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TDA4VEN-Q1

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SoC mit Quad-Arm®-Cortex®-A53, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti

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TDA4VEN-Q1

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Produktdetails

CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (AMW) 594 324 mm² 18 x 18

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated as part of MCU Channel with FFI
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
    • 512KB SRAM with SECDED ECC
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Device Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Run-time Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Two Deep Learning Accelerators (up to 4 TOPS total), each with:
    • C7x floating point, up to 40 GFLOPS, 256-bit Vector DSP at up to 1.0GHz
    • Matrix Multiply Accelerator (MMA), up to 2 TOPS (8b) at up to 1.0GHz
    • 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 64KB L1 ICache with Parity protection
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
    • Dense Optical Flow (DOF) Accelerator
    • Stereo Disparity Engine (SDE) Accelerator
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators:
    • 600 MP/s ISP
    • Support for 12-bit RGB-IR
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Line support up to 4096
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
      • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Triple display support over OLDI/LVDS (1x OLDI-DL, 1x or 2x OLDI-SL), DSI or DPI
      • OLDI-SL (Single Link): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz Pixel Clock)
      • OLDI-DL (Dual Link): up to 3840 x 1080 at 60fps (150-MHz Pixel Clock)
      • MIPI DSI: with 4 Lane MIPI® D-PHY supports up to 3840 x 1080 at 60fps (300-MHz Pixel Clock)
      • DPI (24-bit RGB parallel interface): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz pixel clock)
    • Four display pipelines with hardware overlay support. A maximum of two display pipelines may be used per display.
    • Supports safety features such as freeze frame detection and data correctness check
  • 3D Graphics Processing Unit (TDA4VEN)
    • IMG BXS-4-64 with 256KB cache
    • Up to 50 GFLOPS
    • Single shader core
    • OpenGL ES3.2 and Vulkan 1.2 API support
  • Four Camera Serial Interface (CSI-2) Receiver with 4 Lane D-PHY
    • MIPI® CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI® D-PHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
  • One CSI2.0 Transmitter with 4 Lane D-PHY (shared with MIPI DSI)
  • Video Encoder/Decoder
    • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
    • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
    • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160)
      • Up to 400MPixels/s operation
  • Motion JPEG encode at 416MPixels/s withresolutions up to 4K UHD (3840 × 2160)

Memory Subsystem:

  • On-chip RAM dedicated to key processing cores
    • 256KB of On-Chip RAM (OCRAM) with SECDED ECC
    • 256KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 512KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-R5F MCU Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Device Manager Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Run-time Manager Subsystem
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC in each C7x Deep Learning Accelerator (up to 4.5MB total)
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4 memory types
    • 32-bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 4000 MT/s
    • Max LPDDR4 size of 8GB

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted for Automotive (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC - Q100 qualified

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
  • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

High-Speed Interfaces:

  • PCI-Express Gen3 single lane controller (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000) or SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time Sensitive Networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • USB3.1-Gen1 Port
    • One enhanced SuperSpeed Gen1 port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device
    • Integrated USB VBUS detection
  • USB2.0 Port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity and Automotive interfaces:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 7x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 5x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 4x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support

Media and Data Storage:

  • 3x Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) interfaces
    • 1x 8-bit eMMC interface up to HS400 speed
    • 2x 4-bit SD/SDIO interfaces up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0, and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR Flash
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Technology / Package:

  • 16-nm FinFET technology
  • 18 mm x 18 mm, 0.65-mm pitch with VCA, 594-pin FCBGA (AMW)

Companion Power Management Solution:

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-B or SIL-2 targeted
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x Stackable, Fast Transient Bucks

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated as part of MCU Channel with FFI
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
    • 512KB SRAM with SECDED ECC
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Device Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Run-time Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Two Deep Learning Accelerators (up to 4 TOPS total), each with:
    • C7x floating point, up to 40 GFLOPS, 256-bit Vector DSP at up to 1.0GHz
    • Matrix Multiply Accelerator (MMA), up to 2 TOPS (8b) at up to 1.0GHz
    • 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 64KB L1 ICache with Parity protection
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
    • Dense Optical Flow (DOF) Accelerator
    • Stereo Disparity Engine (SDE) Accelerator
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators:
    • 600 MP/s ISP
    • Support for 12-bit RGB-IR
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Line support up to 4096
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
      • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Triple display support over OLDI/LVDS (1x OLDI-DL, 1x or 2x OLDI-SL), DSI or DPI
      • OLDI-SL (Single Link): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz Pixel Clock)
      • OLDI-DL (Dual Link): up to 3840 x 1080 at 60fps (150-MHz Pixel Clock)
      • MIPI DSI: with 4 Lane MIPI® D-PHY supports up to 3840 x 1080 at 60fps (300-MHz Pixel Clock)
      • DPI (24-bit RGB parallel interface): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz pixel clock)
    • Four display pipelines with hardware overlay support. A maximum of two display pipelines may be used per display.
    • Supports safety features such as freeze frame detection and data correctness check
  • 3D Graphics Processing Unit (TDA4VEN)
    • IMG BXS-4-64 with 256KB cache
    • Up to 50 GFLOPS
    • Single shader core
    • OpenGL ES3.2 and Vulkan 1.2 API support
  • Four Camera Serial Interface (CSI-2) Receiver with 4 Lane D-PHY
    • MIPI® CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI® D-PHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
  • One CSI2.0 Transmitter with 4 Lane D-PHY (shared with MIPI DSI)
  • Video Encoder/Decoder
    • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
    • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
    • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160)
      • Up to 400MPixels/s operation
  • Motion JPEG encode at 416MPixels/s withresolutions up to 4K UHD (3840 × 2160)

