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AM263P4

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AM263P4

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製品詳細

CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Flash memory (kByte) 8000 RAM (kByte) 3072 ADC type 5 12-bit SAR Total processing (MIPS) 0.0016 Features Automation, CAN, CAN FD, EnDat 2.2, EtherCAT, EtherNet/IP, Ethernet, External memory interface, Hardware encrpytion (AES/DES/SHA/MD5), I2C, IO-Link, Integrated industrial protocols, OSPI, Profinet, QSPI, Robotics, SD/SDIO, SPI, UART UART 6 CAN (#) 8 (CAN-FD) PWM (Ch) 64 Security Cryptographic acceleration, Device lifecycle management, Secure boot, Secure debug, Secure provisioning Number of ADC channels 30 SPI 8 Hardware accelerators Trigonometric math accelerator Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Communication interface CAN, CAN-FD, I2C, OSPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, SafeRTOS, ThreadX Nonvolatile memory (kByte) 8000 Number of GPIOs 140 Number of I2Cs 4
CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Flash memory (kByte) 8000 RAM (kByte) 3072 ADC type 5 12-bit SAR Total processing (MIPS) 0.0016 Features Automation, CAN, CAN FD, EnDat 2.2, EtherCAT, EtherNet/IP, Ethernet, External memory interface, Hardware encrpytion (AES/DES/SHA/MD5), I2C, IO-Link, Integrated industrial protocols, OSPI, Profinet, QSPI, Robotics, SD/SDIO, SPI, UART UART 6 CAN (#) 8 (CAN-FD) PWM (Ch) 64 Security Cryptographic acceleration, Device lifecycle management, Secure boot, Secure debug, Secure provisioning Number of ADC channels 30 SPI 8 Hardware accelerators Trigonometric math accelerator Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Communication interface CAN, CAN-FD, I2C, OSPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, SafeRTOS, ThreadX Nonvolatile memory (kByte) 8000 Number of GPIOs 140 Number of I2Cs 4
NFBGA (ZCZ) 324 225 mm² (15 mm × 15 mm)

Processor Cores:

  • Single, dual, and quad-core Arm Cortex-R5F MCU with each core running up to 400MHz
    • 16KB I-cache with 64-bit ECC per CPU core
    • 16KB D-cache with 32-bit ECC per CPU core
    • x256 integrated VIM per CPU Core
    • 256KB Tightly-Coupled Memory (TCM) with 32-bit ECC per CPU core cluster
    • Lockstep or Dual-core capable clusters
  • Trigonometric Math Unit (TMU) for accelerating trigonometric functions
    • Up to 4x, one per R5F MCU core

Memory:

  • 1x Flash Subsystem with OptiFlash memory technology and eXecute In Place (XIP) support
    • 1x Octal Serial Peripheral Interface (OSPI), up to 133MHz SDR and DDR
    • AM263P Flash-in-Package (ZCZ_F) variant includes 8MB OSPI Flash
  • 3MB of On-Chip RAM (OCSRAM)
    • 6 Banks x 512KB
    • ECC error protection
    • Internal DMA engine support
    • Remote L2 Cache for external memory, software programmable up to 128KB per CPU core

System on Chip (SoC) Services and Architecture:

  • 1x EDMA to support data movement functions
    • 2x Transfer Controllers (TPTC)
    • 1x Channel Controller (TPCC)
  • Device Boot supported from the following interfaces:
    • UART (Primary/Backup)
    • QSPI NOR Flash (4S/1S) (Primary)
    • OSPI NOR Flash (8S 50MHz SDR Mode0, 8S 25MHz DDR XSPI) (Primary)
  • Interprocessor communication modules
    • SPINLOCK module for synchronizing processes running on multiple cores
    • MAILBOX functionality implemented through CTRLMMR registers
  • Central Platform Time Sync (CPTS) support with time-sync and compare-event interrupt routers
  • Timer Modules:
    • 4x Windowed Watchdog Timer (WWDT)
    • 8x Real Time Interrupt (RTI) timer

General Connectivity:

  • 6x Universal Asynchronous RX-TX (UART)
  • 8x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 5x Local Interconnect Network (LIN) ports
  • 4x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 8x Modular Controller Area Network (MCAN) modules with CAN-FD support
  • 4x Fast Serial Interface Transmitters (FSITX)
  • 4x Fast Serial Interface Receivers (FSIRX)
  • Up to 139 General-Purpose I/O (GPIO) pins

Sensing & Actuation:

