TPSM8287B30
6V, 30A parallelable DC/DC buck module with I2C, frequency synchronization and MagPack technology
TPSM8287B30
- ±0.8% output voltage accuracy
- Differential remote sensing
- Parallelable for multiphase operation
- Start-up output voltage and I2C addresses selectable through VSETx pins:
- 0.4V to 0.775V in 25mV steps
- 0.8V to 1.55V in 50mV steps
- Output voltage I2C adjustable in 1.25mV steps
- Adjustable external compensation for wide output capacitor range and optimized transient response
- Designed for low EMI requirements
- MagPack technology shields inductor and IC
- No bond wire package
- Optional internal input and output capacitors
- Simplified layout through parallel input path
- Optional synchronization to external clock or spread-spectrum operation
-
Optional droop compensation through I2C
- Power save mode or forced PWM operation
- Precise enable input threshold
- Power-good output with window comparator
- Active output discharge
- Excellent thermal performance
- –40°C to 125°C operating temperature range
- 3.75mm × 8.0mm QFN package with 0.5mm pitch
- 66mm2 design size
The TPSM8287Bxx is a family of pin-to-pin, step-down, DC/DC power modules with differential remote sensing and I2C interface. The power modules use TIs MagPack technology to integrate a synchronous step-down converter, an inductor, input and output capacitors to simplify design, reduce external components and save PCB area. The low-profile and compact design is designed for assembly by standard surface mount equipment. The TPSM8287Bxx family implements an enhanced control scheme that supports fast transients. The TPSM8287Bxx can operate in fixed-frequency or power save mode. The remote sensing feature optimizes voltage regulation at the point-of-load and the device achieves ±0.8% DC voltage accuracy over the entire temperature range. The devices can operate in stacked, paralleled mode to deliver higher output currents or to spread the power dissipation across multiple devices. The I2C-compatible interface offers several control, monitoring, and warning features. The start-up voltage is selectable through the VSETx pins to allow a power-up without an active I2C communication.
기술 자료
설계 및 개발
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TPSM8287B30-2X-EVM — TPSM8287B30-2x-EVM 평가 모듈
TPSM8287B30-2X-EVM 평가 모듈(EVM)은 2중 스택 구성으로 TPSM8287B30을 평가할 수 있도록 지원합니다. 이 장치는 핀 대 핀 호환, 스텝다운 전원 모듈에서 최대 60A의 부하 전류를 지원하며, 3.75mm × 8mm MagPack™ 패키지에 I2C 인터페이스, 원격 감지 및 주파수 동기화 기능을 갖추고 있습니다. EVM은 2.7V~6V의 입력 전압에서 0.4V~1.675V 사이의 0.8%의 정확도를 가진 I2C 조정 가능 출력 전압을 제공합니다.
TPSM8287B30LAPEVM — TPSM8287B30 평가 모듈
TPSM8287B-CALC — TPSM8287B component calculator
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
벅 모듈(통합 인덕터)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| QFN-FCMOD (VCH) | 37 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.