 OMAP-L1x C6000 DSP+ARM Processors Product Bulletin (Rev. A) 2011年 3月 10日
ユーザー・ガイド TMS320C674x DSP Megamodule Reference Guide (Rev. A) 2010年 8月 3日
ユーザー・ガイド TMS320C674x DSP CPU and Instruction Set User's Guide (Rev. B) 2010年 7月 30日
アプリケーション・ノート High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converters With DVFS (Rev. A) 2010年 5月 5日
アプリケーション・ノート High-Integration, High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converters w/DVFS (Rev. A) 2010年 5月 5日
アプリケーション・ノート Canny Edge Detection Implementation on TMS320C64x/64x+ Using VLIB 2009年 11月 25日
アプリケーション・ノート TMS320C6748/46/42 & OMAP-L132/L138 USB Downstream Host Compliance Testing 2009年 8月 17日
アプリケーション・ノート TMS320C6748/46/42 & OMAP-L1x8 USB Upstream Device Compliance Testing 2009年 8月 17日
ホワイト・ペーパー Efficient Fixed- and Floating-Point Code Execution on the TMS320C674x Core 2009年 6月 24日
アプリケーション・ノート TMS320C674x/OMAP-L1x USB Compliance Checklist 2009年 3月 12日
ユーザー・ガイド TMS320C674x DSP Cache User's Guide (Rev. A) 2009年 2月 11日
アプリケーション・ノート Understanding TI's PCB Routing Rule-Based DDR Timing Specification (Rev. A) 2008年 7月 17日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ・プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用できるデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS200 は、低コストの XDS110 と高性能の XDS560v2 に比べて、低コストと良好な性能のバランスを特長としています。単一のポッド (筐体) で、多様な規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートします。すべての XDS デバッグ・プローブは、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm® プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、 (...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

開発キット

TMDSLCDK138 — OMAP-L138 開発キット(LCDK)

OMAP-L138 DSP+ARM9™ 開発キットを使用すると、Linux (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
開発キット

TMDSLCDK6748 — TMS320C6748 DSP 開発キット(LCDK)

TMS320C6748 DSP 開発キット (LCDK) は、スケーラビリティの高いプラットフォームであり、バイオメトリクス分析、通信、オーディオなど、組込み分析機能とリアルタイム信号処理を必要とするアプリケーション開発時の障害を打破できます。この低コスト LCDK は、リアルタイム DSP (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-OMAPL138 — Linux と TI-RTOS をサポートする OMAPL138 プロセッサ向けプロセッサ SDK

プロセッサ SDK(ソフトウェア開発キット)は、TI の組込みプロセッサを対象にした統合ソフトウェア・プラットフォームであり、セットアップが簡単で、ベンチマークとデモにすぐにアクセスできます。  リリースしたすべてのプロセッサ SDK は TI の広範なプラットフォームを網羅した一貫性を持っており、複数のデバイス間でソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。  プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ・ソリューションにより、スケーラブル・プラットフォーム・ソリューションの開発が容易になります。

プロセッサ SDK は、Linux と TI RTOS (...)

ソフトウェア開発キット (SDK)

WINCESDK-AM1XOMAPL1X — Windows Embedded Compact/CE ソフトウェア開発キット(SDK) - ARM9 ベース AM18x、OMAP-L13x プロセッサ

Microsoft Windows Embedded Compact (WEC7) andCE (WinCE 6.0) operating systems are optimized for embedded devices that require minimum storage based on a componentized architecture.

WinCE BSPs for ARM9-based processors are now available fromAdeneo Embedded.

ドライバまたはライブラリ

MATHLIB — DSP 演算ライブラリ、浮動小数点デバイス用

The Texas Instruments math library is an optimized floating-point math function library for C programmers using TI floating point devices. These routines are typically used in computationally intensive real-time applications where optimal execution speed is critical. By using these routines instead (...)
ドライバまたはライブラリ

SPRC265 — C64x+DSPLIB

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
ユーザー ガイド: PDF
ドライバまたはライブラリ

TELECOMLIB — テレコムおよびメディア向けライブラリ - FAXLIB、VoLIB および AEC/AER、TMS320C64x+ および TMS320C55x プロセッサ用

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。

開始 ダウンロードオプション
オペレーティング・システム (OS)

MG-3P-NUCLEUS-RTOS — Mentor Graphics Nucleus RTOS

ソフトウェア主導のパワー・マネージメントは、バッテリ動作または電力枠の少ない組込みシステムにとって不可欠です。Nucleus RTOS の一部としてパワー・マネージメント・フレームワークを搭載した、人気のある TI デバイスを採用すると、最新の省電力機能を組み込み分野の開発で活用できます。デベロッパーの皆様が、ハードウェアに依存しない抽象化 API を使用してアプリケーションの要件を指定すると、電力モードを意識する必要のある部品を Nucleus が自動的に検出し、設計プロセスの簡素化、コード再利用の促進、開発期間の短縮を支援します。
ソフトウェア・コーデック

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — Adaptive Digital Technologies 社の DSP VOIP、スピーチ / オーディオ・コーデック

Adaptive Digital is a developer of voice quality enhancement algorithms, and best-in-class acoustic echo cancellation software that work with TI DSPs. Adaptive Digital has extensive experience in the algorithm development, implementation, optimization and configuration tuning. They provide (...)
ソフトウェア・コーデック

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies の DSP VoIP コーデック

25 年を超えるアセンブリおよび C コード開発の実績がある Vocal のモジュール式ソフトウェア・スイートは、さまざまな TI DSP で利用できます。対象とする製品には、ATA、VoIP サーバーおよびゲートウェイ、HPNA ベースの IPBX、ビデオ監視、音声およびビデオ会議、音声およびデータ RF デバイス、RoIP ゲートウェイ、政府機関向けセキュア・デバイス、合法的傍受ソフトウェア、医療用デバイス、組み込みモデム、T.38 ファックス、FoIP などがあります。

Vocal Technologies の詳細については https://www.vocal.com をご覧ください。
シミュレーション・モデル

OMAP-L132 ZWT IBIS Model (Rev. A)

SPRM523A.ZIP (121 KB) - IBIS Model
CAD/CAE シンボル

OMAP-L132 ZWT ORCAD OLB

SPRM539.ZIP (7 KB)
リファレンス・デザイン

PR2084 — TPS650061 による OMAP-L132/OMAP-L137/OMAP-L138 への電源供給

This reference design presents a complete power solution and low-cost, discrete sequencing circuit for the OMAP-L132, OMAP-L137, and OMAP-L138 processors.
試験報告書: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
NFBGA (ZWT) 361 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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