  • Real-time Control Subsystem (CONTROLSS)
  • Flexible Input/Output Crossbars (XBAR)
  • 5x 12-bit Analog-to-Digital Converters (ADC)
    • 6-input SAR ADC up to 4MSPS
      • 6x Single-ended channels OR
      • 3x Differential channels
    • Highly Configurable ADC Digital Logic
      • XBAR Start of Conversion Triggers (SOC)
      • User-defined Sample and Hold (S+H)
      • Flexible Post-processing Blocks (PPB)
  • 1x Resolver subsystem (ZCZ-S and ZCZ-F packages) with:
    • 2x Resolver to Digital Converter (RDC) OR
    • 2x 12-bit ADCs can also be used for general purpose
      • 4-input SAR ADC up to 3MSPS
        • 4x Single-ended channels OR
        • 2x Differential channels
  • 10x Analog Comparators with Type-A programmable DAC reference (CMPSSA)
  • 10x Analog Comparators with Type-B programmable DAC reference (CMPSSB)
  • 1x 12-bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
  • 32x Pulse Width Modulation (EPWM) modules
    • Single or Dual PWM channels
    • Advanced PWM Configurations
    • Extended HRPWM time resolution
  • 16x Enhanced Capture (ECAP) modules
  • 3x Enhanced Quadrature Encoder Pulse (EQEP) modules
  • 2x 4-Ch Sigma-Delta Filter Modules (SDFM)
  • Additional Signal-multiplex Crossbars (XBAR)

Industrial Connectivity:

  • Programmable Real-Time Unit - Industrial Communication Subsystem (PRU-ICSS)
    • Dual core Programmable Real-Time Unit Subsystem (PRU0 / PRU1)
      • Deterministic Hardware
      • Dynamic Firmware
    • 20-channel enhanced input (eGPI) per PRU
    • 20-channel enhanced output (eGPO) per PRU
    • Embedded Peripherals and Memory
      • 1x UART, 1x ECAP, 1x MDIO, 1x IEP
      • 1x 32KB Shared General Purpose RAM
      • 2x 8KB Shared Data RAM
      • 1x 16KB IRAM per PRU
      • ScratchPad (SPAD), MAC/CRC
    • Digital encoder and sigma-delta control loops
    • The PRU-ICSS enables advanced industrial protocols including:
      • EtherCAT, Ethernet/IP™,
      • PROFINET, IO-Link for order
    • Dedicated Interrupt Controller (INTC)
    • Dynamic CONTROLSS XBAR Integration

High-Speed Interfaces:

  • Integrated 3-port Gigabit Ethernet switch (CPSW) supporting up to two external ports
    • MII (10/100), RMII (10/100), or RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588 (2008 Annex D, Annex E, Annex F) with 802.1AS PTP
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • 512x ALE engine-based Packet Classifiers
    • Priority flow control with up to 2KB packet size
    • Four CPU hardware interrupt pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware

Security:

  • Hardware Security Module (HSM) with support for Auto SHE 1.1/EVITA Full HSM
    • Arm Cortex-M4F based dedicated security controller
    • Isolated and secured RAMs
    • Peripherals like Timers, WWDT, RTC, Interrupt Controller
    • Safety related peripherals like CRC, ESM, PBIST
  • Secure boot support
    • Device Take Over Protection
    • Hardware-enforced root-of-trust (RoT)
      • Support for two sets of RoT keys
    • Authenticated boot support
      • Encrypted boot support
    • SW Anti-rollback protection
  • Debug security
    • Secure device debug only after cryptographic authentication
    • Support for permanent debug/JTAG disable
  • Device ID and Key Management
    • Unique ID (SoC ID)
    • Support for OTP Memory (FUSEROM)
  • Extensive Firewall Support
    • System Memory Protection Units (MPU) present at various interfaces
  • Cryptographic Acceleration
    • Cryptographic cores with DMA Support
    • AES - 128/192/256-bit key sizes
    • SHA2 - 256/384/512-bit support
    • Deterministic random bit generator (DRBG) with pseudo and true random number generator (TRNG)
    • Public Key Accelerator (PKA) to assist in RSA/Elliptic Curve Cryptography (ECC) processing

Functional Safety:

  • Enables design of systems with functional safety requirements
    • Error Signaling Module (ESM) with designated SAFETY_ERRORn pin
    • ECC or parity on calculation-critical memories
    • 4x Dual Clock Comparators (DCC)
    • 3x Self-Test Controller (STC)
    • Programmable Built-In Self-Test (PBIST) and fault-injection for CPU and on-chip RAM
    • Runtime internal diagnostic modules including voltage, temperature, and clock monitoring, windowed watchdog timers, CRC engines for memory integrity checks
  • Functional Safety-Compliant targeted [Industrial]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation to be made available to aid IEC 61508 functional safety system design
    • Systematic capability up to SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to SIL-3 targeted
    • Safety-related certification
      • IEC 61508 planned
  • Functional Safety-Compliant targeted [Automotive]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation to be made available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL-D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned

Data Storage

  • 1x 4-bit Multi-Media Card/Secure Digital (MMC/SD) interface

Power Management

  • Recommended TPS653860-Q1 Power Management ICs (PMIC)
    • Companion PMIC specially designed to meet device power supply requirements
    • Flexible mapping and factory programmed configurations to support different use cases

Technology / Package:

