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LM63610-Q1

アクティブ

スペクトラム拡散機能搭載、3.5V ~ 36V、1.0A 降圧電圧コンバータ

製品詳細

Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 1 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.5 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed Output, Fixed soft start, Forced PWM, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification, UVLO Fixed EMI features Spread Spectrum Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (A) 0.000023 Duty cycle (max) (%) 99 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 1 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3.5 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed Output, Fixed soft start, Forced PWM, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification, UVLO Fixed EMI features Spread Spectrum Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (A) 0.000023 Duty cycle (max) (%) 99 TI functional safety category Functional Safety-Capable
HTSSOP (PWP) 16 32 mm² 5 x 6.4 WSON (DRR) 12 9 mm² 3 x 3
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
    • デバイス温度グレード 1:–40°C ~ +125°C の動作時周囲温度
  • 機能安全対応
  • 車載用システムの要件をサポート
    • 入力電圧範囲:3.5V ~ 36V
    • 短い最小オン時間:50ns
    • 優れた 性能疑似ランダム拡散スペクトラム CISPR 25 に適合
    • 低い動作時静止電流:23µA
    • 接合部温度範囲:-40°C~+150°C
  • 多様な設計に対応する柔軟性
    • ピンで選択可能な VOUT:3.3V、5V、可変 (1V~20V)
    • LM63615LM63625LM63635 (1.5A、2.5A、と 3.25A) とピン互換
    • ピンで選択可能な周波数:400kHz、2.1MHz、可変 (250kHz~2200kHz)
    • FPWM、自動、同期モードをピンで選択可能
    • TSSOP:熱的に強化されたパッケージ
    • WSON:スペースの制約が厳しいアプリケーション向け
  • 小型デザイン サイズ
    • 高集積設計
    • 少ない部品点数
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
    • デバイス温度グレード 1:–40°C ~ +125°C の動作時周囲温度
  • 機能安全対応
  • 車載用システムの要件をサポート
    • 入力電圧範囲:3.5V ~ 36V
    • 短い最小オン時間:50ns
    • 優れた 性能疑似ランダム拡散スペクトラム CISPR 25 に適合
    • 低い動作時静止電流:23µA
    • 接合部温度範囲:-40°C~+150°C
  • 多様な設計に対応する柔軟性
    • ピンで選択可能な VOUT:3.3V、5V、可変 (1V~20V)
    • LM63615LM63625LM63635 (1.5A、2.5A、と 3.25A) とピン互換
    • ピンで選択可能な周波数:400kHz、2.1MHz、可変 (250kHz~2200kHz)
    • FPWM、自動、同期モードをピンで選択可能
    • TSSOP:熱的に強化されたパッケージ
    • WSON:スペースの制約が厳しいアプリケーション向け
  • 小型デザイン サイズ
    • 高集積設計
    • 少ない部品点数

LM63610-Q1 レギュレータは、堅牢な車載アプリケーション向けに設計された使いやすい同期整流降圧型 DC/DC コンバータ ファミリです。LM63610-Q1 は最大 1A の負荷電流を最大 36V の入力から駆動できます。このコンバータは、高い軽負荷時効率と出力精度を小さなデザイン サイズで実現しています。RESET フラグや高精度イネーブルなどの機能を使用すると、幅広いアプリケーションに対して柔軟で使いやすいデザインを実現できます。軽負荷時には自動的に周波数フォールドバック モードになるため、負荷を厳密に制御しながら効率を上げることができます。高度な統合により、多くの外付け部品が不要で、PCB レイアウトが単純になるようにピン配置が設計されています。保護機能として、サーマル シャットダウン、入力低電圧誤動作防止、サイクル単位の電流制限、ヒカップ短絡保護機能が搭載されています。LM63610-Q1 は、PowerPAD™ 付き HTSSOP 16 ピン パワー パッケージと WSON 12 ピンのパワー パッケージで供給されます。WSON パッケージの出荷状況については、 テキサス・インスツルメンツにお問い合わせください。

LM63610-Q1 レギュレータは、堅牢な車載アプリケーション向けに設計された使いやすい同期整流降圧型 DC/DC コンバータ ファミリです。LM63610-Q1 は最大 1A の負荷電流を最大 36V の入力から駆動できます。このコンバータは、高い軽負荷時効率と出力精度を小さなデザイン サイズで実現しています。RESET フラグや高精度イネーブルなどの機能を使用すると、幅広いアプリケーションに対して柔軟で使いやすいデザインを実現できます。軽負荷時には自動的に周波数フォールドバック モードになるため、負荷を厳密に制御しながら効率を上げることができます。高度な統合により、多くの外付け部品が不要で、PCB レイアウトが単純になるようにピン配置が設計されています。保護機能として、サーマル シャットダウン、入力低電圧誤動作防止、サイクル単位の電流制限、ヒカップ短絡保護機能が搭載されています。LM63610-Q1 は、PowerPAD™ 付き HTSSOP 16 ピン パワー パッケージと WSON 12 ピンのパワー パッケージで供給されます。WSON パッケージの出荷状況については、 テキサス・インスツルメンツにお問い合わせください。

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技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
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3 をすべて表示
上位の文書 タイプ タイトル フォーマットオプション 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LM63610-Q1 3.5V ~ 36V、1A の車載用降圧型電圧コンバータ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 7月 30日
機能安全情報 LM636xx-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. E) PDF | HTML 2024年 3月 18日
アプリケーション・ノート Inverting Buck-Boost Application for the LM63615-Q1 PDF | HTML 2023年 3月 12日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LM63615QDRREVM — スペクトラム拡機能搭載、3.5V~36V、1.5 A 降圧コンバータの評価モジュール

LM63615QDRREVM 評価基板 (EVM) は、同期整流降圧型電圧コンバータ LM63625-Q1 の評価を目的とする、包括的な組み立てとテスト実施済みの回路です。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
計算ツール

SNVC239 LM636x3Q Component Calculator

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
HTSSOP (PWP) 16 Ultra Librarian
WSON (DRR) 12 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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