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CSD97370Q5M

ACTIVO

Etapa de potencia NexFET™ de reductor sincrónico de 30 V 25 A SON 5 x 6 mm

Detalles del producto

Rating Catalog VDS (V) 30 Ploss current (A) 25 Features Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
Rating Catalog VDS (V) 30 Ploss current (A) 25 Features Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
LSON-CLIP (DQP) 22 30 mm² (6 mm × 5 mm)
  • 90% System Efficiency at 25A
  • Input Voltages up to 22V
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • Incorporates Power Block Technology
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 2.8W at 25A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3V and 5V PWM Signal Compatible
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free
  • 90% System Efficiency at 25A
  • Input Voltages up to 22V
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • Incorporates Power Block Technology
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 2.8W at 25A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3V and 5V PWM Signal Compatible
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free

The CSD97370Q5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD97370Q5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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Documentación técnica

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* Hoja de datos Synchronous Buck NexFET™ Power Stage - CSD97370Q5M datasheet (Rev. C) 22/02/2012
Guía de selección Power Management Guide 2018 (Rev. R) 25/06/2018

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Modelo de simulación

CSD97370Q5M PSpice Transient Model

SLPM193.ZIP (16 KB) - Modelo PSpice
Productos y hardware compatibles
Modelo de simulación

CSD97370Q5M TINA-TI Spice Transient Model

SLPM256.ZIP (13 KB) - Modelo TINA-TI Spice
Productos y hardware compatibles
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
LSON-CLIP (DQP) 22 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Soporte y capacitación

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El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

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