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LMZM33602

アクティブ

コンパクトな 7x9x4mm QFN パッケージ封止、4V ~ 36V、2A 降圧 DC/DC パワー モジュール

この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPSM63602 アクティブ 4mm x 6mm x 1.8mm パッケージ封止、3V ~ 36V 入力、1V ~ 16V 出力、2A 降圧モジュール Significantly smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.
TPSM63603 アクティブ 高密度、3V ~ 36V 入力、1V ~ 16V 出力、3A パワー モジュール Smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.

製品詳細

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 18 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 18 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
B3QFN (RLR) 18 63 mm² 9 x 7
  • 完全に統合された電源ソリューション
    • 外部部品点数はわずか 4 個
    • 100mm2 未満の小さなソリューション・サイズ
  • 9mm × 7mm × 4mm の QFN パッケージ
    • すべてのピンにパッケージの周囲からアクセス可能
    • 3A の LMZM33603 とピン互換
  • 入力電圧範囲:4V~36V
  • 出力電圧範囲:1V~18V
  • 最大 95% の効率
  • 200kHz~1.2MHz の調整可能なスイッチング周波数
  • 外部クロックに同期可能
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 Class B 放射 EMI 標準に合致
  • 動作時の IC 接合部温度範囲:–40℃~+125℃
  • 動作時の周囲温度範囲:–40℃~+105℃
  • WEBENCH Power Designer により、LMZM33602 を使用するカスタム設計を作成
  • 完全に統合された電源ソリューション
    • 外部部品点数はわずか 4 個
    • 100mm2 未満の小さなソリューション・サイズ
  • 9mm × 7mm × 4mm の QFN パッケージ
    • すべてのピンにパッケージの周囲からアクセス可能
    • 3A の LMZM33603 とピン互換
  • 入力電圧範囲:4V~36V
  • 出力電圧範囲:1V~18V
  • 最大 95% の効率
  • 200kHz~1.2MHz の調整可能なスイッチング周波数
  • 外部クロックに同期可能
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 Class B 放射 EMI 標準に合致
  • 動作時の IC 接合部温度範囲:–40℃~+125℃
  • 動作時の周囲温度範囲:–40℃~+105℃
  • WEBENCH Power Designer により、LMZM33602 を使用するカスタム設計を作成

LMZM33602 パワー・モジュールは、2A の降圧型 DC/DC コンバータをパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。わずか 4 個の外付け部品で電源ソリューションを構築でき、設計においてループ補償や磁気部品の選択が不要になります。

9mm × 7mm × 4mm の 18 ピン QFN パッケージは、プリント基板に簡単にハンダ付けでき、コンパクトで薄型のポイント・オブ・ロード (POL) 設計が可能です。LMZM33602 はパワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。

LMZM33602 パワー・モジュールは、2A の降圧型 DC/DC コンバータをパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。わずか 4 個の外付け部品で電源ソリューションを構築でき、設計においてループ補償や磁気部品の選択が不要になります。

9mm × 7mm × 4mm の 18 ピン QFN パッケージは、プリント基板に簡単にハンダ付けでき、コンパクトで薄型のポイント・オブ・ロード (POL) 設計が可能です。LMZM33602 はパワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMZM33602 4V~36V 入力、2A、QFN パッケージの電源モジュール データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2021年 10月 16日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
アプリケーション・ノート Step-Dwn (Buck) Convrtr Pwer Solutions for Programmable Logic Controller Systems (Rev. A) PDF | HTML 2021年 7月 26日
アプリケーション・ノート Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) 2019年 11月 20日
技術記事 Advantages of using nonisolated DC/DC power buck modules in DAQ applications PDF | HTML 2019年 1月 15日
技術記事 Enhancing DAQ performance for grid protection, control and monitoring equipment us PDF | HTML 2018年 12月 11日
ホワイト・ペーパー ラボ計測機器向け電源モジュール 英語版 2018年 12月 5日
アプリケーション・ノート Inverting Application for the LMZM33603 (Rev. B) 2018年 10月 19日
ホワイト・ペーパー 低EMI設計を電源モジュールで簡素化 英語版 2018年 1月 25日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMZM33602EVM — 4V ~ 36V 入力、1V ~ 18V 出力、2.0A パワー モジュール LMZM33602 の評価基板

LMZM33602 評価ボードは、最大 2.0A の電流を供給する LMZM33602 パワー モジュールの動作を評価する目的で構成されています。入力電圧の範囲は、4V ~ 36V です。出力電圧範囲は、1V ~ 18V です。この評価ボードを使用すると、LMZM33602 の反転動作を容易に評価できます。
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

LMZM33602 Non-inverting and Inverting PSpice Transient Model

SNVMBF7.ZIP (225 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

LMZM33602 Unencrypted Non-Inverting and Inverting PSpice Transient Model

SNVMBF8.ZIP (7 KB) - PSpice Model
リファレンス・デザイン

TIDA-010011 — 保護リレー プロセッサ モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインでは、1A を超える負荷電流と高い効率を必要とするアプリケーション プロセッサ モジュール向けに複数の電圧レールを生成する、各種の電源アーキテクチャを紹介します。必要な電力は、バックプレーンからの5、12、24V DC入力を使用して供給します。小型化のためFET内蔵のDC-DCコンバータとインダクタ内蔵の電源モジュールを使用して電力を供給します。このデザインでは、低 EMI を必要とするアプリケーション向けに HotRod™ パッケージ (...)
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B3QFN (RLR) 18 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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