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設計および開発

TMAG5124EVM

TMAG5124 2 線式ホール効果スイッチの評価基板

購入

TMAG5124EVM

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概要

TMAG5124EVM は、TMAG5124 向けの評価基板 (EVM) です。この IC は 2 線式のホール効果センサであり、1 つの閉電流ループを、関心のある信号として活用します。この評価基板は、このデバイス・ファミリを迅速かつ高い利便性で使用できるようにすることを意図しています。また、1 枚のプリント基板 (PCB) で構成されていますが、合計 5 枚の個別パートに分離することができ、その場合、さまざまな派生版デバイスを互いに離れた距離で評価できます。

特長
  • さまざまな感度に設定した TMAG5124 の評価
  • 視覚的なフィードバック・ボードが付属しており、プロトタイプ製作をすぐに開始可能
  • 分離可能なクーポン・ボードを複数採用し、迅速なプロトタイプ製作が可能

  • D2X8 シリンダ磁石
ホール・エフェクトのラッチとスイッチ
TMAG5124 — リモート・センシング向け、2 線式 (電流出力)、高電圧 (最大 38V)、高精度スイッチ TMAG5124-Q1 — 車載対応、2 線式、高電圧 (最大 38V)、高精度スイッチ

 

AND ゲート
SN74AHC1G08 — 1 チャネル、2 入力、2V ～ 5.5V、高速 (9ns)、AND ゲート

 

アナログ電流センス・アンプ
INA303-Q1 — AEC-Q100、ウィンドウ・コンパレータ搭載、36V、双方向、550kHz、4V/μs、高精度電流センス・アンプ
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購入と開発の開始

評価ボード

TMAG5124EVM —

TMAG5124 2 線式ホール効果スイッチの評価基板

TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・ツール

MAGNETIC-SENSE-ENHANCED-PROXIMITY — Magnetic sense enhanced proximity tool

サポートされている製品とハードウェア
ダウンロードオプション

MAGNETIC-SENSE-ENHANCED-PROXIMITY — Magnetic sense enhanced proximity tool

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最新バージョン
バージョン: 1.2
リリース日: 31 7 2023
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Magnetic Sense Enhanced Proximity Tool v1.2

チェックサム
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製品
ホール・エフェクトのラッチとスイッチ
DRV5011 — 小型サイズ (WCSP と X2SON で入手可能)、低電圧 (最大 5.5V)、ホール・エフェクト・ラッチ DRV5012 — 低消費電力 (最小 3.3μA)、低電圧 (最大 5.5V)、ホール・エフェクト・ラッチ DRV5013 — 高電圧 (最大 38V)、広帯域 (30kHz)、ホール・エフェクト・ラッチ DRV5013-Q1 — 車載向け、高電圧 (最大 38V)、高帯域 (30kHz)、ホール・エフェクト・ラッチ DRV5015 — 高感度 (±2mT、ミリテスラ)、低電圧 (最大 5.5V)、ホール・エフェクト・ラッチ DRV5015-Q1 — 車載向け、高感度 (±2mT、ミリテスラ)、低電圧 (最大 5.5V)、ホール・エフェクト・ラッチ DRV5021 — 低電圧 (最大 5.5V)、広帯域 (最大 30kHz)、ユニポーラ・スイッチ DRV5021-Q1 —

