JAJSJK8A April 2025 – October 2025 THS3470
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THS3470 DIE_TEMP ピンは、ダイ接合部温度を 0V ~ 3.3V の ADC 読み取り可能な電圧に変換します。DIE_TEMP 電圧をダイ接合部温度に変換するには、式 8 を使用します。DIE_TEMP を使用すると、デバイスの状態を監視し、P0 および P1 ピンによりデバイスをシャットダウンするか、出力電流有効化ピンを使用して出力電流を制限できます。これらの診断機能を DIE_TEMP と組み合わせて使用する方法の詳細については、セクション 6.3.1 および セクション 6.3.2 も参照してください。
DIE_TEMP を使用しないアプリケーション、またはデバッグ目的のみに使用されるアプリケーションでは、設計者はテスト ポイントをピンに接続するだけです。DIE_TEMP ピンの出力は内部でバッファされているため、ピンの精度に影響を与えずにパッシブ スコープ プローブやデジタル マルチメータを接続できます。
分割電源動作など一部のアプリケーションでは、DIE_TEMP 電圧をオンボード ADC にレベル シフトする追加回路が必要です。レベル シフトには、図 6-7 の差動アンプ回路を使用します。電源ピンの電圧範囲によっては、TLV9351 (40V) または OPA596 (85V) を使用し、正電源を ADC 電源に接続し、負電源を VEE に接続します。