Memory Subsystem:

  • On-chip RAM dedicated to key processing cores
    • 256KB of On-Chip RAM (OCRAM) with SECDED ECC
    • 256KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 512KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-R5F MCU Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Device Manager Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Run-time Manager Subsystem
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC in each C7x Deep Learning Accelerator (up to 4.5MB total)
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4 memory types
    • 32-bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 4000 MT/s
    • Max LPDDR4 size of 8GB

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted for Automotive (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC - Q100 qualified

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
  • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

High-Speed Interfaces:

  • PCI-Express Gen3 single lane controller (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000) or SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time Sensitive Networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • USB3.1-Gen1 Port
    • One enhanced SuperSpeed Gen1 port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device
    • Integrated USB VBUS detection
  • USB2.0 Port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity and Automotive interfaces:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 7x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 5x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 4x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support

Media and Data Storage:

  • 3x Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) interfaces
    • 1x 8-bit eMMC interface up to HS400 speed
    • 2x 4-bit SD/SDIO interfaces up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0, and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR Flash
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Technology / Package:

  • 16-nm FinFET technology
  • 18 mm x 18 mm, 0.65-mm pitch with VCA, 594-pin FCBGA (AMW)

Companion Power Management Solution:

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-B or SIL-2 targeted
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x Stackable, Fast Transient Bucks

The TDA4VEN/TDA4AEN (aka, TDA4-Entry) processor family is an extension of the Jacinto™ 7 automotive-grade family of heterogeneous Arm® processors targeted at Advanced Driver Assistance System (ADAS) applications. With embedded Deep Learning (DL), Video, Vision Processing, and 3D Graphics acceleration, display interface and extensive automotive peripheral and networking options, TDA4VEN/TDA4AEN is built for a set of cost and power sensitive automotive applications such as NCAP front camera or entry-level park assistance systems. The cost optimized TDA4VEN/TDA4AEN provides an optimized performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in stand-alone Electronic Control Units (ECUs).

TDA4VEN/TDA4AEN contains up to four Arm® Cortex®-A53 cores with 64-bit architecture, a Vision Processing Accelerator (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators, Deep Learning (DL), Dense Optical Flow (DOF) video and 3D Graphics accelerators, a Cortex®-R5F MCU Island core and two Cortex®-R5F cores for Device and Run-time Management. The Cortex-A53s provide the powerful computing elements necessary for Linux applications as well as the implementation of traditional vision computing based algorithms. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite including RGB-InfraRed (RGB-IR), support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Key cores include TI’s Dense Optical Flow (DOF) accelerator as well two “C7x” next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated “MMA” deep learning accelerator combined with a large 2.25MB L2 memory enabling performance up to 4 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C.

TDA4VEN/TDA4AEN integrates high-speed IOs including a PCIe Gen-3 (1L) and 3-port Gigabit Ethernet switch with one internal port and two external ports with TSN support. In addition, an extensive peripherals set is included in TDA4VEN/TDA4AEN to enable system level connectivity such as USB, MMC/SD, four CSI2.0 Camera interface, OSPI, CAN-FD and GPMC for parallel host interface to an external ASIC/FPGA. TDA4VEN/TDA4AEN supports secure boot for IP protection with the built-in HSM (Hardware Security Module) and employs advanced power management support for power-sensitive applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-B at SoC level, (ASIL-D systematic level).

The TDA4VEN/TDA4AEN (aka, TDA4-Entry) processor family is an extension of the Jacinto™ 7 automotive-grade family of heterogeneous Arm® processors targeted at Advanced Driver Assistance System (ADAS) applications. With embedded Deep Learning (DL), Video, Vision Processing, and 3D Graphics acceleration, display interface and extensive automotive peripheral and networking options, TDA4VEN/TDA4AEN is built for a set of cost and power sensitive automotive applications such as NCAP front camera or entry-level park assistance systems. The cost optimized TDA4VEN/TDA4AEN provides an optimized performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in stand-alone Electronic Control Units (ECUs).

TDA4VEN/TDA4AEN contains up to four Arm® Cortex®-A53 cores with 64-bit architecture, a Vision Processing Accelerator (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators, Deep Learning (DL), Dense Optical Flow (DOF) video and 3D Graphics accelerators, a Cortex®-R5F MCU Island core and two Cortex®-R5F cores for Device and Run-time Management. The Cortex-A53s provide the powerful computing elements necessary for Linux applications as well as the implementation of traditional vision computing based algorithms. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite including RGB-InfraRed (RGB-IR), support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Key cores include TI’s Dense Optical Flow (DOF) accelerator as well two “C7x” next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated “MMA” deep learning accelerator combined with a large 2.25MB L2 memory enabling performance up to 4 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C.

