JAJSMA0B July 2020 – May 2025 LM63610-Q1
PRODUCTION DATA
前述のように、 テキサス・インスツルメンツでは、中間層の 1 つをソリッド グランド プレーンとして使用することを推奨しています。グランド プレーンは、ノイズの影響を受けやすい回路とパターンにシールドを提供します。また、グランド プレーンは、制御回路に対して、低ノイズのリファレンス電位も提供します。バイパス コンデンサの隣にあるビアを使用して、AGND および PGND ピンをグランド プレーンに接続します。PGND ピンは、ローサイド MOSFET スイッチのソースに直接接続して、入力および出力コンデンサのグランドにも直接接続します。PGND にはスイッチング周波数におけるノイズが含まれており、負荷変動により戻ってくる場合があります。PGND パターンは、VIN および SW パターンと同様に、グランド プレーンの片方に固定する必要があります。グランド プレーンのもう片方はノイズが非常に少ないため、ノイズの影響を受けやすい配線に使用します。
テキサス・インスツルメンツは、プライマリ サーマル パスとして デバイスのサーマル パッド (DAP) を使用して十分なデバイス ヒートシンクを用意することを推奨しています。DAP をシステムのグランド プレーンのヒートシンクに接続するには、10mil サーマル ビアの 4 × 3 以上の配列を使用します。ビアは、DAP の下に均等に配置する必要があります。システムのグランド プレーンでは、効率の高い放熱のために、レイヤの上下に出来る限り多くの銅を使用します。4 つの層の銅厚が上からそれぞれ 2 オンス、1 オンス、1 オンス、2 オンスとなっている 4 層基板を使用します。十分な厚さの銅箔と適切なレイアウトを備えた 4 層基板は、低インピーダンスの電流導通、適切なシールド効果、低熱抵抗を実現します。