GUI para el módulo de evaluación (EVM)
TPS1689-EVM-GUI — TPS1689 evaluation module GUI
The GUI allows the customer to configure, control, and view telemetry data from the TPS1689 eFuse.
TPS1689
9V to 80V, 3.5mΩ, 20A stackable integrated hot swap (eFuse) with PMBus digital telemetry
Hoja de datos
TPS1689
- Input operating voltage range: 9V to 80V
- 92V absolute maximum rating
- Withstands negative transient voltages up to –5V at output
- Integrated FET with low ON-resistance
- RON = 3.5mΩ (typ)
- PMBus interface for telemetry, control, configuration, and debug
- PIN/EIN/VIN/VOUT/IIN temperature and fault monitoring
- VIN/VOUT monitoring accuracy: ±0.5%
- Programmable overcurrent protection
- Adjustable overcurrent threshold: 2A to 20A
- Programmable transient overcurrent timer (OC_TIMER)
- Programmable slew rate control (dvdt)
- Programmable Power Good/fault/alert indication
- Programmable overtemperature protection
- Internal non-volatile memory for user configuration
- Blackbox fault recording with option to store in external EEPROM
- Fast trip response to severe overcurrent (short-circuit) events
- Precise analog load current monitoring (IMON)
- <1% error over 50% to 100% of max current
(TA = 25°C)
- <1% error over 50% to 100% of max current
- Small footprint: QFN 6mm × 5mm
- IPC9592B clearance for 60V
The TPS1689x is an integrated high current circuit protection and power management solution in a small package. The device provides multiple protection modes using very few external components and is a robust defense against overloads, short circuits and excessive inrush current. The integrated PMBus interface allows a host controller to monitor, control and configure the system in real-time. Key system parameters can be read back for remote telemetry. Various protection/warning thresholds and coefficients can be configured through PMBus or stored in non-volatile configuration memory. An integrated fast and accurate sense analog load current monitor facilitates predictive maintenance and advanced dynamic platform power management such as Intel PSYS and PROCHOT to optimize server and data-center performance. Blackbox fault recording feature helps in debug of field failure/returns. For higher current support, TPS1689x can be connected in parallel with TPS1685x. The devices are characterized for operation over a junction temperature range of –40°C to +125°C.
Documentación técnica
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Ver todo 4 | Tipo | Título | Fecha | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPS1689x 9V to 80V, 3.5mΩ, 20A Stackable Integrated Hotswap (eFuse) With PMBus Digital Telemetry datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 11 dic 2025 |
| Application note | Active Current Sharing: Advanced Current Distribution Feature From TI's Smart eFuses | PDF | HTML | 09 may 2025 | |
| Application note | Enhancing Server Power Design Using Advanced Features of TI’s Smart eFuses | PDF | HTML | 29 ene 2025 | |
| Certificate | TPS1689EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 31 oct 2024 |
Diseño y desarrollo
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Placa de evaluación
TPS1689EVM — TPS1689 evaluation module
The TPS1685EVM is used to evaluate the performance of the TPS1685 eFuse device. The TPS1685EVM comes with two TPS16851 eFuses connected in parallel to evaluate a 54V (typical) and 40A (steady state) design. This evaluation module incorporates two TPS16851 devices in parallel, which supports a 2kW (...)
Herramienta de cálculo
TPS1689-CALC — TPS1689 Design Calculator
The design calculator allows customer to size the external peripheral components while designing with TPS1689 eFuse.
Productos y hardware compatibles
Productos
Fusibles electrónicos (intercambios en caliente integrados)
Herramienta de simulación
PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI
PSpice® para TI es un entorno de diseño y simulación que ayuda a evaluar la funcionalidad de los circuitos analógicos. Esta completa suite de diseño y simulación utiliza un motor de análisis analógico de Cadence®. Disponible sin ningún costo, PSpice para TI incluye una de las bibliotecas de modelos (...)
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| LQFN-CLIP (VMA) | 23 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
Información incluida:
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
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