SM320F2801-EP

アクティブ

エンハンスド製品、拡張温度範囲、100MHz、32KB フラッシュと 6 個の PWM (パルス幅変調) 搭載、C2000™ 32 ビット マイコン

製品詳細

CPU 1 C28 Frequency (MHz) 100 Flash memory (kByte) 32 RAM (kByte) 12 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 100 Features 2-pin oscillator, 32-bit CPU timers, Watchdog timer UART 1 CAN (#) 1 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 6 Security Secure storage Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 0 SPI 2 QEP 1 USB No Hardware accelerators CPU only Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, SafeRTOS Nonvolatile memory (kByte) 32 Number of GPIOs 35
CPU 1 C28 Frequency (MHz) 100 Flash memory (kByte) 32 RAM (kByte) 12 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 100 Features 2-pin oscillator, 32-bit CPU timers, Watchdog timer UART 1 CAN (#) 1 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 6 Security Secure storage Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 0 SPI 2 QEP 1 USB No Hardware accelerators CPU only Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, SafeRTOS Nonvolatile memory (kByte) 32 Number of GPIOs 35
LQFP (PZ) 100 256 mm² (16 mm × 16 mm)
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test/Fabrication Site
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • 100 MHz (10-ns Cycle Time)
    • Low-Power (1.8-V Core, 3.3-V I/O) Design
    • 3.3-V Flash Voltage
  • JTAG Boundary Scan Support
  • High-Performance 32-Bit CPU (TMS320C28x)
    • 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 x 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Atomic Operations
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • On-Chip Memory
    • F2808: 64K X 16 Flash, 18K X 16 SARAM
      F2806: 32K X 16 Flash, 10K X 16 SARAM
      F2801: 16K X 16 Flash, 6K X 16 SARAM
      9501: 16K X 16 Flash, 6K X 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
  • Boot ROM (4K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Clock-Fail-Detect Mode
    • Watchdog Timer Module
  • Any GPIO A Pin Can Be Connected to One of the Three External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 43 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/L0/L1 Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 16 PWM Outputs
    • Up to Four HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to Four Capture Inputs
    • Up to Two Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to Six 32-bit Timers
    • Up to Six 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to Four Serial Peripheral Interface (SPI) Modules
    • Up to Two Serial Communications Interface (SCI), Standard UART Modules
    • Up to Two Enhanced Controller Area Network (eCAN) Modules
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Fast Conversion Rate: 160 ns/6.25 MSPS
    • Internal or External Reference
  • Up to 35 Individually Programmable, Multiplexed General-Purpose Input/Output (GPIO) Pins With Input Filtering
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • Thin Quad Flatpack (PZ)
    • MicroStar BGA™ (GGM, ZGM)
  • Temperature Options:
    • M: -55°C to 125°C (PZ)

(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

MicroStar BGA, TMS320C28x, MicroStar, C28x, TMS320C2000, DSP/BIOS, Code Composer Studio, TMS320 are trademarks of Texas Instruments.
eZdsp, XDS510USB are trademarks of Spectrum Digital.

  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test/Fabrication Site
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • 100 MHz (10-ns Cycle Time)
    • Low-Power (1.8-V Core, 3.3-V I/O) Design
    • 3.3-V Flash Voltage
  • JTAG Boundary Scan Support
  • High-Performance 32-Bit CPU (TMS320C28x)
    • 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 x 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Atomic Operations
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • On-Chip Memory
    • F2808: 64K X 16 Flash, 18K X 16 SARAM
      F2806: 32K X 16 Flash, 10K X 16 SARAM
      F2801: 16K X 16 Flash, 6K X 16 SARAM
      9501: 16K X 16 Flash, 6K X 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
  • Boot ROM (4K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Clock-Fail-Detect Mode
    • Watchdog Timer Module
  • Any GPIO A Pin Can Be Connected to One of the Three External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 43 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/L0/L1 Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 16 PWM Outputs
    • Up to Four HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to Four Capture Inputs
    • Up to Two Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to Six 32-bit Timers
    • Up to Six 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to Four Serial Peripheral Interface (SPI) Modules
    • Up to Two Serial Communications Interface (SCI), Standard UART Modules
    • Up to Two Enhanced Controller Area Network (eCAN) Modules
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Fast Conversion Rate: 160 ns/6.25 MSPS
    • Internal or External Reference
  • Up to 35 Individually Programmable, Multiplexed General-Purpose Input/Output (GPIO) Pins With Input Filtering
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • Thin Quad Flatpack (PZ)
    • MicroStar BGA™ (GGM, ZGM)
  • Temperature Options:
    • M: -55°C to 125°C (PZ)