TDA4VEN/TDA4AEN integrates high-speed IOs including a PCIe Gen-3 (1L) and 3-port Gigabit Ethernet switch with one internal port and two external ports with TSN support. In addition, an extensive peripherals set is included in TDA4VEN/TDA4AEN to enable system level connectivity such as USB, MMC/SD, four CSI2.0 Camera interface, OSPI, CAN-FD and GPMC for parallel host interface to an external ASIC/FPGA. TDA4VEN/TDA4AEN supports secure boot for IP protection with the built-in HSM (Hardware Security Module) and employs advanced power management support for power-sensitive applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-B at SoC level, (ASIL-D systematic level).
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Technische Dokumentation

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Application note TDA4 Flashing Techniques PDF | HTML 08 Jul 2021
White paper Sicherheitsaktivierung auf Jacinto™ 7-Prozessoren 04 Jan 2021
White paper Differenzierungsmöglichkeit durch MCU-Integration Prozessoren der Reihe Jacinto™ 22 Okt 2020
Application note OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 08 Jul 2020

Design und Entwicklung

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Evaluierungsplatine

J722SXH01EVM — Evaluierungsmodul für TDA4VEN, TDA4AEN und AM67

Das J722SXH01EVM-Starterkit basiert auf unseren Vision- und Display-Prozessoren J722S, TDA4VEN, TDA4AEN und AM67, die eine skalierbare Arm®-Cortex®-A53-Leistung, einen Bildsignalprozessor mit bis zu 600 MP/s, bis zu 4 Teraoperationen pro Sekunde und einen integrierten KI-Beschleuniger bieten sowie (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

ALTOS-3P-V2 — 4-Chip-Kaskaden-Bildgebungsradar von Altos auf Basis des TDA4-Prozessors

Altos Radar ist der weltweit führende Entwickler von Bildgebungsradar für Automobilanwendungen. 

 

Das Altos V2 ist ein vier-Chip-Kaskaden-Bildgebungsradardesign, das auf dem TI AWR2243 MMIC und dem TDA4-Prozessor basiert. Es verfügt über ein angepasstes Antennenarray-Design mit 12TX und 16TX (...)

Von: Altos Radar Inc.
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Debug-Tastkopf

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG-Debug-Tastkopf

Der XDS110 von Texas Instruments ist eine neue Klasse von Debug-Tastkopf (Emulator) für Embedded-Prozessoren von TI. Der XDS110 ersetzt die XDS100-Familie und unterstützt eine größere Anzahl von Standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in einem einzigen Pod. Alle XDS-Debug-Tastköpfe unterstützen (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Debug-Tastkopf

LB-3P-TRACE32-ARM — Debug- und Trace-System Lauterbach TRACE32® für Arm®-basierte Mikrocontroller und Prozessoren

Die TRACE32®-Tools von Lauterbach sind eine Suite hochmoderner Hardware- und Softwarekomponenten, mit denen Entwickler alle Arten von Arm®-basierten Mikrocontrollern und Prozessoren analysieren, optimieren und zertifizieren können. Die weltweit anerkannten Debugging- und Trace-Lösungen für (...)

Von: Lauterbach GmbH
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Debug-Tastkopf

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

Von: TASKING Germany GmbH
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Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J722S — Processor SDK Linux for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
SoC-Fahrassistenzsysteme
TDA4AEN-Q1 — SoC mit Quad Arm® Cortex®-A53, 4 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analytik TDA4VEN-Q1 — SoC mit Quad-Arm®-Cortex®-A53, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J722SXH01EVM — Evaluierungsmodul für TDA4VEN, TDA4AEN und AM67
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Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J722S — Processor SDK QNX for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
SoC-Fahrassistenzsysteme
TDA4AEN-Q1 — SoC mit Quad Arm® Cortex®-A53, 4 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analytik TDA4VEN-Q1 — SoC mit Quad-Arm®-Cortex®-A53, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J722SXH01EVM — Evaluierungsmodul für TDA4VEN, TDA4AEN und AM67
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Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J722S — Processor SDK RTOS for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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Unterstützte Produkte und Hardware

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Produkte
SoC-Fahrassistenzsysteme
TDA4AEN-Q1 — SoC mit Quad Arm® Cortex®-A53, 4 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analytik TDA4VEN-Q1 — SoC mit Quad-Arm®-Cortex®-A53, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J722SXH01EVM — Evaluierungsmodul für TDA4VEN, TDA4AEN und AM67
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Firmware

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM Firmware

Das SecIC-HSM wurde entwickelt, um die für MCU-/SoC-Chips erforderlichen Cybersicherheitsanforderungen zu erfüllen. Die HSM-Firmware kann in Bereichen wie Automobil, alternative Energieerzeugung, Photovoltaik, Robotik, Gesundheitswesen und Luftfahrt eingesetzt werden. Zu den bereitgestellten (...)
Von: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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Firmware

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC-Algorithmus-Firmware

Die Sicherheitslösungen von Uni-Sentry verwenden PQC-Algorithmen, die Entschlüsselungsbedrohungen durch Quantencomputer gegenüber herkömmlichen kryptografischen Algorithmen abwehren können. Die PQC-Firmware ist gemeinsam mit dem Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) optimiert, sodass (...)
Von: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

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Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Diese Designressource unterstützt die meisten Produkte in diesen Kategorien.

Informationen zum Support sind der Seite mit den Produktdetails zu entnehmen.
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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

