製品詳細

Integrated isolated power No Number of channels (#) 2 Forward/reverse channels 2 forward / 0 reverse Isolation rating (Vrms) 5000, 3000 Data rate (Max) (Mbps) 50 Rating Automotive Surge voltage capability (Vpk) 10000, 6500 Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA) 1.2 Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA) 1.8 Operating temperature range (C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Default output High, Low Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 1.71 Propagation delay (Typ) (ns) 11
Integrated isolated power No Number of channels (#) 2 Forward/reverse channels 2 forward / 0 reverse Isolation rating (Vrms) 5000, 3000 Data rate (Max) (Mbps) 50 Rating Automotive Surge voltage capability (Vpk) 10000, 6500 Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA) 1.2 Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA) 1.8 Operating temperature range (C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Default output High, Low Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 1.71 Propagation delay (Typ) (ns) 11
SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 SOIC (DWV) 8 67 mm² 5.85 x 11.5
  • 機能安全対応
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み:
    • デバイス温度グレード 1:–40℃~+125℃の動作時周囲温度範囲
  • VDA320 絶縁要件に適合
  • 50Mbps のデータ・レート
  • 堅牢な絶縁バリア
    • 1060VRMS の使用電圧での長い寿命
    • 最高 5000VRMS の絶縁定格
    • CMTI:±150kV/µs (標準値)
  • 広い電源電圧範囲:1.71V~1.89V、2.25V~5.5V
  • 1.71V から 5.5V への電圧変換
  • デフォルト出力 HIGH (ISO672x-Q1) および LOW (ISO672xF-Q1) のオプション
  • チャネルごとに 1.8mA (標準値、1Mbps の場合)
  • 小さい伝搬遅延時間:11ns (標準値)
  • 堅牢な電磁気互換性 (EMC)
    • システム・レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
    • 絶縁バリアの両側で ±8kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
    • 低い放射
  • ナロー SOIC (D-8) およびワイド SOIC (DWV-8) パッケージ
  • 安全関連の認証:
    • DIN VDE V 0884-11:2017-01
    • UL 1577 部品認定プログラム
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
    • GB 4943.1-2011
  • 機能安全対応
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み:
    • デバイス温度グレード 1:–40℃~+125℃の動作時周囲温度範囲
  • VDA320 絶縁要件に適合
  • 50Mbps のデータ・レート
  • 堅牢な絶縁バリア
    • 1060VRMS の使用電圧での長い寿命
    • 最高 5000VRMS の絶縁定格
    • CMTI:±150kV/µs (標準値)
  • 広い電源電圧範囲:1.71V~1.89V、2.25V~5.5V
  • 1.71V から 5.5V への電圧変換
  • デフォルト出力 HIGH (ISO672x-Q1) および LOW (ISO672xF-Q1) のオプション
  • チャネルごとに 1.8mA (標準値、1Mbps の場合)
  • 小さい伝搬遅延時間:11ns (標準値)
  • 堅牢な電磁気互換性 (EMC)
    • システム・レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
    • 絶縁バリアの両側で ±8kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
    • 低い放射
  • ナロー SOIC (D-8) およびワイド SOIC (DWV-8) パッケージ
  • 安全関連の認証:
    • DIN VDE V 0884-11:2017-01
    • UL 1577 部品認定プログラム
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
    • GB 4943.1-2011

ISO672x-Q1 デバイスは、最大 5000VRMS (DWV パッケージ) と 3000VRMS (D パッケージ) の UL 1577 絶縁定格を必要とする、コストの制約が厳しいアプリケーションに理想的な高性能デュアルチャネル・デジタル・アイソレータです。これらのデバイスは VDE、TUV、CSA、CQC の認定も受けています。

ISO672x-Q1 デバイスは、CMOS または LVCMOS デジタル I/O を絶縁しながら、低消費電力で高い電磁気耐性と低い放射を実現します。各絶縁チャネルは、テキサス・インスツルメンツの二重容量性二酸化ケイ素 (SiO2) 絶縁バリアで分離されたロジック入力および出力バッファを備えています。 ISO6720-Q1 デバイスは 2 つの絶縁チャネルを備えており、どちらのチャネルも同一方向です。 ISO6721-Q1 デバイスは 2 つの絶縁チャネルを備えており、各チャネルは別方向です。入力電力または入力信号が失われた場合のデフォルト出力は、接尾辞 F のないデバイスでは HIGH、接尾辞 F のあるデバイスでは LOW です。詳細は「デバイスの機能モード」のセクションを参照してください。

ISO672x-Q1 デバイスは、最大 5000VRMS (DWV パッケージ) と 3000VRMS (D パッケージ) の UL 1577 絶縁定格を必要とする、コストの制約が厳しいアプリケーションに理想的な高性能デュアルチャネル・デジタル・アイソレータです。これらのデバイスは VDE、TUV、CSA、CQC の認定も受けています。

ISO672x-Q1 デバイスは、CMOS または LVCMOS デジタル I/O を絶縁しながら、低消費電力で高い電磁気耐性と低い放射を実現します。各絶縁チャネルは、テキサス・インスツルメンツの二重容量性二酸化ケイ素 (SiO2) 絶縁バリアで分離されたロジック入力および出力バッファを備えています。 ISO6720-Q1 デバイスは 2 つの絶縁チャネルを備えており、どちらのチャネルも同一方向です。 ISO6721-Q1 デバイスは 2 つの絶縁チャネルを備えており、各チャネルは別方向です。入力電力または入力信号が失われた場合のデフォルト出力は、接尾辞 F のないデバイスでは HIGH、接尾辞 F のあるデバイスでは LOW です。詳細は「デバイスの機能モード」のセクションを参照してください。

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技術資料

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設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

DIGI-ISO-EVM — Universal digital isolator evaluation module

DIGI-ISO-EVM は、以下の 5 種類のパッケージのいずれかに封止されている、TI のシングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、クワッドチャネル、または 6 チャネル・デジタル・アイソレータ・デバイスの評価に使用できる評価基板です。8 ピン NB SOIC (D)、8 ピン WB SOIC (DWV)、16 ピン WB SOIC (DW)、16 ピン ultra WB (超幅広) SOIC (DWW)、16 ピン QSOP (DBQ) の各パッケージ。この EVM (評価基板) は十分な数の Berg (...)

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シミュレーション・モデル

ISO6720 PSpice Transient Model

SLLM484.ZIP (188 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

ISO6720-Q1 IBIS Model

SLLM464.ZIP (80 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 8 オプションの表示
SOIC (DWV) 8 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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