TMAG5170-Q1
- 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み:
- 温度グレード 0:-40℃~150℃
- 位置センシング速度と精度を最適化する高精度リニア 3D ホール・エフェクト・センサ:
- 線形測定の合計誤差:±2.6% (最大値、25℃)
- 感度の温度ドリフト:±2.8% (最大値)
- 1 軸で 20kSPS の変換レート
- 機能安全準拠:
- 機能安全アプリケーション向けに開発
- ISO 26262 システムの設計に役立つ資料を利用可能
- ASIL D までの決定論的能力
- ASIL B までのハードウェア安全度
- 10MHz のシリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)、巡回冗長検査 (CRC) 機能付き
- 温度センサ内蔵、誤差 ±3℃ 未満
- X、Y、Z の磁気範囲を独立に選択可能:
- TMAG5170A1 -Q1:±25、±50、±100mT
- TMAG5170A2 -Q1:±75、±150、±300 mT
- スレッショルド検出のために1.5µA しか消費しない自律的なウェークアップおよびスリープモード
- センサ変換を開始する、または変換完了を示す ALERT 機能
- さまざまな磁石の種類に対応する温度補償機能を内蔵
- ゲインおよびオフセット調整付き角度 CORDIC 計算機能を内蔵
- 2.3V~5.5V の動作電源電圧範囲
TMAG5170-Q1 は、幅広い車載用および産業用アプリケーション向けに設計された高精度リニア 3D ホール・エフェクト・センサです。高いレベルの統合により、各種の位置センシング・システムでフレキシビリティと精度を実現できます。このデバイスは X、Y、Z 軸に対して 3 つの独立したホール・センサを備えています。
高精度シグナル・チェーンと内蔵の 12 ビット ADC により、高精度で低ドリフトの磁界測定を実現すると同時に、最高 20kSPS のサンプリングをサポートします。オンチップの温度センサのデータを利用して、システム・レベルのドリフト補償を実施できます。
統合型角度計算エンジン (CORDIC) は、軸上と軸外の両方の角度測定トポロジについて、 全360度の角度位置情報を提供します。角度の計算は、ユーザーが選択した 2 つの磁気軸を使用して行います。このデバイスは磁気ゲインおよびオフセットの補正機能を搭載しており、システムの機械的誤差による影響を緩和します。
TMAG5170-Q1 は SPI を介して構成することにより、磁気軸と温度測定を自由に組み合わせて使用できます。複数のセンサ変換方式と SPI リード・フレームにより、スループットと精度を最適化できます。低消費電力のウェークアップおよびスリープ・モード時に、専用の ALERT ピンをシステム割り込みとして使用でき、マイクロコントローラによって新しいセンサ変換をトリガすることもできます。
TMAG5170-Q1 は、システム・レベルとデバイス・レベルの両方の障害を検出および報告するためのさまざまな診断機能を備えています。SPI 通信は、ユーザーが選択できる巡回冗長検査 (CRC) 機能を備えており、データの整合性が向上します。
このデバイスには 2 つの異なる注文可能製品があり、±25mT~±300mT の広い範囲の磁界をサポートしています。
このデバイスは、-40℃~+150℃の広い周囲温度範囲で正常に動作します。
詳細リクエスト
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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
技術資料
設計および開発
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TMAG5170UEVM — TMAG5170 の評価基板
HALL-PROXIMITY-DESIGN — Magnetic Sensing Proximity Tool
HALL-PROXIMITY-DESIGN is a software tool that facilitates rapid iterative design for magnet and Hall-effect sensor systems.
サポート対象の製品とハードウェア
製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
リニア・ホール・エフェクト・センサ
ホール・エフェクトのラッチとスイッチ
ハードウェア開発
評価ボード
ソフトウェア
計算ツール
SBAR012 — Angle Error Calculator for Linear 3D Hall-effect Sensors
サポート対象の製品とハードウェア
製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
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製品
ホール・エフェクトのラッチとスイッチ
リニア・ホール・エフェクト・センサ
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
ソフトウェア
計算ツール
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。