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TDEL3G511-Q1

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Automotive 3ch rising-edge triggered delay generator with 100ms delay time

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Datenblatt

TDEL3G511-Q1

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Produktdetails

Operating temperature range (°C) to Rating Automotive
Operating temperature range (°C) to Rating Automotive
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • 1% typical, 10% maximum delay variation
  • Pre-configured digital timing - no external timing components required
  • Wide operating range from 1.65V to 5.5V
  • I/O clamp diodes protect from over- and under-voltage transients
  • Schmitt-trigger architecture on all inputs
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • 1% typical, 10% maximum delay variation
  • Pre-configured digital timing - no external timing components required
  • Wide operating range from 1.65V to 5.5V
  • I/O clamp diodes protect from over- and under-voltage transients
  • Schmitt-trigger architecture on all inputs

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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Datum
* Data sheet TDEL3G511-Q1 Automotive Triple Rising Edge Delay Elements datasheet PDF | HTML 23 Apr 2026

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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