DDR-CONFIG-J722S — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs
AM67 — Arm®Cortex®-A53 SoC mit Dreifach-Display, 3D Grafiken, PCIe 3, USB3, 4K Video-Codec für HMI AM67A — Arm®Cortex®-A53 4 TOPS Vision SoC mit RGB-IR ISP für 4 Kameras, Machine Vision, Robotik, Smart HMI
SoC-Fahrassistenzsysteme
TDA4AEN-Q1 — SoC mit Quad Arm® Cortex®-A53, 4 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analytik TDA4VEN-Q1 — SoC mit Quad-Arm®-Cortex®-A53, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J722SXH01EVM — Evaluierungsmodul für TDA4VEN, TDA4AEN und AM67 BEAGLEY-AI — BeagleBoard.org Foundation BeagleY®-AI Computer mit einer Platine, auf Basis von AM67A
Start
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
mmWave-Radarsensoren für die Automobilindustrie
AWR1443 — Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger für Fahrzeuganwe AWR1642 — Ein-Chip-Radarsensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem DSP und MCU AWR1843 — Ein-Chip-Radarsensor, 76 GHz bis 81 GHz, Automobil, DSP, MCU und Radarbeschleuniger integriert AWR1843AOP — Ein-Chip-Radarsensor (DSP und MCU), auf Gehäuse integr. Antenne, 76–81 GHz, für Automobilindustrie AWR2544 — FMCW-Satelliten-Radar-Sensor auf einem Chip (76–81 GHz) AWR2944 — Hochleistungs-SoC der 2. Generation, 76 GHz bis 81 GHz, für Eck- und Fernbereichsradar für die Autom AWR2944P — Ein-Chip-Radarsensor, 76 bis 81 GHz, für die Automobilindustrie mit verbesserter HF- und Rechenle AWR6843 — Ein-Chip-Radarsensor (60 bis 64 GHz) für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra AWR6843AOP — Single-Chip-Radarsensor mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 60 GHz bis 64 GHz für die Autom
C2000-Echtzeit-Mikrocontroller
F28377D-SEP — Strahlungstolerante 32-Bit-MCU mit 800 MIPs und dualen C28- und CLA-Kernen mit 1 MB Flash-Speicher F28E120SB — C2000™-32-Bit-MCU mit 160 MHz, 64 kB Flash, FPU, PGA F28E120SC — C2000™ 32-Bit-MCU mit 160 MHz, 128 KB Flash, FPU, PGA TMS320F280021 — C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 32 KB Flash TMS320F280021-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 32 KB Flash TMS320F280023 — C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash TMS320F280023-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash TMS320F280023C — C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash, CLB TMS320F280025 — C2000™-32-Bit-MCU mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 kB Flash TMS320F280025-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 KB Flash TMS320F280025C — C2000™ 32-bit-MCU mit 100-MHz, FPU, TMU, 128 kb Flash, CLB TMS320F280025C-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 KB Flash-Speicher, CLB TMS320F28P550SG — C2000™ 32-Bit MCU mit 150 MHz, 512 KB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CLB, AES und NPU TMS320F28P550SJ — C2000™-32-Bit-MCU mit 150 MHz, 1,1 MB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CLB, AES und NPU TMS320F28P559SG-Q1 — C2000™ für die Automobilindustrie, 32-Bit MCU mit 150 MHz, 512 KB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CL TMS320F28P559SJ-Q1 — C2000™-32-Bit-MCU für die Automonilindustrie mit 150 MHz, 1,1 MB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CLB TMS320F28P650DH — C2000 32 Bit-MCU mit 600 MIPS, 2xC28x, 1xCLA CPU, FPU64, 768 KB Flash, 16-b ADC TMS320F28P650DK — C2000™ 32-Bit-MCU, 2x C28x+CLA-CPU, Lock-Step, 1,28-MB-Flash, 16-B-ADC, HRPWM, EtherCAT, CAN-FD, AES TMS320F28P650SH — C2000 32 Bit-MCU mit 400 MIPS, 1xC28x, 1xCLA CPU, FPU64, 768 KB Flash, 16-b ADC TMS320F28P650SK — C2000 32-bit-MCU mit 400 MIPS, 1xC28x + 1xCLA CPU, FPU64, 1,28 MB Flash, 16b-ADC, Ethercat TMS320F28P659DH-Q1 — C2000 32 Bit-MCU mit 600 MIPS, 2xC28x, 1xCLA, Lockstep, FPU64, 768 KB Flash, 16-b-ADC für die Automo TMS320F28P659DK-Q1 — C2000™ 32-Bit-MCU, 2 × C28x+CLA-CPU, Lock-Step, 1,28 MB Flash, 16-Bit-ADC, HRPWM, CAN-FD, AES TMS320F28P659SH-Q1 — C2000 32 Bit-MCU mit 400 MIPS, 1xC28x, 1xCLA, FPU64, 768 KB Flash, 16-b-ADC für die Automobilindustr
WLAN-Produkte
CC3551E — SimpleLink™ Drahtlos-MCU mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy
mmWave-Radarsensoren für Industrieanwendungen
IWR1443 — Einchip-mmWave-Sensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger IWR1642 — Ein-Chip-mmWave-Sensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem DSP und MCU
Arm Cortex-M4-MCUs
MSPM33C321A — 160MHz Arm® Cortex®-M33 MCU with TrustZone®, 1MB flash, 256kB SRAM, QSPI, 2x CAN-FD and security TM4C1230C3PM — Hochleistungs-MCU mit 32 Bit auf der Basis des ARM® Cortex®-M4F TM4C1230D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1230E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1230H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1231C3PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 12-kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C1231D5PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC-D, 64-in LQFP TM4C1231D5PZ — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC-D, 100-in LQFP TM4C1231E6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC-D, 64-in LQFP TM4C1231E6PZ — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80-MHz, 256-KB Flash, 32 KB RAM, 2 CAN, RTC, USB, 100-poliges TM4C1231H6PGE — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, CAN, RTC, 144-pol. LQFP TM4C1231H6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC-D, 64-in LQFP TM4C1231H6PZ — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, CAN, RTC, 100-pol. LQFP TM4C1232C3PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 12-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233C3PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233D5PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 12 kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233D5PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQFP TM4C1233E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233E6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQF TM4C1233H6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 144-pin LQF TM4C1233H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233H6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQF TM4C1236D5PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 64 kB Flash, 32 kB RAM, CAN, USB, 64-pol. LQFP TM4C1236E6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, USB-D, 64-in LQFP TM4C1236H6PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, CAN, USB, 64-pol. LQFP TM4C1237D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237D5PZ — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 64 kB Flash, 24 kB RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pol. LQFP TM4C1237E6PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 128 kB Flash, 24 kB RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pol. LQFP TM4C1237E6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP TM4C1237H6PGE — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, CAN, RTC, USB-D, 144-pol. LQFP TM4C1237H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237H6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP TM4C123AE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, 64-pin LQFP TM4C123AH6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, 64-pin LQFP TM4C123BE6PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 128 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 64-pol. LQFP TM4C123BE6PZ — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 128 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 100-pol. LQFP TM4C123BH6NMR — MCU auf Basis des Arm® Cortex®-M4F, 32 Bit, mit 80 MHz, 256 KB Flash, 32 KB RAM, 2x CAN, RTC, USB TM4C123BH6PGE — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 144-pol. LQFP TM4C123BH6PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 64-pol. LQFP TM4C123BH6PZ — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 100-pol. LQFP TM4C123BH6ZRB — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 157-pol. BGA TM4C123FE6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, USB, 64-Pin LQFP TM4C123FH6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, USB, 64-Pin LQFP TM4C123GE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 64-pin LQF TM4C123GE6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 100-pin LQ TM4C123GH6NMR — MCU auf Basis des Arm® Cortex®-M4F, 32 Bit, mit 80 MHz, 256 KB Flash, 32 KB RAM, 2x CAN, RTC, USB TM4C123GH6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 144-pin LQ TM4C123GH6PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, 2 CAN, RTC, USB, 64-pol. LQF TM4C123GH6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 100-pin LQ TM4C123GH6ZRB — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 157-pin BG TM4C123GH6ZXR — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 168-pin BG TM4C1290NCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB TM4C1290NCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB TM4C1292NCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII TM4C1292NCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII TM4C1294KCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 512-kb Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1294NCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1294NCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1297NCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, LCD TM4C1299KCZAD — 32 Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 512 kB Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD TM4C1299NCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD TM4C129CNCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, AES TM4C129CNCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, AES TM4C129DNCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII, AES TM4C129DNCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII, AES TM4C129EKCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 512-kb Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129ENCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129ENCZAD — 32 Bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129LNCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, AES TM4C129XKCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 512 kb Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, AE TM4C129XNCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, A
Arm Cortex-M0+-MCUs
MSPM0C1103 — 24-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 1 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0C1103-Q1 — 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC, für die Automobilindustrie, ADC, L MSPM0C1104 — 24-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 1 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0C1104-Q1 — 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC, für die Automobilindustrie, ADC, MSPM0C1105 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, erweitertem Timer MSPM0C1106 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, erweitertem Timer MSPM0C1106-Q1 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC, für die Automobilindustrie, Kompa MSPM0G1105 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärke MSPM0G1106 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker MSPM0G1107 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärk MSPM0G1505 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash 16 KB SRAM 2x4 Msps ADC, 12 Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, MATH MSPM0G1506 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash 32 KB SRAM 2x4 Msps ADC, 12 Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, MATH MSPM0G1507 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash 32 KB SRAM 2x4 Msps ADC, 12 Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, MAT MSPM0G1518 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 256 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xADC-DAC, 3xCOMP MSPM0G1519 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 512 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xADC-DAC, 3xCOMP MSPM0G3105 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker C MSPM0G3105-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps MSPM0G3106 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker C MSPM0G3106-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps MSPM0G3107 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker MSPM0G3107-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps MSPM0G3505 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD MSPM0G3505-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 32KB Flash, 16KB SRAM, ADC, DAC, COMP, OP MSPM0G3506 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD, M MSPM0G3506-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 64KB Flash, 32KB SRAM, ADC, DAC, COMP, OP MSPM0G3507 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD, MSPM0G3507-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128KB Flash, 32KB SRAM, ADC, DAC, COMP, O MSPM0G3518 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 256 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xCAN-FD, 2xADC, DAC, COMP MSPM0G3518-Q1 — ARM® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie, 80 MHz, 256 kB Flash, 128 kB SRAM, 2 CAN, 2 ADC, DA MSPM0G3519 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 512 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xCAN-FD, 2xADC, DAC, COMP MSPM0G3519-Q1 — ARM® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie, 80 MHz, 512 kB Flash, 128 kB SRAM, 2 CAN, 2 ADC, DA MSPM0G3529-Q1 — ARM® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie, 80 MHz, 512 kB Flash, 128 kB SRAM, zwei CAN-FDs, MSPM0G5187 — 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU with 128kB flash, 32kB SRAM, USB 2.0 FS, I2S, ADC, and edge AI NPU MSPM0H3216 — Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 MHz und 5-V-Versorgung, 64 KB Flash, 8 KB SRAM und 12-Bit-ADC MSPM0H3216-Q1 — Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 MHz und 5-V-Versorgung, 64 KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC und LIN MSPM0L1105 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0L1106 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0L1116 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Dual-Bank-Flash, 16 KB SRAM, ADC 12 Bit, 1,68 MSPS MSPM0L1117 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 16 KB SRAM, ADC 12 Bit, 1,68 MSPS MSPM0L1227 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, VBAT, PSA-L1 MSPM0L1227-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, ADC, MSPM0L1228 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, VBAT, PSA-L1 MSPM0L1228-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, ADC, MSPM0L1303 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1304 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1304-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+ für die Automobilindustrie mit 16 KB Flash, 2 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1305 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1305-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 32 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1306 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1306-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 64 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1343 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1344 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1345 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1346 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L2116 — 32-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Dual-Bank-Flash, 12 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP und LCD MSPM0L2117 — 32-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 12 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP und LCD MSPM0L2227 — 2-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP, LCD, VBAT MSPM0L2227-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, AD MSPM0L2228 — 32-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP, LCD, VBAT MSPM0L2228-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, AD
Arm Cortex-R-MCUs
AM2612 — Dual-Core-Arm®-Cortex-R5F-basierte MCU mit 500 MHz, Echtzeitsteuerung und Sicherheitsfunktionen AM2612-Q1 — Dual-Core-Arm®-Cortex®-R5F-basierte MCU mit bis zu 400 MHz, Echtzeitsteuerung und Sicherheitsfunktio AM2631 — Single-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensiche AM2631-Q1 — Single-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU, bis 400 MHz, Echtzeitsteuerung/Sicherheit, für Automobilindustrie AM2632 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2632-Q1 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2634 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2634-Q1 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU, 400 MHz, mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherheit für d AM263P2 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit opTI-Flash und Echtzeitsteuerung AM263P2-Q1 — Dual-Core Arm® Cortex® R5F MCU, max. 400 MHz, Echtzeitsteuerung, erweiterbarer Speicher, Automoti AM263P4 — Vierfacher Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung und erweiterba AM263P4-Q1 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU, 400 MHz, mit Echtzeitsteuerung und Flash-in-Gehäuse für die Automobi
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz
CC1310 — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 128 kB Flash CC1311P3 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz Drahtlos-MCU mit 352 KB Flash und integriertem +20 dBm Leistung CC1311R3 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4, Sub-1 GHz mit 352 kB CC1312PSIP — Sub-1-GHz-System-in-Package-(SIP)-Modul mit integriertem Leistungsverstärker CC1312R — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 352 kB Flash CC1312R7 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz mit kB Flash CC1314R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1-GHz-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM CC1350 — SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Multiprotokoll, Sub-1 GHz und 2,4 GHz drahtlose MCU mit 128 kB Flas CC1352P — SimpleLink™ Arm Cortex-M4F Multiprotokoll Sub-1 GHz und 2,4 GHz-Leistungsverstärker mit drahtloserMC CC1352P7 — SimpleLink™ Arm ® Cortex®-M4F Multiprotokoll-MCU für Sub-1 GHz und 2,4 GHz Drahtlos-MCU integrierter CC1352R — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz und 2 CC1354P10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit 1 MB Flash, 296 KB SRAM, integrierter Leist CC1354R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Multiband-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM
Produkte für die drahtlose Verbindung in der Automobilindustrie
CC2340R5-Q1 — Drahtlos-MCU SimpleLink™ für Bluetooth® Low Energy mit 512 KB Flash und Qualifizierung für die Autom CC2640R2F-Q1 — Für den Automobilbereich zugelassener drahtloser SimpleLink™-32-Bit-ARM Cortex-M3-Bluetooth ® Low En CC2745P10-Q1 — Drahtlose Automobil-SimpleLink™ Bluetooth® LE-MCU mit 1 MB Flash, HSM, APU, CAN-FD, +20 dBm CC2745R10-Q1 — Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® LE-MCU für den Automobilbereich mit 1 MB Flash, HSM, APU, CAN-FD CC2745R7-Q1 — Drahtlos-SimpleLink™-Bluetooth®-LE-MCU für den Automobilbereich mit 864 kB Flash, HSM, APU, CAN-F
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
