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CSD25211W1015

アクティブ

ゲートの ESD (静電気放電) 保護機能搭載、1mm x 1.5mm のシングル WLP、33mΩ、–20V、P チャネル NexFET™ パワー MOSFET

製品詳細

VDS (V) -20 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 33 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 44 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 3.4 QGD (typ) (nC) 0.2 QGS (typ) (nC) 1.1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.2 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -20 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 33 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 44 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 3.4 QGD (typ) (nC) 0.2 QGS (typ) (nC) 1.1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.2 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
DSBGA (YZC) 6 2.1875 mm² (— mm × — mm)
  • 非常に小さいオン抵抗
  • 非常に低い Qg および Qgd
  • 1.0mm × 1.5mm の小さな占有面積
  • 高さ 0.62mm の低プロファイル
  • 鉛フリー
  • ゲート・ソース電圧クランプ
  • ゲート ESD 保護 (HBM):3kV
  • RoHS に準拠
  • ハロゲン不使用
  • 非常に小さいオン抵抗
  • 非常に低い Qg および Qgd
  • 1.0mm × 1.5mm の小さな占有面積
  • 高さ 0.62mm の低プロファイル
  • 鉛フリー
  • ゲート・ソース電圧クランプ
  • ゲート ESD 保護 (HBM):3kV
  • RoHS に準拠
  • ハロゲン不使用

デバイスは、可能な限り小さな外形で最低のオン抵抗およびゲート電荷を実現し、非常に薄型で優れた熱特性を持つよう設計されています。

デバイスは、可能な限り小さな外形で最低のオン抵抗およびゲート電荷を実現し、非常に薄型で優れた熱特性を持つよう設計されています。

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設計と開発

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サポート・ソフトウェア

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch

サイズ、コスト、性能の観点でトレードオフを迅速に検討し、アプリケーションの各種条件に基づいて最適な MOSFET を選定することができます。
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

CSD25211W1015 Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM338A.ZIP (4 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZC) 6 Ultra Librarian

購入と品質

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