2.5-V ～ 5.5-V 車載ホール効果ユニポーラ・スイッチ

 DRV5023 — 高電圧 (最大 38V)、広帯域 (最大 30kHz)、ユニポーラ・スイッチ DRV5023-Q1 — 車載向け、2.7V ～ 38V、ホール・エフェクト・ユニポーラ・スイッチ DRV5032 — 低消費電力 (5Hz 時に 1μA 未満)、低電圧 (最大 5.5V) スイッチ DRV5033 — 高電圧 (最大 38V)、広帯域 (最大 30kHz)、オムニポーラ・スイッチ DRV5033-Q1 — 車載向け、2.7V ～ 38V、ホール・エフェクト・ユニポーラ・スイッチ TMAG5110 — 高感度、2D、デュアルチャネル、ホール効果ラッチ TMAG5110-Q1 — 車載対応、高感度、2D、デュアル・チャネルのホール効果ラッチ TMAG5111 — 高感度、2 次元、デュアルチャネル、速度と方向を出力するホール効果ラッチ TMAG5111-Q1 — 車載対応、高感度、2D、デュアルチャネル、速度と方向を出力するホール効果ラッチ TMAG5115 — 低ジッタの高速ホール効果ラッチ (高速応答) TMAG5123 — 高電圧 (最大 38V)、平面内、高精度スイッチ TMAG5123-Q1 — 車載、平面内、高精度、高電圧スイッチ TMAG5124 — リモート・センシング向け、2 線式 (電流出力)、高電圧 (最大 38V)、高精度スイッチ TMAG5124-Q1 — 車載対応、2 線式、高電圧 (最大 38V)、高精度スイッチ TMAG5231 — 低消費電力、低電圧 (1.65V ～ 5.5V) のホール・エフェクト・スイッチ TMAG5328 — 抵抗で調整可能、低消費電力、ホール効果スイッチ
リニア・ホール・エフェクト・センサ
DRV5053 — 高電圧 (最大 38V)、リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5053-Q1 — 車載向け、高電圧 (最大 38V)、リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5055 — アナログ出力、レシオメトリック・リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5055-Q1 — 車載向け、アナログ出力、レシオメトリック・リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5056 — アナログ出力、レシオメトリック・ユニポーラ・リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5056-Q1 — 車載向け、アナログ出力、レシオメトリック・ユニポーラ・リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5057 — デジタル PWM 出力採用、リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5057-Q1 — 車載対応、デジタル PWM 出力採用、リニア・ホール・エフェクト・センサ
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
TMAG5170 — SPI バス・インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア・ホール効果センサ TMAG5170-Q1 — 車載対応、SPI バス・インターフェイス搭載、高精度、リニア 3D ホール効果センサ TMAG5173-Q1 — 車載対応、I²C インターフェイス搭載、高精度、リニア 3D ホール効果センサ TMAG5273 — I²C インターフェイス搭載、低消費電力、リニア 3D ホール効果センサ
ハードウェア開発
DRV5011-5012EVM — DRV5011 / DRV5012 超低消費電力デジタル・ラッチ・ホール効果センサの評価モジュール DRV5032-SOLAR-EVM — DRV5032 1.65V ～ 5.5V、超低消費電力ホール効果スイッチ・センサの評価モジュール DRV5055-5057EVM — DRV5055 / DRV5056 / DRV5057 リニア・ホール効果センサの評価モジュール DRV5055-ANGLE-EVM — DRV5055 Angle の評価モジュール DRV5055EVM — DRV5055 の評価モジュール TMAG5110-5111EVM — TMAG511x 高感度、2D、デュアルチャネル、ホール効果ラッチの評価基板 TMAG5115EVM — TMAG5115 高感度、低ジッタ、高電圧、ホール効果ラッチの評価基板 TMAG5123EVM — TMAG5123 in-plane high-precision Hall effect switch evaluation module TMAG5124EVM —

TMAG5124 2 線式ホール効果スイッチの評価基板

 TMAG5170UEVM — TMAG5170 SPI バス・インターフェイス搭載、高精度、3D リニア・ホール効果センサの評価基板 TMAG5173EVM — TMAG5273EVM — TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、3D リニア・ホール効果センサの評価基板 TMAG5328EVM — TMAG5328 抵抗で調整可能、低消費電力のホール効果スイッチの評価基板

ドキュメント

open-in-new sbau419.pdf

Magnetic sense enhanced proximity tool user's guide

open-in-new Magnetic_Sensing_Enhanced_Proximity_Tool_1.1_manifest.html

リリース情報

Tool updated to provide link to TIMSS at next expiration:

https://webench.ti.com/timss/

 

最新情報

  • https://webench.ti.com/timss/
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* EVM ユーザー ガイド (英語) TMAG5124EVM User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2020年 11月 12日
証明書 TMAG5124EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2019年 11月 1日

サポートとトレーニング

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