  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
  • 45nm technology
  • ZCZ Package
    • AM263x Compatible (ZCZ-C )
      • Pin-to-Pin compatible option with AM263x
    • AM263Px Resolver (ZCZ-S)
      • Adds new Resolver Subsystem functionality
    • AM263Px Resolver with Flash-in-Package (ZCZ-F)
      • Includes 1x internally connected Silicon in Package (SIP) 64Mb (8MB) ISSI IS25LX064-JWLA3 OSPI Flash device; up to 133MHz SDR and DDR
    • 324-pin NFBGA
    • 15.0mm x 15.0mm
    • 0.8mm pitch

Processor Cores:

  • Single, dual, and quad-core Arm Cortex-R5F MCU with each core running up to 400MHz
    • 16KB I-cache with 64-bit ECC per CPU core
    • 16KB D-cache with 32-bit ECC per CPU core
    • x256 integrated VIM per CPU Core
    • 256KB Tightly-Coupled Memory (TCM) with 32-bit ECC per CPU core cluster
    • Lockstep or Dual-core capable clusters
  • Trigonometric Math Unit (TMU) for accelerating trigonometric functions
    • Up to 4x, one per R5F MCU core

Memory:

  • 1x Flash Subsystem with OptiFlash memory technology and eXecute In Place (XIP) support
    • 1x Octal Serial Peripheral Interface (OSPI), up to 133MHz SDR and DDR
    • AM263P Flash-in-Package (ZCZ_F) variant includes 8MB OSPI Flash
  • 3MB of On-Chip RAM (OCSRAM)
    • 6 Banks x 512KB
    • ECC error protection
    • Internal DMA engine support
    • Remote L2 Cache for external memory, software programmable up to 128KB per CPU core

System on Chip (SoC) Services and Architecture:

  • 1x EDMA to support data movement functions
    • 2x Transfer Controllers (TPTC)
    • 1x Channel Controller (TPCC)
  • Device Boot supported from the following interfaces:
    • UART (Primary/Backup)
    • QSPI NOR Flash (4S/1S) (Primary)
    • OSPI NOR Flash (8S 50MHz SDR Mode0, 8S 25MHz DDR XSPI) (Primary)
  • Interprocessor communication modules
    • SPINLOCK module for synchronizing processes running on multiple cores
    • MAILBOX functionality implemented through CTRLMMR registers
  • Central Platform Time Sync (CPTS) support with time-sync and compare-event interrupt routers
  • Timer Modules:
    • 4x Windowed Watchdog Timer (WWDT)
    • 8x Real Time Interrupt (RTI) timer

General Connectivity:

  • 6x Universal Asynchronous RX-TX (UART)
  • 8x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 5x Local Interconnect Network (LIN) ports
  • 4x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 8x Modular Controller Area Network (MCAN) modules with CAN-FD support
  • 4x Fast Serial Interface Transmitters (FSITX)
  • 4x Fast Serial Interface Receivers (FSIRX)
  • Up to 139 General-Purpose I/O (GPIO) pins

Sensing & Actuation:

  • Real-time Control Subsystem (CONTROLSS)
  • Flexible Input/Output Crossbars (XBAR)
  • 5x 12-bit Analog-to-Digital Converters (ADC)
    • 6-input SAR ADC up to 4MSPS
      • 6x Single-ended channels OR
      • 3x Differential channels
    • Highly Configurable ADC Digital Logic
      • XBAR Start of Conversion Triggers (SOC)
      • User-defined Sample and Hold (S+H)
      • Flexible Post-processing Blocks (PPB)
  • 1x Resolver subsystem (ZCZ-S and ZCZ-F packages) with:
    • 2x Resolver to Digital Converter (RDC) OR
    • 2x 12-bit ADCs can also be used for general purpose
      • 4-input SAR ADC up to 3MSPS
        • 4x Single-ended channels OR
        • 2x Differential channels
  • 10x Analog Comparators with Type-A programmable DAC reference (CMPSSA)
  • 10x Analog Comparators with Type-B programmable DAC reference (CMPSSB)
  • 1x 12-bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
  • 32x Pulse Width Modulation (EPWM) modules
    • Single or Dual PWM channels
    • Advanced PWM Configurations
    • Extended HRPWM time resolution
  • 16x Enhanced Capture (ECAP) modules
  • 3x Enhanced Quadrature Encoder Pulse (EQEP) modules
  • 2x 4-Ch Sigma-Delta Filter Modules (SDFM)
  • Additional Signal-multiplex Crossbars (XBAR)

Industrial Connectivity:

  • Programmable Real-Time Unit - Industrial Communication Subsystem (PRU-ICSS)
    • Dual core Programmable Real-Time Unit Subsystem (PRU0 / PRU1)
      • Deterministic Hardware
      • Dynamic Firmware
    • 20-channel enhanced input (eGPI) per PRU
    • 20-channel enhanced output (eGPO) per PRU
    • Embedded Peripherals and Memory
      • 1x UART, 1x ECAP, 1x MDIO, 1x IEP
      • 1x 32KB Shared General Purpose RAM
      • 2x 8KB Shared Data RAM
      • 1x 16KB IRAM per PRU
      • ScratchPad (SPAD), MAC/CRC
    • Digital encoder and sigma-delta control loops
    • The PRU-ICSS enables advanced industrial protocols including:
      • EtherCAT, Ethernet/IP™,
      • PROFINET, IO-Link for order
    • Dedicated Interrupt Controller (INTC)
    • Dynamic CONTROLSS XBAR Integration

