TRS3232
- RS-232 Bus-terminal ESD protection exceeds ±15 kV using human-body model (HBM)
- Meets or exceeds the requirements of TIA/EIA-232-F and ITU V.28 standards
- Operates with 3-V to 5.5-V VCC supply
- Operates up to 250 kbps
- Two drivers and two receivers
- Low supply current: 300-µA typical
- External capacitors: 4 × 0.1 µF
- Accepts 5-V logic input with 3.3-V supply
- Alternative high-speed terminal-compatible devices s (1 Mbps)
- SN65C3232 (–40°C to 85°C)
- SN75C3232 (0°C to 70°C)
The TRS3232 consists of two line drivers, two line receivers, and a dual charge-pump circuit with ±15-kV ESD protection terminal-to-terminal (serial-port connection terminals, including GND). The device meets the requirements of TIA/EIA-232-F and provides the electrical interface between an asynchronous communication controller and the serial-port connector. The charge pump and four small external capacitors allow operation from one 3-V to 5.5-V supply. The devices operate at data-signaling rates up to 250 kbps and a maximum of 30-V/µs driver-output slew rate.
技術文件
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| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TRS3232 3-V to 5.5-V Multichannel RS-232 Line Driver and Receiver With ±15-kV ESD Protection datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 6月 8日 |
| Certificate | TRS3232RGTEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 2020年 12月 7日 | ||
| Application note | RS-232 Frequently Asked Questions | 2020年 11月 10日 | ||
| Technical article | Designing compact, efficient and high performing multiparameter patient monitors | PDF | HTML | 2019年 6月 25日 | |
| Application note | AN-438 Low Power RS-232C Driver and Receiver in CMOS (Rev. B) | 2013年 4月 26日 | ||
| Application note | Understanding Power Requirements in RS-232 Applications (Rev. B) | 2013年 4月 26日 | ||
| Application note | Removing Ground Noise in Data Transmission Systems | 2007年 10月 5日 | ||
| Application note | Interface Circuits for TIA/EIA-232-F (Rev. A) | 2002年 9月 19日 | ||
| Application note | Low-Voltage, Single-Supply 232-Standard Interface Solutions (Rev. A) | 2000年 9月 19日 |
設計與開發
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模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
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模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南:
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參考設計
TIDA-010999 — Direct current (DC) electricity meter reference design
The Direct Current (DC) electricity meter reference design enables end users to evaluate a design combining isolated data converters (ISO-ADC) with an ultra-low-power 32-bit MCU based on the enhanced Arm® Cortex®-M0+ core. This design delivers revenue-grade accuracy appropriate for billing (...)
Design guide:
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參考設計
TIDA-01088 — 具有隔離分流感測器的多相電源品質量測參考設計
TIDA-01088 參考設計在多相電能量測系統中實作電源品質參數量測。計算總諧波失真 (THD)、基波讀數，以及有功和無功電能和功率等標準計量參數。還可計算相位對相位角度，有助於防止系統安裝不正確。此設計採用隔離式分流電流感測器來維持諧波分析的準確度，並免受磁性篡改攻擊。
參考設計
TIDA-00839 — 採用低功耗霍爾效應感測器進行磁篡改偵測的參考設計
磁篡改會使能源量測系統中的任何變壓器癱瘓，進而可能導致系統無法正常供電，或無法正確記錄負載消耗的能源。 此設計實作 Class 0.2 三相能源測量系統，可使用霍爾感測器偵測磁篡改。 當使用主電源和備用電源執行時，會啟用磁篡改偵測。 透過備用電源運作時，可降低霍爾感測器的電流消耗以延長電池壽命。
參考設計
TIDA-00601 — 具有隔離分流感測器的多相能源量測參考設計
參考設計
TIDA-00163 — 隔離式 RS-232 至 UART 轉換器參考設計
此設計實作隔離式資料轉換器，利用介面的殘餘功率自行供電。如此一來，就不再需要在隔離邊界進行昂貴的電力傳輸。透過輕鬆在電表上實現無所不在的 RS-232 連接，即可透過各種測試站硬體執行工廠配置與校準等功能。
2.5kVRMS 隔離邊界可確保現場技術人員即使在安裝電表後也能安全連接電表，以執行診斷、資料擷取和現場韌體更新。
安裝了強大的介面，用於執行診斷、資料擷取和現場韌體更新。穩固的介面專為遠超過 RS-232 標準的資料傳輸速率而設計，以確保隔離永遠不會成為設計中的限制因素。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DB) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
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- 認證摘要
- 進行中的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。