CC2340R2 — SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 256 kB Flash-Speicher CC2340R5 — SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 512 kB Flash-Speicher CC2640R2F — SimpleLink™ 32-bit-Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1-MCU mit 128-kB-Flash (drahtlos und mit geringem St CC2640R2L — Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy-MCU CC2652P — Drahtlose SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F, 2,4 GHz, mit Integriertem Leistungsverstärker CC2652P7 — Multiprotokollfähige Drahtlos-MCU SimpleLink™ Arm® Cortex ®-M4F, 2,4 GHz, 704 kB Flash-Speicher, int CC2652PSIP — Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integriertem Leistung CC2652R — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB CC2652R7 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz, 704 kB F CC2652RB — Multiprotokollfähige drahtloser SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F (32 Bit), 2,4 GHz, mit quarzlosem CC2652RSIP — SimpleLink™ 2,4-GHz-Multiprotokoll-Drahtlos-System-in-Package-Modul mit 352 KB Speicher CC2674P10 — Multiprotokollfähige Drahtlos-MCU SimpleLink™ Arm® Cortex ®-M33, 2,4 GHz, 1 MB Flash-Speicher, integ CC2674R10 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M33, 2,4 GHz, 1 MB Flash CC2755P10 — Drahtlos-MCU f. ver. Prot., SimpleLink™, 32 Bit, Arm® Cortex®-M33, 1 MB Flash, HSM, APU, bis +20 dBM CC2755R10 — 32-Bit-SimpleLink™-Arm®-Cortex®-M33-Drahtlos-MCU für verschiedene Protokolle mit 1 MB Flash, HSM, AP
SoC-Fahrassistenzsysteme
AM620-Q1 — Computing-SoC für die Automobilindustrie mit integrierter Sicherheit für Fahrerüberwachung, Vernetzu AM625-Q1 — Display-SoC für die Automobilindustrie mit integrierter Sicherheit für digitale Kombiinstrumente< AM62A1-Q1 — Prozessor für den Automobilbereich mit RGB-IR-ISP, Video enc/dec für 1-2 Kameras, energieeffiziente AM62A3-Q1 — 1 TOPS-Vision-SoC für die Automobilindustrie mit RGB-IR-ISP für 1-2 Kameras, Fahrerüberwachung, Dash AM62A7-Q1 — 2-TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für 1–2 Kameras, Fahrerüberwachung, Frontkameras TDA2E — SoC-Prozessoren mit Grafik- und Videobeschleunigung für ADAS-Anwendungen (23 mm Gehäuse) TDA2EG-17 — SoC-Prozessoren mit Grafik- und Videobeschleunigung für ADAS-Anwendungen (17 mm Gehäuse) TDA2HF — SoC-Prozessor mit voll ausgestatteter Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS Anwendunge TDA2HG — SoC-Prozessor mit Grafik-, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA2HV — SoC-Prozessor mit Video- und Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA2LF — SoC-Prozessor für ADAS-Anwendungen TDA2P-ABZ — TDA2-Pin-kompatible SoC-Familie mit Grafik-, Bild-, Video-, Sichtbeschleunigungsoptionen für ADAS TDA2P-ACD — Hochleistungs-SoC-Familie mit Optionen für Grafik, Bildgebung, Video und Bildverarbeitungsbeschleuni TDA2SA — SoC-Prozessor mit hochleistungsfähigen Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigungs-Funktionen für AD TDA2SG — SoC-Prozessor mit hochleistungsfähigen Grafik-, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigungsanwendung TDA2SX — SoC-Prozessor mit voll ausgestatteter Grafik, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS-An TDA3LA — Low-Power-SoC mit Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA3LX — Low-Power-SoC mit Verarbeitungs-, Bildgebungs- und Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA3MA — Energieeffizienter SoC mit voll ausgestatteter Verarbeitung und Bildverarbeitungsbeschleunigung für TDA3MD — Energieeffizientes-SoC mit allen Verarbeitungsfunktionen für ADAS-Anwendungen TDA3MV — Energieeffizienter SoC mit voll ausgestatteter Verarbeitungs-, Bildgebungs- und Sichtbeschleunigung TDA4VE-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 8 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti TDA4VEN-Q1 — SoC mit Quad-Arm®-Cortex®-A53, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti TDA4VL-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti TDA4VM-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 8 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
Audio- & Radar-DSP-SoCs
AM2752-Q1 — 32-GFLOPS-DSP-Prozessor für Automobilaudiosysteme mit Dual-Core-ARM®-Cortex®-R5F, 7,125 MB SRAM AM2754-Q1 — 80-GFLOPS-DSP-Mikrocontroller für Automobilaudiosysteme Quad-Core ARM® Cortex®-R5F, 10,75 MB SRAM AM62D-Q1 — 40GFLOPS DSP-Audioprozessor für die Automobilindustrie mit Arm® Cortex®-A53, Cortex-R5F und LPDDR4 DM505 — SoC für Vision Analytics 15mm-Gehäuse DRA710 — 600 MHz-Arm Cortex-A15-SoC-Prozessor mit Grafik für Infotainment und Cluster DRA712 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 600 MHz, mit Grafik & Dual Arm Cortex M4 für Infotainment & Kombiinstr DRA714 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 600 MHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Cluster DRA716 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 800 MHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Cluster DRA718 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 1 GHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Kombiinstrument DRA722 — SoC-Prozessor, 800 MHz, Arm Cortex-A15 mit Grafik und DSP für Infotainment & Cluster in Fahrzeugen DRA724 — Arm Cortex-A15-SoC-Prozessor mit 1-GHz, Grafik und DSP für Infotainment und Cluster in Fahrzeugen DRA725 — Arm Cortex-A15-SoC-Prozessor mit 1,2 GHz, Grafik und DSP für Infotainment und Cluster in Fahrzeugen DRA726 — Arm Cortex-A15, 1,5 GHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Kombiinstrument DRA750 — Dual-SoC-Prozessor für Infotainment, 1,0 GHz, A15, Dual-DSP, erweiterte Peripherie DRA756 — Zweifacher 1,5 GHz A15, Dual EVE, Dual-DSP, erweiterter Peripherie SoC-Prozessor für Infotainment DRA75P — Multicore-SoC-Prozessoren mit ISP und pinkompatibel mit SoCs DRA75x für Infotainment-Anwendungen DRA77P — Hochleistungs-Multi-Core SoCs mit erweiterten Peripheriegeräten und ISP für digitale Cockpit-Anwendu DRA780 — SoC-Prozessor mit 500 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA781 — SoC-Prozessor mit 750 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA782 — SoC-Prozessor mit 2x 500 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA783 — SoC-Prozessor mit 2x 750 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA785 — SoC-Prozessor mit 2x 1000 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA786 — SoC-Prozessor mit 2x 500 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 & EVE für Audioverstärker DRA787 — SoC-Prozessor mit 2x 750 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 & EVE für Audioverstärker DRA788 — SoC-Prozessor mit 2x 1000 MHz C66x DSP und 1x EVE und 2 Dual Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA790 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 300 MHz, mit C66x-DSP, 500 MHz, für Audioverstärker DRA791 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 300 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker DRA793 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 500 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker DRA797 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 800 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker
Netzwerk-SoCs für die Automobilindustrie