High-Speed Interfaces:

  • Integrated 3-port Gigabit Ethernet switch (CPSW) supporting up to two external ports
    • MII (10/100), RMII (10/100), or RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588 (2008 Annex D, Annex E, Annex F) with 802.1AS PTP
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • 512x ALE engine-based Packet Classifiers
    • Priority flow control with up to 2KB packet size
    • Four CPU hardware interrupt pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware

Security:

  • Hardware Security Module (HSM) with support for Auto SHE 1.1/EVITA Full HSM
    • Arm Cortex-M4F based dedicated security controller
    • Isolated and secured RAMs
    • Peripherals like Timers, WWDT, RTC, Interrupt Controller
    • Safety related peripherals like CRC, ESM, PBIST
  • Secure boot support
    • Device Take Over Protection
    • Hardware-enforced root-of-trust (RoT)
      • Support for two sets of RoT keys
    • Authenticated boot support
      • Encrypted boot support
    • SW Anti-rollback protection
  • Debug security
    • Secure device debug only after cryptographic authentication
    • Support for permanent debug/JTAG disable
  • Device ID and Key Management
    • Unique ID (SoC ID)
    • Support for OTP Memory (FUSEROM)
  • Extensive Firewall Support
    • System Memory Protection Units (MPU) present at various interfaces
  • Cryptographic Acceleration
    • Cryptographic cores with DMA Support
    • AES - 128/192/256-bit key sizes
    • SHA2 - 256/384/512-bit support
    • Deterministic random bit generator (DRBG) with pseudo and true random number generator (TRNG)
    • Public Key Accelerator (PKA) to assist in RSA/Elliptic Curve Cryptography (ECC) processing

Functional Safety:

  • Enables design of systems with functional safety requirements
    • Error Signaling Module (ESM) with designated SAFETY_ERRORn pin
    • ECC or parity on calculation-critical memories
    • 4x Dual Clock Comparators (DCC)
    • 3x Self-Test Controller (STC)
    • Programmable Built-In Self-Test (PBIST) and fault-injection for CPU and on-chip RAM
    • Runtime internal diagnostic modules including voltage, temperature, and clock monitoring, windowed watchdog timers, CRC engines for memory integrity checks
  • Functional Safety-Compliant targeted [Industrial]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation to be made available to aid IEC 61508 functional safety system design
    • Systematic capability up to SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to SIL-3 targeted
    • Safety-related certification
      • IEC 61508 planned
  • Functional Safety-Compliant targeted [Automotive]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation to be made available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL-D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned

Data Storage

  • 1x 4-bit Multi-Media Card/Secure Digital (MMC/SD) interface

Power Management

  • Recommended TPS653860-Q1 Power Management ICs (PMIC)
    • Companion PMIC specially designed to meet device power supply requirements
    • Flexible mapping and factory programmed configurations to support different use cases

Technology / Package:

  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
  • 45nm technology
  • ZCZ Package
    • AM263x Compatible (ZCZ-C )
      • Pin-to-Pin compatible option with AM263x
    • AM263Px Resolver (ZCZ-S)
      • Adds new Resolver Subsystem functionality
    • AM263Px Resolver with Flash-in-Package (ZCZ-F)
      • Includes 1x internally connected Silicon in Package (SIP) 64Mb (8MB) ISSI IS25LX064-JWLA3 OSPI Flash device; up to 133MHz SDR and DDR
    • 324-pin NFBGA
    • 15.0mm x 15.0mm
    • 0.8mm pitch

The AM263Px Sitara™ Arm® Microcontrollers are built to meet the complex real-time processing needs of next generation industrial and automotive embedded products. The AM263Px MCU family consists of multiple pin-to-pin compatible devices with up to four 400MHz Arm® Cortex®-R5F cores. As an option, the Arm® R5F subsystem can be programmed to run in lockstep or dual-core mode for multiple functional safety configurations. The industrial communications subsystem (PRU-ICSS) enables integrated industrial Ethernet communication protocols such as PROFINET®, Ethernet/IP®, EtherCAT® (among many others), standard Ethernet connectivity, and even custom I/O interfaces. The family is designed for the future of motor control and digital power applications with advanced analog sensing and digital actuation modules.

The multiple R5F cores are arranged in cluster subsystems with 256KB of shared tightly coupled memory (TCM) along with 3MB of shared SRAM, greatly reducing the need for external memory. Extensive ECC is included for on-chip memories, peripherals, and interconnects for enhanced reliability. Granular firewalls managed by the Hardware Security Manager (HSM) enable developers to implement stringent security-minded system design requirements. Cryptographic acceleration and secure boot are also available on AM263Px devices.

TI provides a complete set of microcontroller software and development tools for the AM263Px family of microcontrollers.

