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TPA2013D1

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昇圧コンバータ内蔵、選択可能なゲイン機能搭載、2.7W、モノラル、アナログ入力 Class-D オーディオ アンプ

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TPA2013D1

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製品詳細

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Boosted Speaker channels (max) Mono Control interface GPIO Output power (W) 2.7 Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 1.8 THD + N at 1 kHz (%) 1 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 2.3 Analog supply voltage (max) (V) 5.2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Boosted Speaker channels (max) Mono Control interface GPIO Output power (W) 2.7 Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 1.8 THD + N at 1 kHz (%) 1 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 2.3 Analog supply voltage (max) (V) 5.2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZH) 16 5.0625 mm² 2.25 x 2.25 VQFN (RGP) 20 16 mm² 4 x 4
  • 高効率ブースト･コンバータを内蔵（効率90％以上）
  • 2.2W（8負荷、電源3.6V時）
  • 2.7W（4負荷、電源3.6V時）
  • 1.8V～5.5Vで動作
  • 効率的なClass-D動作によりバッテリを長寿命化
  • ブースト･コンバータとClass-Dアンプで独立したシャットダウン
  • 差動入力によりRF同相ノイズを低減
  • 入力ローパス･フィルタ内蔵により、RFおよび帯域 外ノイズ感度を低減
  • ブーストとClass-Dの同期によりビート周波数を除去
  • 過熱および短絡保護回路
  • 2.275mm×2.275mmの16ボールWCSP
    および4mm×4mmの20ピンQFNパッケージで提供
  • 2V/V, 6V/V, および10V/Vの3種類の選択可能なゲイン設定
  • アプリケーション
    • 携帯電話
    • PDA
    • GPS
    • ポータブル･エレクトロニクス
  • 高効率ブースト･コンバータを内蔵（効率90％以上）
  • 2.2W（8負荷、電源3.6V時）
  • 2.7W（4負荷、電源3.6V時）
  • 1.8V～5.5Vで動作
  • 効率的なClass-D動作によりバッテリを長寿命化
  • ブースト･コンバータとClass-Dアンプで独立したシャットダウン
  • 差動入力によりRF同相ノイズを低減
  • 入力ローパス･フィルタ内蔵により、RFおよび帯域 外ノイズ感度を低減
  • ブーストとClass-Dの同期によりビート周波数を除去
  • 過熱および短絡保護回路
  • 2.275mm×2.275mmの16ボールWCSP
    および4mm×4mmの20ピンQFNパッケージで提供
  • 2V/V, 6V/V, および10V/Vの3種類の選択可能なゲイン設定
  • アプリケーション
    • 携帯電話
    • PDA
    • GPS
    • ポータブル･エレクトロニクス

TPA2013D1はブースト･コンバータを組み込んだ高効率のClass-Dオーディオ･パワー･アンプであり、4のスピーカに対し て最大2.7W（10％のTHD+N）です。また、TPA2013D1は標準で85％の効率のため、オーディオ再生時のバッテリの長寿命化に 役立ちます。

内蔵のブースト･コンバータは、Class-Dアンプの電圧レールを生成します。この電圧レールによって、バッテリに直接接続す るスタンドアロンのアンプより大音量のオーディオ出力が可能になります。また、音量がバッテリ電圧に依存せずに一定に保 たれます。さらに、ブースト･コンバータは外部デバイスへの電源供給にも使用できます。

TPA2013D1にはローパス･フィルタが組み込まれており、RF除去特性を改善し、帯域外ノイズを低減し、信号対雑音比（ SNR）を高めます。内蔵のPLLによりブースト･コンバータおよびClass-Dアンプのスイッチング周波数が同期しており、その 結果、ビート周波数が除去されてオーディオ品質が改善されています。全出力はグランド、電源、および出力間の各短絡に対 して完全に保護されています。

TPA2013D1はブースト･コンバータを組み込んだ高効率のClass-Dオーディオ･パワー･アンプであり、4のスピーカに対し て最大2.7W（10％のTHD+N）です。また、TPA2013D1は標準で85％の効率のため、オーディオ再生時のバッテリの長寿命化に 役立ちます。

内蔵のブースト･コンバータは、Class-Dアンプの電圧レールを生成します。この電圧レールによって、バッテリに直接接続す るスタンドアロンのアンプより大音量のオーディオ出力が可能になります。また、音量がバッテリ電圧に依存せずに一定に保 たれます。さらに、ブースト･コンバータは外部デバイスへの電源供給にも使用できます。

TPA2013D1にはローパス･フィルタが組み込まれており、RF除去特性を改善し、帯域外ノイズを低減し、信号対雑音比（ SNR）を高めます。内蔵のPLLによりブースト･コンバータおよびClass-Dアンプのスイッチング周波数が同期しており、その 結果、ビート周波数が除去されてオーディオ品質が改善されています。全出力はグランド、電源、および出力間の各短絡に対 して完全に保護されています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 2.7W、一定出力Class-D オーディオ・パワー・アンプ、ブースト・コンバータ内蔵 データシート 最新英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2008年 5月 28日
アプリケーション・ノート Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
アプリケーション・ノート AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
アプリケーション・ノート AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日
アプリケーション・ノート Filter-Free Class-D Audio Amplifiers 2009年 11月 9日
アプリケーション・ノート TPA2013D1 Boost Converter Component Selection 2009年 3月 19日
アプリケーション・ノート TPA2013D1 Boost Converter Component Specification 2008年 12月 9日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPA2013D1EVM - User Guide 2007年 8月 20日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPA2013D1EVM — TPA2013D1 評価モジュール（EVM）

The TPA2013D1 is a 2.7 W Class-D amplifier with built-in boost converter. It drives up to 2.7 W (10% THD + N) into a 4 Ω speaker from low supply voltages.

The TPA2013D1 audio power amplifier evaluation module (TPA2013D1EVM) is a complete, stand alone audio board. It contains the TPA2013D1 QFN (...)

ユーザー ガイド: PDF
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シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
リクエスト
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZH) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGP) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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サポートとトレーニング

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