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WL1831MOD

활성

WiLink™ 8 산업용 Wi-Fi, Bluetooth 및 Bluetooth Smart(저에너지) 모듈

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신규 CC3301MOD 활성 SimpleLink™ Wi-Fi 6 및 Bluetooth® 저에너지 컴패니언 모듈 Upgraded functionality with Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy

WL1831MOD

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제품 상세 정보

CPU External MPU Type Module, Transceiver Technology Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth® Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Edge AI enabled No Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
CPU External MPU Type Module, Transceiver Technology Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth® Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Edge AI enabled No Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
QFM (MOC) 100 178.22 mm² 13.3 x 13.4
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clocks, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20MHz and 40MHz SISO and 20MHz 2 × 2 MIMO at 2.4GHz for high throughput: 80Mbps (TCP), 100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: Production calibration is not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy: WL183xMOD only
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support; declaration ID: D032799
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices’ connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clocks, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20MHz and 40MHz SISO and 20MHz 2 × 2 MIMO at 2.4GHz for high throughput: 80Mbps (TCP), 100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: Production calibration is not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy: WL183xMOD only
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support; declaration ID: D032799
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices’ connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence

The certified WiLink™ 8 module from TI offers a high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4GHz module, a two-antenna system. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which include QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

The certified WiLink™ 8 module from TI offers a high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4GHz module, a two-antenna system. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which include QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.
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* Radiation & reliability report WL1831MOD Reliability Data - Reliability Estimate 2017/07/27
Application note Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 2022/03/22
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User guide WiLink8 Driver Debug PDF | HTML 2020/12/07
User guide WiLink8 Linux Advanced Demos PDF | HTML 2020/12/07
User guide WiLink8 R8.8 Linux Wi-Fi Driver Release Build User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2020/10/27
Cybersecurity advisory Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) PDF | HTML 2020/05/18
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Product overview Sitara™ processors + WiLink™ 8 Wi-Fi® + Bluetooth® combo connectivity (Rev. A) 2019/07/30
User guide WL18xx Module Hardware Integration Guide (Rev. B) PDF | HTML 2019/07/09
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Application note Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019/01/07
User guide WiLink™ 8.0 Bluetooth® Vendor-Specific HCI Commands (Rev. B) 2017/10/17
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Application note Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans MCP 2016/12/28
Application note Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans NLCP 2016/12/28
Application note WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016/06/01
User guide WiLinkT™ 8 WLAN Features User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2016/05/26
White paper Wi-Fi® mesh networks: Discover new wireless paths 2016/05/24
White paper Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016/04/14
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Application note Precise Time Synchronization Over WLAN (Rev. A) 2015/12/18
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Application note Enhanced HCILL: Four-Wire Power Management Protocol (Rev. B) 2015/09/24
Application note WL18xx Level-shifting I/O (Rev. A) 2015/08/19
Application note WiLink 8 Solutions WiLink8 - wlconf Manual 2015/07/01
White paper Complete solutions for next-generation wireless connected audio 2014/01/02
White paper A Smarter Grid With The Internet of Things 2013/10/21

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TMDSEVM437X — AM437x 평가 모듈

AM437x 평가 모듈(EVM) TMDXEVM437X는 개발자가 AM437x 프로세서 제품군((AM4372, AM4376, AM4377, AM4378)의 평가를 즉시 시작하고 HMI, 애플리케이션 구축을 개시하고, 산업용 및 네트워킹 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있게 해줍니다. TMDSEVM437X 개발 플랫폼은 기가비트 이더넷, DDR3, 카메라 모듈 2개, 7" 정전식 터치 스크린 LCD와 같은 옵션이 결합되어 있는 Arm Cortex-A9 프로세서에 기반을 두고 있습니다.

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

TMDXEVM3358 — AM335x 평가 모듈

The AM335x Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the AM335x processor family (AM3351, AM3352, AM3354, AM3356, AM3358) and begin building applications for factory automation, building automation, grid infrastructure, and more.

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

WL18XXCOM82SDMMC — WL18XXCOM82SDMMC

The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
도터 카드

WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 모듈 2.4GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 평가 모듈

TI WiLink™ 8 module family

The WL1835MODCOM8 is one of the two evaluation boards for the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MODCOM8I.

The WL1835MODCOM8 Kit for Sitara EVMs easily enables customers to add (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
도터 카드

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 듀얼 밴드 2.4 및 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 평가 모듈

TI WiLink™ 8 module family The WL1837MODCOM8I is one of the two evaluation boards for the TI WiLink™ 8 combo module family. For designs requiring performance in the 2.4 GHz band only, see the WL1835MODCOM8.

The WL1837MODCOM8I, which is compatible with many processors including TI’s (...)