The AM263Px Sitara™ Arm® Microcontrollers are built to meet the complex real-time processing needs of next generation industrial and automotive embedded products. The AM263Px MCU family consists of multiple pin-to-pin compatible devices with up to four 400MHz Arm® Cortex®-R5F cores. As an option, the Arm® R5F subsystem can be programmed to run in lockstep or dual-core mode for multiple functional safety configurations. The industrial communications subsystem (PRU-ICSS) enables integrated industrial Ethernet communication protocols such as PROFINET®, Ethernet/IP®, EtherCAT® (among many others), standard Ethernet connectivity, and even custom I/O interfaces. The family is designed for the future of motor control and digital power applications with advanced analog sensing and digital actuation modules.

The multiple R5F cores are arranged in cluster subsystems with 256KB of shared tightly coupled memory (TCM) along with 3MB of shared SRAM, greatly reducing the need for external memory. Extensive ECC is included for on-chip memories, peripherals, and interconnects for enhanced reliability. Granular firewalls managed by the Hardware Security Manager (HSM) enable developers to implement stringent security-minded system design requirements. Cryptographic acceleration and secure boot are also available on AM263Px devices.

TI provides a complete set of microcontroller software and development tools for the AM263Px family of microcontrollers.

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アプリケーション・ノート DCC Computation Tool PDF | HTML 2023/02/03
アプリケーション・ノート Debugging Sitara AM2x Microcontrollers PDF | HTML 2022/10/24
技術記事 What is “real-time control” and why do you need it? PDF | HTML 2022/04/06
技術記事 How MCUs can unlock the full potential of electrification designs PDF | HTML 2022/03/21

設計と開発

各種電源ソリューション

AM263P4 に関連する、利用可能な電源ソリューションを検索できます。TI は、自社と他社それぞれの SoC (システム オン チップ)、プロセッサ、マイコン、センサ、FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) に適した、各種電源ソリューションを取り揃えています。

ソリューションの閲覧
評価ボード

DP83826-EVM-AM2 — AM2x 産業用イーサネット PHY アドオン ボードの評価基板

DP83826-EVM-AM2 は、産業用イーサネット PHY アドオン ボードであり、AM2x シリーズの Sitara™ 高性能マイコンの評価基板と組み合わせて使用することを想定しています。このアドオン ボードは、AM2x 評価基板 (EVM) を使用する初期イーサネット評価とプロトタイプ製作に最適です。DP83826-EVM-AM2 は、MII インターフェイスや拡張モードを搭載した低レイテンシの 10/100Mbps PHY である TI の DP83826 と、標準的な RJ45 イーサネット ネットワーク コネクタを 1 個搭載しています。DP83826-EVM-AM2 (...)
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サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
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評価ボード

DP83TG720-EVM-AM2 — AM2x 車載、イーサネット PHY アドオン ボードの評価基板

DP83TG720-EVM-AM2 は、車載イーサネット PHY アドオン ボードであり、AM2x シリーズの Sitara™ 高性能マイコンの評価基板と組み合わせて使用することを想定しています。このアドオン ボードは、AM2x 評価基板 (EVM) を使用する初期イーサネット評価とプロトタイプ製作に最適です。DP83TG720-EVM-AM2 は、RGMII と SGMII を実装した車載 1000BASE-T1 イーサネット PHY である TI の DP82TG720S-Q1 と、1 個の MATEnet コネクタを搭載しています。DP83TG720-EVM-AM2 (...)

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サポート対象の製品とハードウェア
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評価ボード

LP-AM263P — AM263Px LaunchPad™ 開発キット

AM263Px LaunchPad™ 開発キットは、Texas Instruments™ Sitara™ AM263Px シリーズのマイコン (MCU) 向けのシンプルで低コストのハードウェア評価基板です。この評価基板には、プログラミングおよびデバッグ用のオンボード エミュレーションが搭載され、ボタンや LED を備えたシンプルなユーザー インターフェイスを利用できるため、AM263Px マイコンでの開発を簡単に始めることができます。この LaunchPad にはさらに、2 つの独立したBoosterPack XL 拡張コネクタ、オンボードのコントローラ エリア ネットワーク (CAN) (...)

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評価ボード

TMDSCNCD263P — AM263Px Arm® ベース マイコン向け、汎用 controlCARD 開発キット

TMDSCNCD263P は、HSEC180 controlCARD をベースとする、Sitara™ 高性能マイコンである AM263Px シリーズ向けの評価 / 開発ツールです。このボードは、初期の評価とプロトタイプ製作に最適です。次期アプリケーションの開発に適した、標準化済みで使いやすいプラットフォームを実現します。AM263P 制御カードは、Sitara AM263P4 プロセッサと PMIC ベースの電源ソリューションおよび付加的なコンポーネントを採用しています。開発ユーザーは、産業用イーサネット、標準的なイーサネット、高速シリアル インターフェイス (FSI) などの各種デバイス (...)