(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

MicroStar BGA, TMS320C28x, MicroStar, C28x, TMS320C2000, DSP/BIOS, Code Composer Studio, TMS320 are trademarks of Texas Instruments.
eZdsp, XDS510USB are trademarks of Spectrum Digital.

The SM320F2808, F2806, and F2801/UCD9501 devices, members of the TMS320C28x™ DSP generation, are highly integrated, high-performance solutions for demanding control applications. The UCD9501 is a 32-bit digital signal controller for power management.

Throughout this document, SM320F2808, F2806, and F2801/UCD9501 are abbreviated as F2808, F2806, and F2801/9501, respectively. TMS320x280x device reference guides, flash tools, and other collateral are applicable to the UCD9501 device as well.

The SM320F2808, F2806, and F2801/UCD9501 devices, members of the TMS320C28x™ DSP generation, are highly integrated, high-performance solutions for demanding control applications. The UCD9501 is a 32-bit digital signal controller for power management.

Throughout this document, SM320F2808, F2806, and F2801/UCD9501 are abbreviated as F2808, F2806, and F2801/9501, respectively. TMS320x280x device reference guides, flash tools, and other collateral are applicable to the UCD9501 device as well.

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
8 をすべて表示
上位の文書 タイプ タイトル フォーマットオプション 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Digital Signal Processors データシート (Rev. A) 2007/02/08
* エラッタ TMS320F280x, TMS320C280x, TMS320F2801x DSPs Silicon Errata (Rev. T) PDF | HTML 2020/09/28
* 放射線と信頼性レポート SM320F2801PZMEP Reliability Report 2011/10/26
* VID SM320F2801-EP VID V6206619 2016/06/21
* VID SM320F2801-EP VID V6206619 2016/06/21
アプリケーション・ノート Calculating Useful Lifetimes of Embedded Processors (Rev. B) PDF | HTML 2019/05/07
アプリケーション・ノート MSL Ratings and Reflow Profiles (Rev. A) 2018/12/13
アプリケーション・ノート Calculating FIT for a Mission Profile 2015/03/24

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム トレース USB デバッグ プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ デバッグ プローブ ファミリの中で最高の性能を提供し、従来型の JTAG 規格(IEEE1149.1)と、cJTAG(IEEE1149.7)の両方をサポートしています。  シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) はサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ)搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
ファームウェア

USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点:チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ファームウェア

USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール(HSM)との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。 


Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。

  • SP 800-208: (...)
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア・プログラミング・ツール

UNIFLASH — ほとんどの TI 製マイコン(MCU)とミリ波センサに対応する UniFlash

UniFlash は、テキサス インスツルメンツの広範な CCStudio™ 開発エコシステムであり、マイコンやワイヤレス コネクティビティ デバイスが搭載しているオンチップ フラッシュと、テキサス インスツルメンツ製プロセッサ向けのオンボード フラッシュに対してプログラミング (書き込み) を行うためのソフトウェア ツールです。UniFlash には、グラフィカル インターフェイスとコマンド ライン インターフェイスの両方が備わっており、デスクトップまたはクラウドで実行できます。

UniFlash は CCStudio Developer Zone (...)

サポート対象の製品とハードウェア
設計ツール

C2000-3P-SEARCH — 3P search tool

TI は複数の企業と協力し、TI の C2000 デバイスに対応する多様なソリューションとサービスを提供しています。これらの企業は、各種 C2000 デバイスを使用した量産へと至るお客様の開発工程の迅速化に役立ちます。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティー各社の概要を手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。

このツールは、Applications (アプリケーション) および Flash programming (フラッシュ書き込み) という、ソリューションやサービスに関する 2 種類の大分類を使用しています。

Applications (...)

サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
LQFP (PZ) 100 Ultra Librarian

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