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TI.com에서 구매할 수 없음
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — Linux 및 TI-RTOS 지원을 위한 AM335x Sitara 프로세서용 프로세서 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)
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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WL18XX 모듈용 WiLink™ Wireless Tools

이 패키지에는 다음 애플리케이션이 포함되어 있습니다:
  • WLAN RTTT(실시간 튜닝 툴)
  • 블루투스® 로거
  • WLAN gLogger
  • LQM(링크 품질 모니터)
  • HCITester 툴
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

이 애플리케이션은 호스트로 WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth 저에너지 펌웨어를 디버깅 및 모니터링하고, RF 검증 테스트를 수행하고, 규정 인증 테스트를 위한 사전 테스트를 실행하고, 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 통합 문제를 디버그하는 데 필요한 모든 기능을 제공합니다.

WLAN 및 (...)

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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX 모듈용 WiLink™ 메시 시각화 툴

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
사용 설명서: PDF
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드라이버 또는 라이브러리

TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON — WL183x 및 CC2564C를 지원하는 Linux 플랫폼용 TI Bluetooth 4.2 스택 애드온

이 패키지에는 설치 패키지, TI 블루투스 스택 및 플랫폼 관리자의 사전 컴파일된 개체, 샘플 애플리케이션의 소스가 포함된 사전 컴파일된 개체가 포함되어 있어 AM335x EVM에서 기본 Linux EZSDK Binary를 쉽게 업그레이드할 수 있습니다. 소프트웨어는 Linaro GCC 4.7로 빌드되었으며 AM437x EVM 및 AM57xx EVM을 비롯한 다른 플랫폼에서 유사한 툴 체인을 사용하는 Linux SDK에 추가할 수 있습니다.

블루투스 스택은 완전한 검증을 거쳤으며(QDID 85355 및 QDID 69886) 개발 (...)

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드라이버 또는 라이브러리

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — WL18xx 및 CC256x를 지원하는 AM335x EVM, AM437x EVM and BeagleBone용 TI Bluetooth Linux 애드온

이 패키지에는 설치 패키지, 사전 컴파일된 개체, TI 블루투스 스택의 소스와 플랫폼 관리자가 포함되어 있어 AM437x EVM, AM335x EVM 또는 BeagleBone에서 기본 Linux EZSDK Binary를 손쉽게 업그레이드할 수 있습니다. 소프트웨어는 Linaro GCC 4.7로 빌드되었으며 다른 플랫폼에서 유사한 툴 체인을 사용하는 Linux SDK에 추가할 수 있습니다.

블루투스 스택은 완전한 검증을 거쳤으며(QDID172096 및 QDID172097) 개발 속도를 높이는 간단한 명령줄 샘플 애플리케이션을 (...)

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드라이버 또는 라이브러리

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8개의 독점 Wi-Fi 드라이버 – QNX, WinCE, Nucleus RTOS 기준

MCP 패키지에는 설치 패키지, 사전 컴파일된 개체 및 독점 Wi-Fi 드라이버의 소스(QNX, Nucleus, WinCE는 물론 ThreadX, FreeRTOS, µC, MQX ,RTX 및 uITRON RTOS 기준 이미지)가 포함되어 있어 TI WiLink Wi-Fi 드라이버를 쉽게 통합할 수 있습니다. 통합은 타사 공급업체를 통해 지원됩니다. 공급업체 링크는 다음과 같습니다.

시그마 패키지는 자동화된 시그마 인증 테스트를 지원하는 WL8 코드에 필요한 API를 제공합니다.

WAPI 패키지는 WAPI 보안 프로토콜 지원을 위한 (...)

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드라이버 또는 라이브러리

WILINK8-WIFI-NLCP — WiLink8 NLCP Wi-Fi driver package for Linux OS

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
다운로드 옵션
드라이버 또는 라이브러리

WL18XX-BT-SP — WL18xx용 Bluetooth 서비스 팩

블루투스 서비스 팩은 다음 4개의 파일로 구성되어 있습니다:
  • BTS 파일(TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI 파일(TIInit_11.8.32.ili)
  • XML(TIInit_11.8.32.xml)
  • 릴리스 노트 문서
  • 사용권 계약

파일 이름의 버전은 하드웨어와 펌웨어의 조합에 대해 고유하지만, 릴리스별로 업데이트되지 않습니다. 버전 정보는가 파일 내에서 업데이트됩니다.

먼저 사용권 계약과 릴리스 노트를 읽어보세요. 서비스 팩 파일은 아래에 설명되어 있습니다.

  • BTS 파일
      • BTS 파일은 무엇입니까?
        • BTS는 Bluetooth (...)
사용 설명서: PDF
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지원 소프트웨어

CLRNX-3P-CLARIFI — Clarinox ClariFi 임베디드 무선 디버거

ClariFi™는 복잡한 무선 장치의 빠른 디버깅을 위한 내장 프로토콜 분석기 지원을 제공하며 사용자 친화적인 SoftFrame 추상화 계층 미들웨어와 함께 사용됩니다. 스레딩, 메모리 사용량 및 메모리 누출 분석을 제공합니다. 이러한 툴을 함께 사용하면 애플리케이션 튜닝을 지원하고 문제를 전달하는 데 도움이 됩니다. 사용자는 단일 물리적 미디어를 통해 콘솔 인터페이스를 사용하여 필요에 따라 사용자 지정 플러그인을 추가할 수 있습니다.

