TS3A24159

활성

3.3V, 2:1(SPDT), 2채널, 아날로그 스위치, 0.3Ω Ron, 1.8V 호환 로직

제품 상세 정보

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.26 CON (typ) (pF) 250 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 23 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.3 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.26 CON (typ) (pF) 250 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 23 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.3 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) DSBGA (YZP) 10 2.8125 mm² (— mm × — mm) VSON (DRC) 10 9 mm² (3 mm × 3 mm)
  • Specified break-before-make switching
  • Low ON-state resistance (0.3 Ω maximum)
  • Low charge injection
  • Excellent ON-state resistance matching
  • Low total harmonic distortion (THD)
  • 1.65-V to 3.6-V single-supply operation
  • Control inputs are 1.8-V logic compatible
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Specified break-before-make switching
  • Low ON-state resistance (0.3 Ω maximum)
  • Low charge injection
  • Excellent ON-state resistance matching
  • Low total harmonic distortion (THD)
  • 1.65-V to 3.6-V single-supply operation
  • Control inputs are 1.8-V logic compatible
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS3A24159 is a 2-channel single-pole double-throw (SPDT) bidirectional analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance, low ON-state resistence, and consumes very low power. These are some of the features that make this device suitable for a variety of markets and many different applications.

The TS3A24159 is a 2-channel single-pole double-throw (SPDT) bidirectional analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance, low ON-state resistence, and consumes very low power. These are some of the features that make this device suitable for a variety of markets and many different applications.

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기술 자료

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* 데이터 시트 TS3A24159 0.3-Ω 2-Channel SPDT Bidirectional Analog Switch Dual-Channel 2:1 Multiplexer and Demultiplexer datasheet (Rev. H) PDF | HTML 2022. 8. 2
Application brief 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2022. 7. 26
애플리케이션 노트 Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022. 6. 2
애플리케이션 노트 Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021. 12. 1
Application brief Improving Pulse Oximeter Solution Performance without Sacrificing Size (Rev. A) PDF | HTML 2021. 4. 26

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.     

사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
시뮬레이션 모델

HSPICE Model for TS3A24159

SCDM119.ZIP (101 KB) - HSpice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

TS3A24159 IBIS Model

SCDM118.ZIP (68 KB) - IBIS 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-00879 — 고집적 4 1/2자리 저전력 핸드헬드 DMM(디지털 멀티미터) 플랫폼 레퍼런스 디자인

TIDA-00879 TI 설계는 MSP430F6736 MCU의 특징, 기능, 성능 및 첨단 저전력 및 전력 관리 기능을 활용하여 고집적, 저비용, 저전력 디지털 멀티미터 플랫폼을 보여줍니다.  이 솔루션은 4.5자리 또는 60K 디스플레이 카운트 해상도, 펌웨어 기반 True RMS 및 Real Power 측정, 통합 LCD 컨트롤러/드라이버 하위 시스템, 3xAAA 알카라인 배터리 기반 600시간 이상의 배터리 수명을 매우 경쟁력 있는 시스템 수준 비용으로 제공합니다.
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-010032 — 이더넷, 6LoWPAN RF 메시 등을 지원하는 범용 데이터 집신기 레퍼런스 설계

IPv6 기반 그리드 통신은 스마트 계량기 및 그리드 자동화와 같은 산업용 시장 및 애플리케이션에서 표준으로 사용되고 있습니다. 범용 데이터 집신기 설계는 이더넷 백본 통신, 6LoWPAN RF 메시 네트워킹, RS-485 등과 통합된 완전한 IPv6 기반 네트워크 솔루션을 제공합니다. 6LoWPAN 메시 네트워킹은 표준 기반 상호 운용성, 신뢰성, 보안 및 장거리 연결과 같은 주요 문제를 해결합니다. 이 설계를 통해 이더넷 백본 통신을 통해 액세스할 수 있는 웹 서버를 통해 최종 장치를 원격으로 제어 및 모니터링할 수 있습니다. (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-01012 — 무선 IoT, Bluetooth® 저에너지, 4½ 자리, 100khz True RMS 디지털 멀티미터

현재 디지털 멀티미터(DMM)와 같은 테스트 장비를 포함한 많은 제품이 사물 인터넷(IoT)을 통해 연결되고 있습니다.  텍사스 인스트루먼트의 SimpleLink™ 초저전력 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼으로 지원되는 TIDA-01012 레퍼런스 설계는 Bluetooth® 저에너지 연결을 지원하는 연결형 4½자리, 100kHz true RMS, DMM, NFC Bluetooth 페어링 및 TI의 CapTIvate™ 기술을 사용하여 지원하는 자동 웨이크업 기능을 보여줍니다.

 
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-01014 — 저전력 산업용 IoT 필드 측정을 위한 고정밀 배터리 연료 게이지 레퍼런스 디자인

IoT(사물 인터넷) 혁신은 애플리케이션과 기기를 효율적으로 연결하여 배터리로 구동되는 광범위한 초저전력 센서 배포를 가능하게 했습니다.  TI의 첨단 센서 및 저전력 연결 장치와 같은 새로운 기술을 통해 배터리 구동 무선 시스템으로 이러한 기기를 설계할 수 있어 비용, 배포, 안정성, 성능 및 복잡성이 획기적으로 개선되고 있습니다.

텍사스 인스트루먼트의 SimpleLink™ 초저전력 무선 MCU(마이크로컨트롤러) 플랫폼을 사용하는 TIDA-01014 레퍼런스 설계는 TIDA-01012 무선 DMM 레퍼런스 설계를 활용하며, (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDM-VOICEBANDAUDIO — PWM DAC를 사용하는 음성 대역 오디오 재생

Low cost audio output based upon timer generating PWM & external low-pass filter with amplifier stages for either headphone or speaker. Audio data is stored in an on-board SPI Flash. A PC GUI with launchpad passthrough code is provided to load SPI Flash with audio data.

지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 10 Ultra Librarian
VSON (DRC) 10 Ultra Librarian

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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