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評価ボード

TMDSCNCD263P-SIP — AM263Px-SIP 制御カードの評価基板

AM263Px-SIP (シリコンインパッケージ) 制御カード評価基板 (EVM) は、 テキサス インスツルメンツの Sitara™ AM263Px シリーズのマイクロコントローラ (MCU) のオンダイ フラッシュ パッケージ用の評価 / 開発ボードです。この EVM には、プログラミングおよびデバッグ用のオンボード エミュレーションが搭載され、ボタンや LED を備えたシンプルなユーザー インターフェイスを利用できるため、AM263Px-SIP MCU での開発を簡単に始めることができます。また、この制御カードを使用すると、高速エッジ コネクタ (HSEC) ベースボード ドッキング (...)

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サポート対象の製品とハードウェア
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評価ボード

TMDSHSECDOCK-AM263 — AM263x-CC HSEC ドッキング / ブレークアウト ボード、GPMC、JTAG/TRACE、MCAN、LIN 信号用。

この評価基板は、TMDSCNCD263 (AM263x controlCARD) と TMDSCNCD263P (AM263Px controlCARD) 向けの高速エッジ カード (HSEC) ドックであり、主な I/O とハードウェア ペリフェラルが切り離し可能 (ブレークアウト基板) です。お客様は評価と開発の段階でこのボードを使用すると、AM263x や AM263Px との組み合わせで、MCU+ SDK (マイコン + SDK) の各種機能を提示できます。TMDSHSECDOCK の機能に加え、このボードは CAN/LIN、GPMC (AM263x のみ)、TRACE、JTAG (...)
サポート対象の製品とハードウェア
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デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

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デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム トレース USB デバッグ プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ デバッグ プローブ ファミリの中で最高の性能を提供し、従来型の JTAG 規格（IEEE1149.1）と、cJTAG（IEEE1149.7）の両方をサポートしています。  シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) はサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ プローブは、ETB（Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ）搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
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デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

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デバッグ・プローブ

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® ベースのマイコンおよびプロセッサ用Lauterbach TRACE32® デバッグおよびトレースシステム

LauterbachのTRACE32® ツールは最先端のハードウェア/ソフトウェアコンポーネントのスイートで、あらゆる種類の Arm® ベースのマイコンとプロセッサの分析、最適化、認証を実行できます。組込みシステムと SoC 向けの世界的に有名なデバッグ/トレースソリューションは、初期のシリコン開発前の段階から製品認証やトラブルシューティングに至る、あらゆる開発段階に最適なソリューションです。Lauterbach (...)

購入先：Lauterbach GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
デバッグ・プローブ

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

購入先：TASKING Germany GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
ハードウェア・プログラミング・ツール

SOFTM-3P-FLASHRUNNER-2-0 — SMH Technologies FlashRunner 2.0 8ch および FlashRunner 2.0 16ch プログラミング ツール

FlashRunner 2.0 はユニバーサルなインシステム プログラミング ソリューション (ISP) で、4 つの構成で利用可能です。4、8、12、16 のチャネルを使用して同時に最大 16 個まで、それぞれが異なるターゲットであっても同時にプログラムできます (デマルチプレクサ ツールを使用すれば 32 個のターゲット)。新しいグラフィカル ユーザー インターフェイス (Workbench) により、全体的な構成作業が不要になります。マウスを数回クリックするだけで、作業プロジェクトを作成でき、ターゲット (...)

購入先：SMH Technologies
サポート対象の製品とハードウェア
ハードウェア・プログラミング・ツール

SOFTM-3P-FLASHRUNNER-HS — SMH Technologies FlashRunner 高速プログラミング ツール

FlashRunner HS はマルチエンド プログラミング システムです。代表的なプログラミング システム機能は、中央制御ユニットと、USB Type-C ケーブル経由で接続された最大 8 つのペリフェラル アクティブ モジュール間で共有されます。新しいグラフィカル ユーザー インターフェイス (Workbench) により、全体的な構成作業が不要になります。マウスを数回クリックするだけで、作業プロジェクトを作成でき、ターゲット デバイスとお客様のファームウェアの不一致を検出したり、電源の設定を行ったりすることができます。


サポートされている TI デバイスを表示するに (...)

購入先：SMH Technologies
サポート対象の製品とハードウェア
ハードウェア・プログラミング・ツール

SOFTM-3P-FLASHRUNNER-NXG — SMH Technologies FlashRunner LAN 2.0 次世代プログラミング ツール

FlashRunner LAN2.0 NeXt Generation は、1 ～ 4 の並列チャネルで利用可能な汎用インシステムプログラミングソリューション (ISP) です。シンプルなリモート セッションにより、さらにチャネルを (2 から最大 4 まで) 増やすことができます。FlashRunner LAN2.0 NXG は、治具に統合できるよう設計されているため、非常にコンパクトで小型です。新しいグラフィカル ユーザー インターフェイス (Workbench) により、全体的な構成作業が不要になります。マウスを数回クリックするだけで、作業プロジェクトを作成でき、ターゲット (...)