 

두 가지 모드를 사용할 수 있습니다. 첫째, 고급 로거로, 둘째, ClariFi™ 테스트 (...)

발송: Clarinox
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

CLRNX-3P-CLARINOX-BLUE — ClarinoxBlue 임베디드 Bluetooth® 프로토콜 스택

ClarinoxBlue™ 프로토콜 스택은 임베디드 개발자를 위해 임베디드 개발자에 의해 설계되었습니다. 간단하고 유연한 접근 방식을 통해 ClarinoxBlue 프로토콜 스택을 사용하면 Bluetooth 기술의 내부 작동이 아닌 애플리케이션에 더 많은 시간을 할애할 수 있습니다. Bluetooth 클래식(BR/EDR) 및 Bluetooth 저에너지용으로 설계된 이 솔루션은 Bluetooth 프로젝트의 엔지니어가 직면한 주요 문제를 해결하며, 유연성 부족, 복잡성 증가 및 디버깅의 어려움 등을 해결합니다. ClarinoxBlue (...)
발송: Clarinox
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

CLRNX-3P-CLARINOX-WIFI — ClarinoxWiFi 임베디드 Wi- Fi 프로토콜 스택

ClarinoxWiFi는 AP, STA, P2P 및 메시 역할을 지원하는 입증된 Wi-Fi 프로토콜 스택이며 광범위한 여러 RTOS/MCU를 지원합니다. ClarinoxWiFi는 개발자가 광범위한 무선 임베디드 애플리케이션을 위한 안정적인 고성능 Wi-Fi 연결을 만들 수 있도록 지원합니다.

 

Clarinox는 10년 넘게 국내 및 국제 고객과 협력하여 혁신적인 무선 임베디드 제품을 개발했습니다. IEEE802.11a/b/g/n, AP, STA, P2P를 구현하고 다양한 임베디드 플랫폼에 GO를 구현하는 데 우리의 경험을 (...)

발송: Clarinox
파트너 사이트 방문
인증

WL18XX-CERTIFICATION — WiLink™ 8에 대한 무선 인증

WiLink™ 8 모듈 인증 지원을 찾고 계십니까? WL18XX-CERTIFCATION은 제품의 성공적인 인증을 위한 관련 정보와 지원을 제공합니다. 이 페이지에서 TI의 모듈에 대한 최신 인증 보고서와 평가 보드를 확인할 수 있습니다.
View Options
인증

WL18XX-REPORTS — Reports: WL18XX Regulatory Certification Reports

Are you looking for WiLink™ 8 module certification support? WL18XX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
다운로드 옵션
설계 툴

WILINK-DESIGN-REVIEWS — WL18xx 장치에 대한 하드웨어 설계 검토

WiLink™ 하드웨어 설계 검토 프로세스 시작하기:
  • 1단계: 검토를 요청하기 전에 기술 문서 및 설계, 해당 제품 페이지에서 사용 가능한 개발 리소스를 검토하는 것이 중요합니다(아래 WL18xx 제품 페이지 링크 참조).
  • 2단계: 하드웨어 설계 검토 요청 양식을 다운로드해 작성합니다
  • 3단계: 작성한 하드웨어 설계 검토 요청 양식과 필요한 문서를 함께 wilink-hw-review@list.ti.com으로 이메일로 보냅니다. 

WiLink 하드웨어 설계 검토 프로세스는 설계를 검토하고 귀중한 피드백을 제공할 수 있는 주제 전문가와 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
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레퍼런스 디자인

TIDA-050034 — NXP i.MX 7D 프로세서용 통합 전원 공급 장치 레퍼런스 설계

TIDA-050034는 TI PMIC, TPS65218DO와 NXP i.MX 7Dual 애플리케이션 프로세서를 결합한 완전한 기능을 갖춘 개발 보드입니다.

하드웨어 설계는 DDR3L SDRAM(2x512MB), 64MB 직렬 NOR 플래시, 8GB eMMC 5.0 iNAND, SD 카드 인터페이스 v3.0, 외부 TFT 디스플레이 인터페이스용 50핀 LCD 커넥터, 1000Base-T 이더넷, USB2.0 Type-A 및 마이크로-AB, 외부 카메라 인터페이스용 MIPI CSI, mini-PCIe 인터페이스로 구성됩니다.

이 설계는 (...)

Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink™ 8 Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth 저에너지 오디오 멀티룸 케이프 레퍼런스 디자인

The TI WiLink™ 8 WL1837MOD audio cape is a wireless multi-room audio reference design used with BeagleBone Black (featuring TI Sitara™ AM335x). The WiLink 8 device's WLAN capability to capture and register precise arrival time of the connected AP's beacon is used to achieve ultra-precise (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDC-WL1835MODCOM8B — WiLink™ 1835 모듈의 2.4 및 WiFi® + Bluetooth® 인증 안테나 설계

The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
QFM (MOC) 100 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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