Sensing MCUs

TI の MSP430 CapTIvate™ 技術を採用すると、人間がタッチしたことによる静電容量の変化を検出できる低消費電力ソリューションを実現できます。静電容量性センシング機能を採用すると、設計者は機械式スイッチから、スマートなスライダやボタンへと移行させることができ、ユーザーの使いやすさを向上させることができます。TI の製品ラインアップは、最大 64 個のボタン、スライダ、ホイールをサポートします。金属、ガラス、プラスチックなどの保護層があっても、さらに湿気、汚れ、脂の多い条件下でも、信頼性の高いパフォーマンスを発揮します。

エネルギー測定デザイン センター (EDMC) は、24 ビット シグマ デルタ ADC を搭載した MSP430i20 と MSP430F67 の各マイコン向けに設計された高速開発ツツールです。  

EDMC は、GUI (グラフィカル ユーザー インターフェイス)、技術資料、ソフトウェア ライブラリ、複数のサンプルを収録しているので、スマート グリッドやビル オートメーションの各アプリケーションの開発を簡素化し、開発期間を短縮できます。

TI の MSP430FR604 と MSP430FR504 の各デバイス ファミリは、超音波センシング アプリケーションに特化して設計されています。これらのシングル チップ低コスト マイコンには、統合型超音波センシング アナログ フロント エンドが含まれています。このアナログ フロント エンドは、高速 ADC とクロス相関方式を使用した独自の波形キャプチャ技術を提供し、低消費電力で高精度の測定を実現します。