データシート
THVD1330
- TIA/EIA-485A 規格の 要件に適合またはそれを上回る性能
- 電源電圧：3V～3.6V
- 半二重 RS-422/RS-485
- 高速動作：最大データ・レート 32Mbps
- バス I/O 保護
- ±16kV HBM ESD
- ±8kV IEC 61000-4-2 接触放電
- 拡張産業用温度範囲に対応： -40℃～125℃
- バスの同相範囲：-7V～12V
- 低いシャットダウン電流：5nA (最大値)
- グリッチのない電源投入 / 切断によるホット・プラグイン機能
- 開放、短絡、アイドルに対するバスのフェイルセーフ・レシーバ
THVD1330 は、産業用アプリケーション向けの堅牢な半二重 RS-485 トランシーバです。バスのピンは、高レベルの IEC 接触放電 ESD イベントの影響を受けないため、システム・レベルの保護部品を追加する必要がなくなります。トランスミッタとレシーバはどちらも、最大 32Mbps の信号速度で動作できます。このデバイスは、伝搬遅延の変動が小さくなるよう最適化されているため、ベースバンド・ユニット (BBU) やリモート無線ユニット (RRU) など時間の制約が厳しいアプリケーションに対応しています。
このデバイスは、3.3V の単電源で動作します。同相電圧範囲が広く、バスのピンでの入力リークが小さいため、THVD1330 は長いケーブルを使用するマルチポイントのアプリケーションに適しています。
THVD1330 は、業界標準の 8 ピン SOIC パッケージで供給され、ドロップイン互換性があります。-40℃～125℃での動作が規定されています。
設計と開発
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評価ボード
RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半二重評価基板
RS-485 半二重評価基板 (EVM) により、デバイス性能の評価と、SN65HVD1x、SN65HVD2x、SN65HVD7x、SN65HVD8x、SN65HVD96 の各半二重トランシーバを使用したデータ送信システムの迅速な開発と分析が可能になります。この EVM は RS-485 デバイスが基板にハンダ付けされていません。TI の RS-485 半二重デバイスの無償サンプル請求または製品購入後、評価にご利用ください。互換デバイスの全リストについては EVM のユーザーズ ガイドをご覧ください。
在庫あり
制限：
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入手不可
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。