TLV3603-EP
- VID：V62/24633-01XE
- 管理されたベースライン
- 単一の製造施設
- 単一のアセンブリ / テスト施設
- 長期にわたる製品ライフ サイクル
- 温度範囲：-55℃～+125℃
- 小さい伝搬遅延：2.5ns
- 小さいオーバードライブ分散：700ps
- 高いトグル周波数：325MHz
- 狭パルス幅検出性能：1.5ns
- 両方のレールから 200mV 拡張された入力同相モード範囲
- 電源電圧範囲：2.4V～5.5V
- 可変ヒステリシス制御
- 出力ラッチ機能
TLV3603-EP は、レール ツー レール入力、2.5ns の伝搬遅延時間、325MHz 動作の高速コンパレータです。本コンパレータは、速い応答と広い動作電圧範囲を備えており、レーダー画像処理および通信ペイロードシステムの狭信号パルス検出およびデータ / クロック リカバリ アプリケーションに最適です。
TLV3603-EP のプッシュプル (シングルエンド) 出力を使うと、他の高速差動出力コンパレータに比べて消費電力を低減できるとともに、I/O インターフェイスの基板間配線を簡素化し、コストを削減できます。さらに、TLV3603-EP は可変ヒステリシス制御や出力ラッチ機能などの機能を備えています。このコンパレータは、下流でよく使われるほとんどのデジタル コントローラおよび IO エクスパンダと直接接続できます。
TLV3603-EP は、高速相補型 BiCMOS プロセスを使用し、6 ピンの SOT-23 パッケージで供給されます。
技術資料
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| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV3603-EP 拡張製品、325MHz 高速コンパレータ、伝搬遅延時間 2.5ns データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024/12/05 |
| * | 放射線と信頼性レポート | TLV3603-EP Qualification and Reliability Report | PDF | HTML | 2024/09/17 |
設計と開発
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評価ボード
HS-COMPARATOR-EVM — SOT-23 (DBV) パッケージ封止、高速コンパレータの評価基板
HS-COMPARATOR-EVM は、TLV3601 や TLV1H103 など、5 ピンと 6 ピンの SOT-23 (DBV) パッケージに封止した高速シングル コンパレータを評価するための設計を採用した評価基板です。この基板は、さまざまな測定ツールによるタイミング性能の評価をシンプルにすることを意図したレイアウト オプションを採用しています。出力により、50Ω 終端のオシロスコープに直接接続できます。
在庫あり
制限：
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入手不可
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。