DRA821U-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet mit 4 Ports und 4-spurigem PCIe für Netzwerk und Datenver DRA829J-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet mit 4 Ports, PCIe mit 4 Ports und C7xDSP für Netzwerk und Da DRA829V-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet mit 4 Ports, PCIe mit 4 Ports und C7xDSP für Netzwerk und Da
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs
AM2431 — Cortex®-R5F-basierte Arm® MCU mit Industriekommunikation und Sicherheit bis zu 800 MHz AM2432 — MCU auf Basis des Dual-Core Arm® Cortex®-R5F mit Industriekommunikation und -Sicherheit bis 800 MHz AM2434 — R5F-basierte Quad-Core Arm® Cortex®-MCU, industr. Kommunikations-/Sicherheitsfunktionen bis 800 MHz AM3351 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 1Gb Ethernet, Display AM3352 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 1Gb Ethernet, Display, CAN AM3354 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D Grafikkarten, CAN AM3356 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN AM3357 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN AM3358 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D-Grafiken, PRU-ICSS, CAN AM3358-EP — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D, PRU-ICSS, HiRel, CAN AM3359 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN AM4372 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9 AM4376 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS AM4377 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, EtherCAT AM4378 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, 3D-Grafikkarten AM4379 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, EtherCAT, 3D-Grafik AM5706 — Sitara-Prozessor: kostenoptimierter Arm Cortex-A15 und DSP mit Secure Boot AM5708 — Sitara-Prozessor: kostenoptimierter Arm Cortex-A15 und DSP, Multimedia und Secure Boot AM5716 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 und DSP AM5718 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 & DSP, Multimedia AM5718-HIREL — Sitara™-Prozessoren AM5718-HIREL, Silicon Revision 2.0 AM5726 — Sitara-Prozessor: Dual-Arm Cortex-A15 und Dual-DSP AM5728 — Sitara-Prozessor: Dual Arm Cortex-A15 und Dual-DSP, Multimedia AM5746 — Sitara-Prozessor: Dual ARM Cortex-A15 und Dual DSP, ECC auf DDR und Secure Boot AM5748 — Sitara-Prozessor: Dual ARM Cortex-A15 und Dual DSP, Multimedia, ECC auf DDR und Secure Boot AM623 — Internet der Dinge (IoT) und Gateway-SoC mit Objekt- und Gestenerkennung auf Basis von Arm® Cortex®- AM625 — SoC für Mensch-Maschine-Interaktion mit Arm® Cortex®-A53-basierter Edge-KI und Full-HD-Dual-Display AM625SIP — Universelles System im Paket mit Arm® Cortex®-A53 und integriertem LPDDR4 AM62A3 — 1-TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für ein bis zwei Kameras, energieeffizient, Videoüberwachung, Autom AM62A7 — 2-TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für 1–2 Kameras, energieeffiziente Syst., masch. Sehen, Robotik AM62L — Arm® Cortex® A53-SoC mit geringem Stromverbrauch und Display für kostenoptimierte IoT-, HMI-und U AM62P — Arm®Cortex®-A53 SoC mit Dreifach-Display, 3D-Grafiken, 4K Video-Codec für HMI AM62P-Q1 — Automobil-Display-SoC mit erweiterter 3D-Grafik, 4K-Video-Codec und integrierter Sicherheit AM6411 — Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Single-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6412 — Dual-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Single-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6421 — Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Dual-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6422 — Dual-Core 64-Bit Arm® Cortex®-A53, Dual-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6441 — Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Quad-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6442 — Dual-Core 64-Bit Arm® Cortex®-A53, Quad-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6526 — Dual Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS AM6528 — Sitara-Prozessor: Dual-Arm Cortex-A53 und Dual-Arm Cortex-R5F, Gigabit PRU-ICSS, 3D-Grafiken AM6546 — Quad Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS AM6548 — Quad Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS, 3D-Grafikkart AM68 — Universal-SoC mit Dual-Core 64-Bit Arm Cortex-A72, Grafik, 1-Port PCIe Gen3, USB3.0 AM68A — 8-TOPS-Vision-SoC, 1–8 Kameras, maschinelles Sehen, Verkehrsüberwachung, Einzelhandelautomatisierung AM69 — Universelle Arm Cortex-A72, 8 Kerne, 64 Bit, mit Grafik, PCIe Gen 3, Ethernet, USB 3.0 AM69A — Autonome mobile Roboter, 32 TOPS Vision SoC für 1-12 Kameras, maschinelles Sehen, mobiler DVR, AI AMIC110 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, über 10 Ethernet-Protokolle AMIC120 — Sitara-Prozessor; Arm Cortex-A9; über 10 Ethernet-Protokolle, Encoder-Protokolle DRA821U — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet mit 4 Ports und 4-spurigem PCIe für Netzwerk und Datenver DRA829J — SoC m. Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet m. 8 Ports, PCIe m. 4 Ports, C7xDSP f. Netzw. u. Datenverarb. DRA829V — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet mit 4 Ports, PCIe mit 4 Ports und C7xDSP für Netzwerk und Da TDA4VM — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 8 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
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Betriebssystem (BS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
Von: Green Hills Software
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Betriebssystem (BS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
Von: Green Hills Software
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Betriebssystem (BS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS Vorzertifiziertes Sicherheits-RTOS

SAFERTOS® ist ein einzigartiges Echtzeitbetriebssystem für Embedded-Prozessoren. Er ist vom TÜV SÜD nach den Normen IEC 61508 SIL3 und ISO 26262 ASILD vorzertifiziert. SAFERTOS® wurde vom Expertenteam von WHIS speziell auf Sicherheit ausgelegt und wird weltweit in sicherheitskritischen Anwendungen (...)
Von: WITTENSTEIN High Integrity Systems
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Simulationsmodell

J722S BSDL Model

SPRM854.ZIP (12 KB) - BSDL Model
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Simulationsmodell

J722S IBIS Model

SPRM855.ZIP (4140 KB) - IBIS Model
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Simulationsmodell

J722S Thermal Model

SPRM856.ZIP (0 KB) - Thermal Model
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Gerberdatei

J722S/AM67x/TDA4VEN/TDA4AEN Evaluation Module Design Files (Rev. C)

SPRR495C.ZIP (556217 KB)
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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
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