購入先：SMH Technologies
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

AM263PX-MCAL-SDK — Microcontroller Abstraction Layer (MCAL) and Complex Device Drivers (CDD) for AM263PX

AM263Px MCU+ SDK (マイコン + ソフトウェア開発キット) は組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが容易で、サンプルとベンチマークとデモをすぐに利用できます。このソフトウェアを使用すると、システム ソフトウェアの基本的な機能の新規作成が不要になり、アプリケーション開発スケジュールの迅速化が可能になります。

 

この SDK は、R5F コアと M4 コア、複数のサンプル、ドライバ、ブートローダをサポートしています。この SDK で利用できる内容の詳細は、デバイスの機能によって異なります。ただし、どのデバイスも共通の API (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

AM263PX-RESTRICTED-SECURITY — AM263Px restricted security content

AM263Px MCU+ SDK (マイコン + ソフトウェア開発キット) は組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが容易で、サンプルとベンチマークとデモをすぐに利用できます。このソフトウェアを使用すると、システム ソフトウェアの基本的な機能の新規作成が不要になり、アプリケーション開発スケジュールの迅速化が可能になります。

 

この SDK は、R5F コアと M4 コア、複数のサンプル、ドライバ、ブートローダをサポートしています。この SDK で利用できる内容の詳細は、デバイスの機能によって異なります。ただし、どのデバイスも共通の API (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

INDUSTRIAL-COMMUNICATIONS-SDK-AM263PX — Industrial Communications SDK for AM263Px

この SDK (ソフトウェア開発キット) は、TI プロセッサ上で動作する産業用リアルタイム通信プロトコル (EtherCAT、EtherNet/IP、PROFINET、IO-Link など) を収録しています。ほかに、PRU-ICSS ファームウェア、ドライバ、通信スタック ライブラリ、サンプル アプリケーション、資料も収録しています。

最新情報：

  • Ethernet over EtherCAT (EoE：EtherCAT を土台としてイーサネットを使用)
  • EtherCAT 経由でのファイル アクセス (FoE)
  • 永続的なデータ ストレージに役立つ NVM (不揮発性メモリ) (...)
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

MCU-PLUS-SDK-AM263PX — MCU+ SDK for AM263Px - RTOS, No-RTOS

AM263Px MCU+ SDK (マイコン + ソフトウェア開発キット) は組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが容易で、サンプルとベンチマークとデモをすぐに利用できます。このソフトウェアを使用すると、システム ソフトウェアの基本的な機能の新規作成が不要になり、アプリケーション開発スケジュールの迅速化が可能になります。

 

この SDK は、R5F コアと M4 コア、複数のサンプル、ドライバ、ブートローダをサポートしています。この SDK で利用できる内容の詳細は、デバイスの機能によって異なります。ただし、どのデバイスも共通の API (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

MOTOR-CONTROL-SDK-AM263PX — Motor control SDK for AM263Px

AM263Px MCU+ SDK (マイコン + ソフトウェア開発キット) は組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが容易で、サンプルとベンチマークとデモをすぐに利用できます。このソフトウェアを使用すると、システム ソフトウェアの基本的な機能の新規作成が不要になり、アプリケーション開発スケジュールの迅速化が可能になります。

 

この SDK は、R5F コアと M4 コア、複数のサンプル、ドライバ、ブートローダをサポートしています。この SDK で利用できる内容の詳細は、デバイスの機能によって異なります。ただし、どのデバイスも共通の API (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

IBV-3P-ICECAT — 内蔵システム向けの IBV EtherCAT MainDevice SDK

The icECAT EtherCAT Master Stack library by IBV is a Software Development Kit (SDK) for creating an EtherCAT MainDevice (master) system achieving best performance with lowest resource usage. It is especially designed for use on embedded systems with optimized Link Layer drivers with DMA support (...)

購入先：IBV - Echtzeit- und Embedded GmbH & Co. KG
サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

CCStudio™ 統合開発環境 (IDE) は、TI の広範な CCStudio™ 開発エコシステムの一部であり、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス コネクティビティ デバイス、レーダー センサ向けの統合開発環境です。CCStudio IDE は、デスクトップまたはクラウド ベースのアプリケーションとして利用できます。クラウド バージョンでは、大容量のソフトウェア ダウンロードが不要になります。さらに、このツールは Eclipse Theia フレームワークをベースに構築されているため、インターフェイスは VS Code® ユーザーにとって馴染み深いものになっています。VS Code (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

EDGE-AI-STUDIO-MCU — Edge AI Studio for Microcontrollers

Edge AI Studio は、TI のプロセッサ、マイコン、レーダー センサーを使用するエッジ AI の開発迅速化に役立つ、一連のグラフィカル ツールとコマンドライン ツールです。TI Model Zoo またはからのモデルを使用して、コンセプト実証を開発する場合があります
お客様独自のモデルを活用する Edge AI Studio は、お客様が必要とするツールを提供します。

Edge AI Studio グラフィカル ユーザー インターフェースは、データの収集と注釈付けや、モデルのトレーニングとコンパイル、ライブ開発プラットフォームへの展開に役立ちます。TI Model Zoo (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

