JAJA847 April   2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0C1105 , MSPM0C1106 , MSPM0C1106-Q1 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3518 , MSPM0G3518-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0G3519-Q1 , MSPM0H3216 , MSPM0H3216-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1116 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306 , MSPM0L1306-Q1 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1はじめに
  5. 2EMC 規格と EMC 規格
    1. 2.1 EMC
      1. 2.1.1 EMS
      2. 2.1.2 EMI
    2. 2.2 EMC 規格
      1. 2.2.1 EMC 規格のカテゴリ
    3. 2.3 TI の EMC と IC の電気的信頼性
  6. 3EMC 改善ガイドラインの概要
    1. 3.1 PCB 設計ガイドライン
    2. 3.2 ファームウェアのガイドライン
  7. 4MSPM0 の EMC 改善機能
    1. 4.1 感受性保護機能
      1. 4.1.1 POR および BOR
      2. 4.1.2 NMI およびハード故障
      3. 4.1.3 I/O ESD と設定
    2. 4.2 放射削減機能
      1. 4.2.1 クロック ソース
      2. 4.2.2 電力モード
      3. 4.2.3 パッケージ
  8. 5EMS テストの分析
    1. 5.1 根本原因の分析
      1. 5.1.1 恒久的な損傷
      2. 5.1.2 回復可能な不具合
    2. 5.2 デバッグ フロー
  9. 6EMI テストの分析
    1. 6.1 根本原因の分析
      1. 6.1.1 電源ライン
      2. 6.1.2 外部 Vcore
    2. 6.2 デバッグ フロー
  10. 7まとめ
  11. 8参考資料

4.2.3 パッケージ

一般に、IC パッケージによって生成される EMI は、同じファミリのパッケージ寸法と反比例関係を示します。パッケージを小型化すると、寄生インダクタンスの低減と電流ループ面積の最小化により、ノイズ放射が減少する傾向があり、高周波放射線特性に直接影響を及ぼします。この挙動は、リード フレーム長の短縮、熱抵抗の最適化、小型パッケージ テクノロジーに固有の相互接続パスの短縮に起因しています。

次に、最高から最小へのパッケージ EMI の寄与リストを示します。

  • TSSOP (薄型シュリンク スモール アウトライン パッケージ)
  • SOT (小型トランジスタ)
  • VSSOP (超薄型シュリンク小型パッケージ)
  • QFP (クワッド フラット パッケージ)
  • QFN (クワッド フラット ノーリード
  • BGA (ボール グリッド アレイ)
  • WCSP (ウエハレベル チップスケール パッケージ)

最高の EMI 性能を得るため、ユーザーは最初からより小型で薄型のパッケージを選択することを推奨します。