CSD95378BQ5M
- 60-A Continuous Operating Current Capability
- 93.4% System Efficiency at 30 A
- Low-Power Loss of 2.8 W at 30 A
- High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
- Diode Emulation Mode With FCCM
- Temperature Compensated Bi-Directional Current Sense
- Analog Temperature Output (400 mV at 0°C)
- Fault Monitoring
- High-Side Short, Overcurrent, and Overtemperature Protection
- 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
- Tri-State PWM Input
- Integrated Bootstrap Diode
- Optimized Dead Time for Shoot-Through Protection
- High-Density SON 5-mm × 6-mm Footprint
- Ultra-Low-Inductance Package
- System Optimized PCB Footprint
- RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
- Halogen Free
The CSD95378BQ5M NexFET™ smart power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high speed switching capability in a small
5-mm × 6-mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
技術文件
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檢視所有 1 | 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CSD95378BQ5M Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2017年 7月 21日 |
設計與開發
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參考設計
PMP11184 — 適用於 ASIC 處理器且具有 PMBus 的高效率、功率密度 1V/120A/30A/30A (4+1+1) 參考設計
PMP11184 是適用於高電流 ASIC 核心軌調節的晶片組解決方案。其採用 TPS53647 4 相位控制器用於 120A 高電流軌，並採用 DCAP+ 控制以實現快速暫態響應，同時採用 TI 專有的 AutoBalance，可實現緊密的穩定和動態相位對相位電流平衡。此外也運用 TPS40428 雙控制器，以實現雙 30A 軌。這兩種控制器都驅動 TI NexFET 智慧功率級，以實現高功率密度和效率。PMBus 功能及板載 NVM 可遙測輸出電壓、電流、溫度和功率，讓設計、配置與自訂變得更簡單。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| LSON-CLIP (DQP) | 12 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。