SN74AUP1T97
- テキサス・インスツルメンツの NanoStar™ パッケージで提供
- 単一電源電圧レベル・シフタ
- 1.8V~3.3V (VCC = 3.3V の場合)
- 2.5V~3.3V (VCC = 3.3V の場合)
- 1.8V~2.5V (VCC = 2.5V の場合)
- 3.3V~2.5V (VCC = 2.5V の場合)
- 9 つの設定可能なゲート論理機能
- シュミット・トリガ入力により、入力ノイズを除去し出力信号の整合性を向上
- Ioff により、低リーク電流 (0.5µA) の部分的パワー・ダウン・モードをサポート
- 非常に小さい静的および動的消費電力
- 提供している鉛フリー・パッケージ:SON (DRY または DSF)、SOT-23 (DBV)、SC-70 (DCK)、NanoStar WCSP
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
- ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
- 2000V、人体モデル (A114-B、Class II)
- 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
- 関連デバイス:SN74AUP1T98、SN74AUP1T57、SN74AUP1T58
AUP テクノロジは、バッテリ駆動機器またはバッテリ・バックアップ機器で使用するために設計された、業界で最も消費電力が小さい論理方式です。SN74AUP1T97 は、1.8V LVCMOS 信号に適合する入力スイッチング・レベルを持つロジック・レベル変換アプリケーション向けに設計されており、3.3V と 2.5V のどちらの VCC 単一電源でも動作します。
VCC 範囲が 2.3V~3.6V と広いため、システム動作中にバッテリ電圧が低下してもこの範囲で正常に動作できます。
シュミット・トリガ入力 (正と負の入力遷移の間隔 ΔVT = 210mV) により、スイッチング遷移時のノイズ耐性を向上させることができます。これは、アナログ・ミクスト・モード設計では特に便利です。シュミット・トリガ入力は入力ノイズを除去し、出力信号の整合性を確保し、遅い入力信号遷移を許容します。
SN74AUP1T97 は、A、B、C 入力を VCC またはグランドに接続することで、必要なゲート機能を実行するように簡単に設定できます (「機能選択」表を参照)。最大 9 つの一般的なロジック・ゲート機能を実行できます。
Ioff は、パワー・ダウン条件 (VCC = 0V) を可能にする機能であり、ポータブルおよびモバイル・アプリケーションで重要です。VCC = 0V の場合、0V~3.6V の範囲の信号をデバイスの入力と出力に印加できます。これらの条件でデバイスが損傷することはありません。
SN74AUP1T97 は、高駆動出力によるラインの反射、オーバーシュート、アンダーシュートを低減するため、4mA という最適化された電流駆動能力を持つように設計されています。
ダイをパッケージとして使用する NanoStar パッケージ技術は、IC パッケージの概念を大きく覆すものです。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN74AUP1T97 単一電源電圧レベル・シフタ、9 つの設定可能なゲート論理機能付き データシート (Rev. J 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.J) | PDF | HTML | 2020年 9月 9日 |
| アプリケーション概要 | シュミット トリガについて (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 5月 8日 | |
| セレクション・ガイド | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)
5-8-NL-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピン の DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ、DTT の各パッケージに対応する、ロジック IC と変換 IC 向けの汎用評価基板 (EVM)
DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF、DTQ の各パッケージに封止済みの任意のロジック デバイスまたは変換デバイスに対応する設計を採用した汎用 EVM (評価基板) です。フレキシブルな評価が可能な基板設計を採用しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| DSBGA (YFP) | 6 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点