TSK-3P-VX-TOOLSET — Arm 向け TASKING VX-toolset

Arm 向け VX-toolset は、特定の Cortex-M および Cortex-R コア デバイス上のセーフティ クリティカルな組込みソフトウェア開発向けの認定取得済みコンパイラ ツールチェーンです。Eclipse IDE の統合、高度なマルチコア サポート、TASKING 社の BlueBox デバッガとの互換性を備えており、VX-toolset によって開発を簡略化できます。TÜV NORD によって ISO 26262 の最高レベル ASIL D と ISO 21434 への準拠を認証済み。

購入先：TASKING Germany GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
オンライン・トレーニング

AM26X-ACADEMY — AM26x academy

AM26x Academy features easy-to-use training modules ranging from the basics of getting started to advanced development topics.
サポート対象の製品とハードウェア
はじめに

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
サポート対象の製品とハードウェア
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

AM263PX-RESTRICTED-SAFETY — AM263Px restricted functional safety content

AM263Px restricted functional safety content
サポート対象の製品とハードウェア
ファームウェア

USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点：チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)

購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
サポート対象の製品とハードウェア
ファームウェア

USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール（HSM）との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。 


Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。

  • SP 800-208: (...)
購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア・プログラミング・ツール

UNIFLASH — ほとんどの TI 製マイコン（MCU）とミリ波センサに対応する UniFlash

UniFlash は、テキサス インスツルメンツの広範な CCStudio™ 開発エコシステムであり、マイコンやワイヤレス コネクティビティ デバイスが搭載しているオンチップ フラッシュと、テキサス インスツルメンツ製プロセッサ向けのオンボード フラッシュに対してプログラミング (書き込み) を行うためのソフトウェア ツールです。UniFlash には、グラフィカル インターフェイスとコマンド ライン インターフェイスの両方が備わっており、デスクトップまたはクラウドで実行できます。

UniFlash は CCStudio™ Developer Zone (...)

サポート対象の製品とハードウェア
サポート・ソフトウェア

ICOMMS-SWS — CouthIT 産業用通信ソフトウェア エンジニアリング サービス

CouthIT の Embedded Software Group は、TI の Sitara および Jacinto マイクロプロセッサ / マイコン向けの高性能産業用通信ソフトウェアの開発を専門としています。

 

CouthIT はハードウェア アクセラレーション形式の TI 産業用通信サブシステム (TI ICSS) と TI 共通プラットフォーム イーサネット スイッチ (TI CPSW) を活用し、最新の産業用通信プロトコルに対する最適化と実製品の開発に対応した実装を実現します。

 

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
サポート・ソフトウェア

MCTRL-SWS — CouthIT モーター制御ソフトウェア エンジニアリング サービス

CouthIT の Embedded Software Group は、TI の Sitara および Jacinto マイクロプロセッサ / マイコン向けのモーター制御ファームウェアとソフトウェアの開発を専門としています。このチームは、リアルタイム モーター制御システムに関する深い専門知識を持ち、ハードウェア アクセラレーション形式の TI の産業用通信サブシステム (TI ICSS) またはネイティブ マイコン インターフェイスを使用して、先進的なモーター制御通信プロトコルを統合した、高性能で量産可能なソリューションを開発しています。

また、CouthIT (...)

サポート対象の製品とハードウェア
サポート・ソフトウェア

MATHW-3P-AM26X-EC — テキサス インスツルメンツの AM26x MCU Embedded Coder サポート パッケージ

TI は、さまざまな AM26x デバイスおよび評価ボード向けに、モデルベース設計ワークフローを提供しています。

Embedded Coder® のサポート パッケージを使用すると、AM26x controlCARD や LaunchPad ボード向けに、Simulink® モデルを使って AM26x デバイス上でアルゴリズムを自動的にビルド、ロード、および実行できます。  Simulink でモデルを設計し、Embedded Coder を使用してコードを生成することで、手動によるプログラミングなしで、リアルタイム制御アプリケーション向けに設計された (...)

購入先：MathWorks, Inc.
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM263Px BSDL Model (Rev. A)

SPRM835A.ZIP (10 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM263Px IBIS Model

SPRM834.ZIP (4124 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM263Px Thermal Model

SPRM833.ZIP (6 KB) - しています
サポート対象の製品とハードウェア
計算ツール

AM263PX-PWR-EST-CALC — AM263Px power-estimation tool

The power estimation spreadsheet provides power consumption estimates based on measured and simulated data; they are provided “as is” and are not ensured within a specified precision.
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIPA-050072 — 安全関連用途向けの TPS653860-Q1 を用いた AM263Px 電源設計

この電力設計は、機能安全 (FuSa) AM263Px Sitara™ プロセッサに電力を供給する安全関連の車載システムに TPS65386x-Q1 パワー マネージメント IC (PMIC) を統合する際のガイドとして使用できます。
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
NFBGA (ZCZ) 324 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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