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BQ500101

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NexFET パワー ステージ

製品詳細

Rating Catalog VDS (V) 30 Ploss current (A) 5 Features Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog VDS (V) 30 Ploss current (A) 5 Features Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSON-CLIP (DPC) 8 15.75 mm² (4.5 mm × 3.5 mm)
  • 98% System Efficiency at 5 A
  • Max Rated Continuous Current 10 A, Peak 15 A
  • High-Frequency Operation (up to 600 kHz)
  • High-Density SON 3.5 × 4.5 mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Input Voltages up to 24 V
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Shoot-Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • Optimized Power Stage Containing High-
    Efficiency Gate Drivers and FETs
  • Optimized for 15-W Wireless Power Transmitter Designs
  • 98% System Efficiency at 5 A
  • Max Rated Continuous Current 10 A, Peak 15 A
  • High-Frequency Operation (up to 600 kHz)
  • High-Density SON 3.5 × 4.5 mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Input Voltages up to 24 V
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Shoot-Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • Optimized Power Stage Containing High-
    Efficiency Gate Drivers and FETs
  • Optimized for 15-W Wireless Power Transmitter Designs

The bq500101 NexFET Power Stage is optimized for wireless power applications covering the WPC v1.2 medium power specification. The device can be used for both the rail voltage control in fixed frequency transmitter types as well as the coil drivers for both fixed and variable frequency types. This combination produces a high-current, high-efficiency, and high-speed switching device in a small 3.5 × 4.5 mm outline package. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The bq500101 NexFET Power Stage is optimized for wireless power applications covering the WPC v1.2 medium power specification. The device can be used for both the rail voltage control in fixed frequency transmitter types as well as the coil drivers for both fixed and variable frequency types. This combination produces a high-current, high-efficiency, and high-speed switching device in a small 3.5 × 4.5 mm outline package. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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* データシート bq500101 NexFET Power Stage データシート PDF | HTML 2016/03/03

設計と開発

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シミュレーション・モデル

BQ500101 PSpice Transient Model

SLPM277.ZIP (49 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

BQ500101 TINA-TI Reference Design

SLPM275.TSC (179 KB) - TINA-TI リファレンス・デザイン
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

BQ500101 TINA-TI Transient Spice Model

SLPM276.ZIP (51 KB) - TINA-TI Spice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSON-CLIP (DPC) 8 Ultra Librarian

購入と品質

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