TLV2372-Q1

アクティブ

車載グレード、デュアル、16V、3MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

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open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品
TLV9152-Q1 アクティブ 車載対応、デュアル、16V、4.5MHz、低消費電力オペアンプ Higher GBW (4.5 MHz), faster slew rate (21 V/us), lower offset voltage (0.895 mV), lower noise (10.8 nV/√Hz), higher output current (75 mA)

製品詳細

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classification Level C4B
  • Rail-to-Rail Input and Output
  • Wide Bandwidth: 3 MHz
  • High Slew Rate: 2.4 V/µs
  • Supply Voltage Range: 2.7 V to 16 V
  • Supply Current: 550 µA/Channel
  • Input Noise Voltage: 39 nV/√Hz
  • Input Bias Current: 1 pA
  • Ultra-Small Packaging:
    • 5-Pin SOT-23 (TLV2371-Q1)
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classification Level C4B
  • Rail-to-Rail Input and Output
  • Wide Bandwidth: 3 MHz
  • High Slew Rate: 2.4 V/µs
  • Supply Voltage Range: 2.7 V to 16 V
  • Supply Current: 550 µA/Channel
  • Input Noise Voltage: 39 nV/√Hz
  • Input Bias Current: 1 pA
  • Ultra-Small Packaging:
    • 5-Pin SOT-23 (TLV2371-Q1)

The TLV237x-Q1 devices are single-supply operational amplifiers providing rail-to-rail input and output capability. The TLV237x-Q1 takes the minimum operating supply voltage down to 2.7 V and up to 16 V over the extended automotive temperature range. Therefore, the wide voltage range can support both start-stop functionality and a connection directly to the typical 12-V battery. The rail-to-rail capabilities allow the device to maximize the output signal and avoid clipping.

The CMOS inputs enable high-impedance suitable for engine control units (ECU), body control modules (BCM), battery management systems (BMS), and HEV/EV inverters. This also allows the user to draw a lower offset voltage and maintain low power consumption to help meet overall system needs for quiescent current such as in infotainment or cluster, HEV/EV, and powertrain.

Additionally, the TLV237x-Q1 family supports a high common-mode rail to the supply voltage. This feature sets no gain limitations and can support the input at any level without the concern for any phase reversal.

The TLV237x-Q1 devices are single-supply operational amplifiers providing rail-to-rail input and output capability. The TLV237x-Q1 takes the minimum operating supply voltage down to 2.7 V and up to 16 V over the extended automotive temperature range. Therefore, the wide voltage range can support both start-stop functionality and a connection directly to the typical 12-V battery. The rail-to-rail capabilities allow the device to maximize the output signal and avoid clipping.

The CMOS inputs enable high-impedance suitable for engine control units (ECU), body control modules (BCM), battery management systems (BMS), and HEV/EV inverters. This also allows the user to draw a lower offset voltage and maintain low power consumption to help meet overall system needs for quiescent current such as in infotainment or cluster, HEV/EV, and powertrain.

Additionally, the TLV237x-Q1 family supports a high common-mode rail to the supply voltage. This feature sets no gain limitations and can support the input at any level without the concern for any phase reversal.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLV237x-Q1 550-µA/Channel, 3-MHz Rail-to-Rail Input and Output Operational Amplifiers データシート (Rev. B) PDF | HTML 2016年 12月 23日
機能安全情報 TLV2372-Q1 Functional Safety FIT Rate and Failure Mode Distribution PDF | HTML 2020年 7月 15日
e-Book(PDF) The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版 2018年 3月 23日
技術記事 Shining a light on op amps: considerations in LED lighting PDF | HTML 2016年 10月 20日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
ユーザー ガイド: PDF
評価ボード

DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル・ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板

DUAL-DIYAMP-EVM はエンジニアと DIY ユーザーに実際のアンプ回路を提供し、短時間での設計コンセプトの評価やシミュレーションの検証を可能にするユニークな評価モジュール(EVM)ファミリです。業界標準の SOIC-8 パッケージに封止されたデュアル・パッケージのオペアンプ向けに設計されています。この EVM により、反転/非反転アンプ、サレンキー型フィルタ、複数のフィードバック・フィルタ、リファレンス・バッファ付き差動アンプ、デュアル・フィードバック付き分離抵抗 Riso、シングルエンド入力から差動出力への変換、差動入力から差動出力への変換、2 (...)
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TLV2372 PSpice Model (Rev. B)

SLOC063B.ZIP (38 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

TLV2372 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOM376A.TSC (112 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

TLV2372 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBOM370A.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
計算ツール

ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ

アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ(ADC)のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
設計ツール

CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ

このデザインは入力信号 VIN を反転し、1000V/V 言い換えると 60dB の信号ゲインを達成します。T 帰還回路搭載の反転アンプは、値が小さい R4 や値が大きい帰還抵抗なしで高いゲインを取得するために使用できます。
設計ツール

CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路

この回路は、反転と非反転のアンプ回路を 1 つに組み合わせ、入力電圧の負の値から入力電圧までの可変の基準電圧を生成します。ゲインを増加して、負の最高基準電圧のレベルを増やすこともできます。
設計ツール

CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路

このハイサイド電流センシング・ソリューションは、レール・ツー・レール入力同相範囲に対応している 1 個のコンパレータを使用し、負荷電流が 1A を上回った合にコンパレータの出力端子 (COMP OUT) で過電流アラート (OC-Alert) 信号を生成します。この実装は、OC-Alert 信号をアクティブ・ローに設定しています。したがって、1A のスレッショルドを上回ったときに、コンパレータの出力がローになります。負荷電流が 0.5 A (50% 減少) に低下すると OC-Alert が論理 HIGH (...)
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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