ファームウェア
TMAG5170-Q1
- 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み：
- 温度グレード 0：-40℃～150℃
- 位置センシング速度と精度を最適化する高精度リニア 3D ホール・エフェクト・センサ：
- 線形測定の合計誤差：±2.6% (最大値、25℃)
- 感度の温度ドリフト：±2.8% (最大値)
- 1 軸で 20kSPS の変換レート
- 機能安全準拠：
- 機能安全アプリケーション向けに開発
- ISO 26262 システムの設計に役立つ資料を利用可能
- ASIL D までの決定論的能力
- ASIL B までのハードウェア安全度
- 10MHz のシリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)、巡回冗長検査 (CRC) 機能付き
- 温度センサ内蔵、誤差 ±3℃ 未満
- X、Y、Z の磁気範囲を独立に選択可能：
- TMAG5170A1 -Q1：±25、±50、±100mT
- TMAG5170A2 -Q1：±75、±150、±300 mT
- スレッショルド検出のために1.5µA しか消費しない自律的なウェークアップおよびスリープモード
- センサ変換を開始する、または変換完了を示す ALERT 機能
- さまざまな磁石の種類に対応する温度補償機能を内蔵
- ゲインおよびオフセット調整付き角度 CORDIC 計算機能を内蔵
- 2.3V～5.5V の動作電源電圧範囲
TMAG5170-Q1 は、幅広い車載用および産業用アプリケーション向けに設計された高精度リニア 3D ホール・エフェクト・センサです。高いレベルの統合により、各種の位置センシング・システムでフレキシビリティと精度を実現できます。このデバイスは X、Y、Z 軸に対して 3 つの独立したホール・センサを備えています。
高精度シグナル・チェーンと内蔵の 12 ビット ADC により、高精度で低ドリフトの磁界測定を実現すると同時に、最高 20kSPS のサンプリングをサポートします。オンチップの温度センサのデータを利用して、システム・レベルのドリフト補償を実施できます。
統合型角度計算エンジン (CORDIC) は、軸上と軸外の両方の角度測定トポロジについて、 全360度の角度位置情報を提供します。角度の計算は、ユーザーが選択した 2 つの磁気軸を使用して行います。このデバイスは磁気ゲインおよびオフセットの補正機能を搭載しており、システムの機械的誤差による影響を緩和します。
TMAG5170-Q1 は SPI を介して構成することにより、磁気軸と温度測定を自由に組み合わせて使用できます。複数のセンサ変換方式と SPI リード・フレームにより、スループットと精度を最適化できます。低消費電力のウェークアップおよびスリープ・モード時に、専用の ALERT ピンをシステム割り込みとして使用でき、マイクロコントローラによって新しいセンサ変換をトリガすることもできます。
TMAG5170-Q1 は、システム・レベルとデバイス・レベルの両方の障害を検出および報告するためのさまざまな診断機能を備えています。SPI 通信は、ユーザーが選択できる巡回冗長検査 (CRC) 機能を備えており、データの整合性が向上します。
このデバイスには 2 つの異なる注文可能製品があり、±25mT～±300mT の広い範囲の磁界をサポートしています。
このデバイスは、-40℃～+150℃の広い周囲温度範囲で正常に動作します。
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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品。
技術資料
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評価ボード
TMAG5170UEVM — TMAG5170 SPI バス・インターフェイス搭載、高精度、3D リニア・ホール効果センサの評価基板
TMAG5170UEVM は、TMAG5170 の主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォームです。この 評価基板 (EVM) に付属している GUI (グラフィカル・ユーザー・インターフェイス) は、レジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存に使用できます。また、3D プリントの Rotate and Push Module (回転と押下モジュール) も付属しているので、角度測定やプッシュ・ボタンという一般的な機能を単一のデバイスでテストできます。
計算ツール
HALL-PROXIMITY-DESIGN — 近接磁気センシング向けのツール
HALL-PROXIMITY-DESIGN は、磁石やホール効果センサ・システムの設計を迅速かつ繰り返し実行するのに役立つソフトウェア・ツールです。
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating / リフローピーク温度
- MTBF/FIT 推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。