JAJA847 April   2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0C1105 , MSPM0C1106 , MSPM0C1106-Q1 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3518 , MSPM0G3518-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0G3519-Q1 , MSPM0H3216 , MSPM0H3216-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1116 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306 , MSPM0L1306-Q1 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1はじめに
  5. 2EMC 規格と EMC 規格
    1. 2.1 EMC
      1. 2.1.1 EMS
      2. 2.1.2 EMI
    2. 2.2 EMC 規格
      1. 2.2.1 EMC 規格のカテゴリ
    3. 2.3 TI の EMC と IC の電気的信頼性
  6. 3EMC 改善ガイドラインの概要
    1. 3.1 PCB 設計ガイドライン
    2. 3.2 ファームウェアのガイドライン
  7. 4MSPM0 の EMC 改善機能
    1. 4.1 感受性保護機能
      1. 4.1.1 POR および BOR
      2. 4.1.2 NMI およびハード故障
      3. 4.1.3 I/O ESD と設定
    2. 4.2 放射削減機能
      1. 4.2.1 クロック ソース
      2. 4.2.2 電力モード
      3. 4.2.3 パッケージ
  8. 5EMS テストの分析
    1. 5.1 根本原因の分析
      1. 5.1.1 恒久的な損傷
      2. 5.1.2 回復可能な不具合
    2. 5.2 デバッグ フロー
  9. 6EMI テストの分析
    1. 6.1 根本原因の分析
      1. 6.1.1 電源ライン
      2. 6.1.2 外部 Vcore
    2. 6.2 デバッグ フロー
  10. 7まとめ
  11. 8参考資料

5 EMS テストの分析

MSPM0 上の EMS の改善を分析するために使用されるモデルを 図 5-1 に示します。EMS テストでは、まずシステムにノイズが注入されます。これは PCB または製品として使用できます。次に、IO または電源ラインを使用して MSPM0 にノイズを伝導します。デバッグおよび改善では、主に PCB の最適化 (伝搬経路) と MSPM0 構成に重点を置いています。

EMS 用ノイズ伝搬モデル図 5-1 EMS 用ノイズ伝搬モデル