GUI para el módulo de evaluación (EVM)
TPSM8287B-EVM-GUI — TPSM8287B EVM GUI
The TPSM8287B EVM GUI interfaces with the TPSM8287Bxx EVMs via the USB2ANY adaptor to read and write to the device's I2C registers.
TPSM8287B30
6V, 30A parallelable DC/DC buck module with I2C, frequency synchronization and MagPack technology
Hoja de datos
TPSM8287B30
- ±0.8% output voltage accuracy
- Differential remote sensing
- Parallelable for multiphase operation
- Start-up output voltage and I2C addresses selectable through VSETx pins:
- 0.4V to 0.775V in 25mV steps
- 0.8V to 1.55V in 50mV steps
- Output voltage I2C adjustable in 1.25mV steps
- Adjustable external compensation for wide output capacitor range and optimized transient response
- Designed for low EMI requirements
- MagPack technology shields inductor and IC
- No bond wire package
- Optional internal input and output capacitors
- Simplified layout through parallel input path
- Optional synchronization to external clock or spread-spectrum operation
-
Optional droop compensation through I2C
- Power save mode or forced PWM operation
- Precise enable input threshold
- Power-good output with window comparator
- Active output discharge
- Excellent thermal performance
- –40°C to 125°C operating temperature range
- 3.75mm × 8.0mm QFN package with 0.5mm pitch
- 66mm2 design size
The TPSM8287Bxx is a family of pin-to-pin, step-down, DC/DC power modules with differential remote sensing and I2C interface. The power modules use TI’s MagPack technology to integrate a synchronous step-down converter, an inductor, input and output capacitors to simplify design, reduce external components and save PCB area. The low-profile and compact design is designed for assembly by standard surface mount equipment. The TPSM8287Bxx family implements an enhanced control scheme that supports fast transients. The TPSM8287Bxx can operate in fixed-frequency or power save mode. The remote sensing feature optimizes voltage regulation at the point-of-load and the device achieves ±0.8% DC voltage accuracy over the entire temperature range. The devices can operate in stacked, paralleled mode to deliver higher output currents or to spread the power dissipation across multiple devices. The I2C-compatible interface offers several control, monitoring, and warning features. The start-up voltage is selectable through the VSETx pins to allow a power-up without an active I2C communication.
Documentación técnica
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 19 Diseño y desarrollo
Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.
Placa de evaluación
TPSM8287B30-2X-EVM — Módulo de evaluación TPSM8287B30-2x-EVM
El módulo de evaluación (EVM) TPSM8287B30-2X-EVM facilita la evaluación del TPSM8287B30 en una configuración apilada doble. Los dispositivos son compatibles con una corriente de carga de hasta 60 A, en un módulo de potencia reductor compatible pin a pin con interfaz I2C, detección remota y (...)
Placa de evaluación
TPSM8287B30LAPEVM — Módulo de evaluación TPSM8287B30
El módulo de evaluación (EVM) TPSM8287B30 facilita la evaluación del TPSM8287B30. El dispositivo es compatible con una corriente de carga de hasta 30 A, en un módulo de potencia reductor compatible pin a pin con interfaz I2C, detección remota y sincronización de frecuencia en un paquete MagPack™ de (...)
Herramienta de cálculo
TPSM8287B-CALC — TPSM8287B component calculator
TPSM8287B component calculator
Productos y hardware compatibles
Productos
Módulos de potencia (inductor integrado)
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| QFN-FCMOD (VCH) | 37 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
Información incluida:
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
Soporte y capacitación
Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI
El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.
Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI.